事件：公司發 布2023年半年報，2023 年H1公司實現營業收入5.6 億元，同比增長15.5%；歸母淨利潤0.53 億元，同比增長1.03%。扣非淨利0.4 億元，同比下降54.92%。Q2 實現營業收入3.08 億元，同比增長25.48%、環比增長22.68%；歸母淨利潤0.31 億元，同比增長48.7%、環比增長43.2%。扣非淨利0.21 億元，同比增長50%，環比增長10.5%。
產品結構優化，業績改善顯著：1）公司H1 經營業績改善明顯，主因各板塊業務增長，產品銷售結構不斷優化帶來公司業績增長。歸母淨利增長一方面受益於毛利同比提升（2023 年H1 實現1.14 億元，同比增加28%），另一方面債務融資規模減少，帶來融資費用相應減少，美元、歐元匯率上升致使匯兌收益增加（2023 年H1 匯兌收益較同期增加404萬元）。2）公司2023 年Q2 業績環比改善明顯，一方面得益於產品結構調整帶來的毛利上升，另一方面匯兌收益的增加，以及相關補貼及專項資金到賬影響（Q2 其他收益環比增長800 萬元）。
產品多點開花，新領域有望貢獻更多增長點：（1）高強高導銅合金材料及製品：公司1.43 萬噸/年鉻鋯銅材料募投專案工程建設穩步推進，我們預計伴隨募投專案達產後，該板塊業務將顯著受益於新能源汽車的快速發展、液體火箭發動機推力室內壁及其他新領域的不斷開拓。（2）高性能金屬鉻粉：公司於8 月30 日公告，公司擬將鉻原材料生產線產能擴充並獨立運行，增加實施新的“年產2000 噸高純金屬鉻材料專案”，以滿足內外部需求，隨著兩機專項和超超臨界對高端高溫合金的需求增加，高性能金屬鉻粉業務有望迎來快速發展。（3）CT 和DR 球管零組件：公司制定了兩年倍增計劃，隨著大型高溫真空釺銲爐和高精密加工設備等投入運營，公司可實現年產6000-8000 套CT 和DR 球管零組件的製造能力。公司已完成年產2-3 萬套CT 和DR 球管零組件研發和製造基地建設規劃論證，預計2023 年正式啟動建設。（4）光模塊晶片基座：隨著雲計算及AI 對高速、高帶寬的光通信設備需求不斷增加，光模塊晶片基座產品將快速增長。公司鎢銅光模塊晶片基座能夠滿足光模塊新場景需求，同時公司正在研發低成本批量生產金剛石銅工藝，為1.6T 以上光模塊大批量應用儲備能力，以支撐未來更高性能GPU 的快速發展需求。
盈利預測：我們預計2023-2025 年攤薄每股收益分別為0.31 元、0.46元、0.61 元，當前股價對應的PE 分別為36x、24x、18x。
風險因素：專案投產不及預期，募投專案需求不及預期。