2023H1 公司業績承壓,短期擾動不改長期成長,維持“買入”評級
2023H1 公司實現營收50.3 億元,同比-2.25%;歸母淨利潤7.78 億元,同比-42.57%;扣非歸母淨利潤7.32 億元,同比-43.97%;毛利率34.3%,同比-3.18pcts。
計算得2023Q2 單季度實現營收26.83 億元,同比+1.97%,環比+14.37%;歸母淨利潤3.98 億元,同比-45.93%,環比+4.51%;扣非歸母淨利潤3.96 億元,同比-43.91%,環比+17.85%,毛利率33.85%,同比-4.54pcts,環比-0.95pcts。受下游市場景氣度低迷影響,我們下調2023-2025 年盈利預測,預計2023-2025 年歸母淨利潤爲18.5/27.07/32.39 億元(前值爲28.45/33.44/39.13 億元),對應EPS 爲1.40/2.05/2.45 元(前值爲2.15/2.53/2.96 元),當前股價對應PE 爲41.6/28.5/23.8倍,我們看好公司產品在高端應用領域的加速滲透,維持“買入”評級。
高端應用加速滲透,IGBT 等產品性能加速升級
IGBT 方面,2023H1 公司不斷加快IGBT 模塊產品系列化開發,完成光伏等4個應用領域多個型號的模塊產品開發,推出多個大功率模塊產品,爲進入更高端應用奠定產品基礎;第三代半導體方面,公司持續豐富G1、G2 平台產品系列化,助力碳化硅MOS 在新能源汽車等領域多個客戶規模上量,期間碳化硅MOS 月度銷售額持續攀升,在碳化硅功率器件中的銷售佔比逐漸超過50%;MOSFET產品方面,中低壓MOS 全產品平台拓展AEC-Q101 能力,中低壓先進溝槽柵G3、G4 以及寬SOA 產品性能達到業界國際先進水平,並實現穩步上量。
堅定推行智能製造,製造與服務業務不斷髮展
製造工藝平台方面,2023H1 公司0.11 微米BCD 技術平台獲得先導客戶產品驗證,0.15 微米數字BCD 技術平台開始推向市場,0.18 微米模擬BCD 技術平台性能指標到達國際先進水平;封測工藝平台方面,智能功率模塊封裝處於滿產狀態,開發的新型IPM 封裝產品開始量產。此外,公司前期開發的新型封裝形式(LFPAK、TOLL、TO247 等)也已經面向光伏、儲能領域實現批量生產。
風險提示:新產品進展不及預期;行業競爭加劇;技術研發不及預期。