事件：2023 年H1 公司實現營收6.89 億元，同比下降3.85%；實現歸母淨利潤1.22 億元，同比下降32.39%；實現扣非淨利潤1.02 億元，同比下降40.79%。2023 年Q2 公司實現營收3.80 億元，同比增長4.26%，環比增長23.29%；實現歸母淨利潤0.92 億元，同比下降11.47%，環比增長199.25%；實現扣非淨利潤0.75 億元，同比下降23.41%，環比增長176.93%。
Q1 需求疲軟拖累H1業績，Q2盈利能力環比大幅提升：2023 年H1，受智能手機、高清電視等終端應用市場消費需求疲軟影響，半導體行業整體景氣度下降，公司整體業績大幅下滑。2023 年H1 公司毛利率爲31.22%，同比-11.56pcts；淨利率17.74%，同比-7.49pcts。費用方面，2023 年H1 公司銷售、管理、研發及財務費用率分別爲0.68%/6.21%/7.03%/-0.42%，同比變動分別爲+0.03/+0.78/-0.07/-1.95pcts。其中，H1 財務費用率與絕對值同比下降，主要系利息收入增加及匯率波動影響匯兌損益變動所致。2023 年Q2，公司毛利率33.44%，同比-9.87pcts，環比+4.95pcts；公司淨利率24.09%，同比-4.28pcts，環比+14.17pcts。公司中報指出，根據DIGITIMES Research統計， 2023 年第一季度全球智能手機出貨量爲2.64 億部，同比下跌13.2%，2023 年第二季度出貨量爲2.57 億部，同比減少6.4%，跌幅環比收窄；此外，得益於國內品牌針對618 電商節的前期備貨，2023 年Q2 全球電視出貨量出現明顯漲勢。未來隨着消費電子需求逐步復甦，公司有望進一步修復盈利能力。
技術、良率業內領先， IPO 募資加碼12 寸晶圓封測佈局：公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前主要聚焦於顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片爲代表的非顯示類芯片封測領域。在顯示驅動芯片領域，公司在金凸塊製造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等主要工藝環節擁有雄厚技術實力。公司已掌握“微細間距金凸塊高可靠性製造”、“高精度高密度內引腳接合”、“125mm 大版面覆晶封裝”等核心技術，具備雙面銅結構、多芯片結合等先進封裝工藝，擁有目前行業內最先進28nm 製程顯示驅動芯片的封測量產能力，主要技術指標在 行業內屬於領先水平。在非顯示類芯片封測領域，公司相繼開發出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊製造技術以及後段DPS 封裝技術，可實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規模化量產，並被廣泛用於電源管理芯片、射頻前端芯片等產品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝中。受益於在集成電路先進封裝測試領域較強的技術儲備和生產製造能力，公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，處於業內領先水平。2023 年4 月，公司正式在上交所科創板上市，本次IPO 公司募集資金22.33 億元，用於“先進封裝測試生產基地項目”、“先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”等項目，以提升公司12 寸晶圓凸塊製造、測試以及薄膜覆晶封裝的全製程生產能力，擴大公司12 寸晶圓凸塊製造及先進封裝的產能，迎合顯示驅動芯片向12 寸晶圓轉移的大趨勢，並緩解公司產能瓶頸，夯實公司在顯示驅動芯片封測領域以及相關智能製造技術的領先地位，爲公司未來業務發展和擴張奠定堅實基礎。
集成電路產業市場空間廣闊，國產替代大有可爲：公司招股說明書指出，未來，隨着雲計算、大數據、元宇宙、可穿戴設備等新興市場和應用的快速增長，集成電路市場規模有望繼續保持較高的增長水平，CCID 預測 2025 年全球集成電路市場銷售額可達 7,153 億美元，2022 年至 2025 年CAGR 達10%以上；此外，隨着國產化率的不斷提升以及終端市場需求的增加，到2025年中國大陸集成電路銷售額將達到 19,098.80 億元， 較2021 年增長82.62%。根據公司招股說明書，中國海關數據顯示，2021 年中國大陸集成電路進口量爲 6,355 億顆，進口總額爲27,934.82 億元，同比增長 15.42%，；國家統計局的數據顯示，2021 年中國大陸集成電路產量爲 3,594 億顆，同比增長 37.49%。相較於集成電路進口量，中國大陸集成電路供應鏈規模依然較小。由此可以預見，隨着我國集成電路產業的國產替代進程持續加快，中國大陸集成電路企業將會迎來更多發展機遇。
首次覆蓋，給予“增持 ”評級：公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，主要聚焦於顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片爲代表的非顯示類芯片封測領域。公司擁有目前行業內最先進 28nm 製程顯示驅動芯片的封測量產能力，主要技術指標、各主要工藝良率在行業內均處於領先水平。我們看好集成電路產業的國產化趨勢和公司在芯片封測領域的技術優勢；未來隨消費電子需求復甦，半導體行業景氣度持續提升，公司盈利能力有望逐季改善。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲2.41 億元、3.58 億元、4.62 億元，EPS 分別爲0.20 元、0.30 元、0.39 元，PE 分別爲60X、41X、31X。
風險提示：競爭加劇風險；客戶集中度較高風險；匯率波動風險；非顯示類業務拓展不及預期風險。