本報告導讀：
公司23H1 業績承壓。電磁屏蔽膜下游市場廣闊，公司產品有望加速放量。同時公司銅箔產品不斷優化，可剝離超薄銅箔/FCCL 逐步落地。
投資要點：
維持增持評級 ，下調目標價至56.0 元。考慮其產品價格壓力以及新品釋放節奏和前期投入，下調其2023-2024 年EPS 爲-0.86、0.70 元（前值爲0.72、3.77 元），預計其2025 年EPS 爲1.58 元。參照行業平均估值，並考慮其新品驗證通過後的業績爆發力，給予其2024 年PE80X，下調目標價至56.0 元，維持增持評級。
公司23H1 業績承壓，低於預期。公司23H1 營收1.72 億元同比增長0.31%，歸母淨利潤爲-0.44 億元同比下滑35.69%。這主要因爲電子銅箔行業整體供求影響售價下滑，疊加銅箔生產成本較高，導致利潤同比下降；同時3C 設備出貨量低迷導致屏蔽膜量價承壓。
電磁屏蔽膜下游市場廣闊，公司產品有望加速放量。當前公司產品已大量應用於知名終端品牌，未來隨着消費電子產品“輕薄短小”、高頻高速需求日益凸顯，新能源車智能化趨勢加速普及，電磁屏蔽膜市場空間有望擴大。公司高性能、定製化電磁屏蔽膜已進入量產階段，並持續迭代升級，有望把握行業趨勢伴隨下游需求共同成長。
銅箔產品不斷優化，可剝離超薄銅箔/FCCL 逐步落地。公司可剝離超薄銅箔目前正在進行客戶認證，送樣品質穩定，某寬幅產品已通過部分載板廠商的物性、工藝測試，並通過了部分終端的首輪驗證，並已取得小額訂單。公司常規FCCL 在報告期內落實小額訂單，極薄FCCL 目前處於客戶測試認證階段。
風險提示。公司新品導入進度不及預期；原材料價格劇烈波動