事件：公司發佈2023 年半年度報告，2023 年H1 公司實現營收10.84 億元，同比下降6.24%；歸母淨利潤2.68 億元，同比下降12.62%；扣非淨利潤2.09億元，同比下降19.88%。分季度看，2023 年Q2 實現營收5.70 億元，同比下降2.19%，環比增長10.91%；歸母淨利潤1.78 億元，同比增長14.83%，環比增長100.24%；扣非淨利潤1.32 億元，環比增長73.07%。

需求平淡影響營收，Q2 盈利能力提升明顯：2023 年H1 營收、淨利潤同比有所下降，主要為市場需求發生變化，部分消費類產品銷售價格下滑所致。

分業務來看，23 年H1 產品與方案業務實現收入6.78 億元，同比增加16.11%；製造與服務業務實現收入3.67 億元，同比減少32.50%。23 年H1 公司毛利率為35.90%，同比-5.98pcts；淨利率為23.69%，同比-3.86pcts。Q2 毛利率為38.39%，同比-1.29pcts，環比+5.25pcts；淨利率為30.71%，同比+2.81pcts，環比+14.81pcts，Q2 盈利能力環比顯著提升。費用方面，23 年H1 公司銷售、管理、研發、財務費用率分別為1.59%/8.28%/8.72%/-6.37%，同比變動分別為0.49/0.47/1.91/-2.07pcts，整體費用管控情況較好。公司持續加大研發力度，23 年H1 研發費用為9455.85 萬元，同比增長1583.26 萬元。

產品與方案業務規模穩步提升，特種積體電路業務持續發力：公司產品與方案板塊主要採用IDM 經營模式，產品門類較多，主要應用於消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊和智慧型終端機、特種等領域。23 年H1 公司以市場需求為引領，優化產品結構，提升市場競爭力，同時在重點客戶拓展方面也取得了突破，客戶服務能力有所提升，進一步擴大市場規模，推動產品和方案業務持續發展。在特種積體電路及器件應用領域，公司已深耕數十年，是國內最早從事特種光電、特種分立器件、特種CMOS 邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合積體電路研製的企業之一，產品廣泛應用於儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測、水路運輸、陸路運輸等特種領域。公司具備較為完善的設計製造、封裝測試、可靠性試驗、失效分析和質量評價基礎能力，是國內重要的特種積體電路及器件供應商。公司依靠自身客戶優勢及豐富的技術積累，有望持續鞏固和擴大特種市場佔有率，助力公司營收規模穩定增長。

12 英寸產線實現產品通線，新品研發穩步推進：公司製造與服務板塊聚焦於 提供半導體開放式晶圓製造和封裝測試服務。產品研發方面，公司1200VIGBT 和1200V FRD 產品實現量產並通過新能源汽車客戶認證；超低電容TVS產品實現系列化，產品出貨量穩定增長；多款SOI CMOS 產品開發完成，進一步拓寬產品種類，其中部分產品實現批量供貨；硅光工藝平臺一款光通信產品已實現工藝貫通，進入樣品批試製階段。產能佈局方面，公司擁有一條8 英寸晶圓生產線和一條6 英寸晶圓生產線，一條基於成套國產裝備的12 英寸晶圓生產線正在建設中，規劃產能4 萬片/月，工藝能力可達到65nm，已於2023 年4 月實現產品通線，首款功率器件良率達到預期。隨著新產線建設持續推進，有望為公司營收貢獻新增量。

下調盈利預測，維持“增持”評級：公司主營業務分為產品與方案及製造與服務兩大類。其中產品與方案業務以IDM 模式運營，產品門類較多，主要應用於消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊和智慧型終端機、特種等領域。製造與服務領域，以向客戶提供功率器件、電源管理IC 等服務為主，聚焦於提供半導體開放式晶圓製造和封裝測試服務。我們看好公司在特種積體電路領域的客戶資源及技術積累，市場份額有望持續提升；公司新建12 英寸晶圓生產線達產後，有望為公司打造新的業績增長點。預計公司2023-2025年歸母淨利潤分別為3.93 億元、4.62 億元、5.79 億元，EPS 分別為0.33、0.39、0.48 元，PE 分別為55X、47X、38X。

風險提示：下游需求不及預期；客戶拓展不及預期；行業競爭加劇風險；產能建設進展不及預期。