2023H1 公司業績承壓，短期擾動不改長期成長，維持“買入”評級
2023H1 公司實現營收50.3 億元，同比-2.25%；歸母淨利潤7.78 億元，同比-42.57%；扣非歸母淨利潤7.32 億元，同比-43.97%；毛利率34.3%，同比-3.18pcts。
計算得2023Q2 單季度實現營收26.83 億元，同比+1.97%，環比+14.37%；歸母淨利潤3.98 億元，同比-45.93%，環比+4.51%；扣非歸母淨利潤3.96 億元，同比-43.91%，環比+17.85%，毛利率33.85%，同比-4.54pcts，環比-0.95pcts。受下游市場景氣度低迷影響，我們下調2023-2025 年盈利預測，預計2023-2025 年歸母淨利潤爲18.5/27.07/32.39 億元（前值爲28.45/33.44/39.13 億元），對應EPS 爲1.40/2.05/2.45 元（前值爲2.15/2.53/2.96 元），當前股價對應PE 爲41.6/28.5/23.8倍，我們看好公司產品在高端應用領域的加速滲透，維持“買入”評級。
高端應用加速滲透，IGBT 等產品性能加速升級
IGBT 方面，2023H1 公司不斷加快IGBT 模塊產品系列化開發，完成光伏等4個應用領域多個型號的模塊產品開發，推出多個大功率模塊產品，爲進入更高端應用奠定產品基礎；第三代半導體方面，公司持續豐富G1、G2 平台產品系列化，助力碳化硅MOS 在新能源汽車等領域多個客戶規模上量，期間碳化硅MOS 月度銷售額持續攀升，在碳化硅功率器件中的銷售佔比逐漸超過50%；MOSFET產品方面，中低壓MOS 全產品平台拓展AEC-Q101 能力，中低壓先進溝槽柵G3、G4 以及寬SOA 產品性能達到業界國際先進水平，並實現穩步上量。
堅定推行智能製造，製造與服務業務不斷髮展
製造工藝平台方面，2023H1 公司0.11 微米BCD 技術平台獲得先導客戶產品驗證，0.15 微米數字BCD 技術平台開始推向市場，0.18 微米模擬BCD 技術平台性能指標到達國際先進水平；封測工藝平台方面，智能功率模塊封裝處於滿產狀態，開發的新型IPM 封裝產品開始量產。此外，公司前期開發的新型封裝形式（LFPAK、TOLL、TO247 等）也已經面向光伏、儲能領域實現批量生產。
風險提示：新產品進展不及預期；行業競爭加劇；技術研發不及預期。