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峰岹科技(688279):23H1研发费用同比+51% 布局汽车电子成长新引擎

峯岹科技(688279):23H1研發費用同比+51% 佈局汽車電子成長新引擎

長城證券 ·  2023/08/29 00:00

23H1 營收同比+6%, 扣非淨利潤同比-22%, 業績低於預期。

公司23H1 營收1.79 億元,同比+6%,歸母淨利潤0.83 億元,同比-55%,扣非歸母淨利潤0.54 億元,同比-22%。公司23H1 毛利率53.39%,同比-5.66pct,淨利率46.49%,同比-3.29pct,扣非淨利率17.33%,同比-6.38pct。

23H1 扣非淨利率下降主要繫上遊成本波動導致的毛利率下降,以及23H1 研發費用率同比+5.37pct 所致。

公司23Q2 單季度營收0.90 億元,環比+2%,歸母淨利潤0.43 億元,環比+9%,扣非歸母淨利潤0.25 億元,環比-10%。

23H1 BLDC 主控晶片MCU同比-17%,BLDC 驅動晶片表現承壓。

公司第一大業務為電機主控晶片MCU,其23H1 營收為1.15 億元,同比-17%,佔總營收約64%,較2022 年末佔比下降8%。公司第二大業務為電機驅動晶片HVIC,其23H1 營收為0.28 億元,佔總營收16%,較2022 年末佔比下降2%。公司第三大業務為電機主控晶片ASIC,其23H1 營收0.24 億元,佔總營收約13%,較2022 年末佔比增長7%。

23H1 研發費用同比+51%, 持續研發佈局汽車等下游新興市場。

2023 年上半年,研發投入總計 3,238.58 萬元,同比增長 51.40%,研發投入佔當期營業收入比例為 18.10%,同比提高 5.37 pct。公司持續深耕新興應用市場: 在家電領域,公司已成功獲得美的、海信、小米、海爾、鬆下、飛利浦、方太、華帝、九陽等國內外知名廠商的認可;在汽車電子領域,公司通過ISO 26262 功能安全管理體系認證,積極推動晶片產品在汽車電子領域從小批量試產逐步進入量產。

國內電機驅動控制晶片龍頭,維持“增持”評級。

公司作為國內BLDC 電機驅動控制晶片龍頭廠商,晶片+算法+電機三大技術協同,打造公司核心競爭力。Grand View Research 預測2023 年全球BLDC電機驅動控制晶片市場規模將增長至近40 億美元,未來公司成長空間廣闊。

預計公司2023~2025 年淨利潤分別為1.77/2.27/2.81 億元,對應23/24/25年PE 為52/40/33 倍,維持“增持”評級。

風險提示:研發風險;供應商集中風險;產品質量風險;售價或毛利率波動風險等

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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