本報告導讀：
公司開發碳化硅晶錠切割設備等新產品，導致研發費用大幅提升，2023H1 扣非歸母淨利潤轉虧，Q4 訂單確認將逐漸修復業績。
投資要點：
維持“增持” 評級，下調目標價至43.56元。受到部分產品驗收週期較長、在研項目較多導致研發費用同比增長33%等影響，公司業績短期承壓。考慮到碳化硅晶錠切割和Micro LED 巨量轉移等設備訂單確認仍需一定時間，但研發和銷售費用將在新設備驗證獲單後逐漸下降，下調2023-2024 年EPS 至0.64（-0.5）/1.21（-0.23）元，新增2025年EPS 爲1.80 元，參考可比公司平均值給予公司2024 年36xPE，下調目標價至43.56 元，維持“增持”評級。
傳統業務承壓，新業務有待確認，公司短期業績承壓。公司開發了多款半導體和新能源設備，客戶驗證週期較長；同時下游客戶擴產速度放緩，部分定製化設備收入確認節奏不及預期。開發多項新產品導致公司研發費用達0.47 億元（YoY+32.71%），對應研發費用率達22.82%（YoY+7.94pct）。公司2023H1 實現營收2.06 億元（YoY-14.83%），實現扣非歸母淨利潤-0.01 億元，業績略低於預期。
新產品順利研發，靜待下游需求釋放。公司從2022 年開始研發鈣鈦礦激光劃線設備、電芯除藍膜設備等新產品，成爲這些設備的少數供應商之一。多數設備已導入客戶產線，隨着下游廠商設備需求於2023H2 逐漸釋放，公司有望繼續獲單，推動營收大幅回升。
費用率短暫上升，將隨着新產品驗證完成而逐漸恢復至正常水平。集中開發和推廣新產品導致綜合費用率增至50.49%（YoY +10.82pct），對應銷售淨利潤率降至1.81%（YoY-8.57pct）。隨着新產品研發完成並持續獲單，公司銷售淨利率有望逐漸恢復至15%左右的正常水平。
風險提示：技術迭代影響產品銷售；競爭加劇導致毛利率承壓。