核心觀點
1、公司是國內微電子焊接材料行業龍頭企業，目前擁有錫膏/錫條/錫絲年產能1160 噸/1000 噸/712 噸，募投專案達產後產能將增至2604 噸/1000 噸/1612 噸，錫膏、錫絲產能將實現倍增。
2、算力與光伏雙加持，錫焊料需求空間打開。經歷2023 年Q1、Q2 兩個季度的去庫消化，全球半導體市場有望迎來新一輪迴暖，電腦技術日新月異，消費電子築底回升，疊加光伏持續高景氣，錫焊料消費前景良好。
摘要
微電子焊接材料行業龍頭，錫膏國內市佔率居首深耕行業二十餘載，公司目前已成為國內微電子焊接材料行業龍頭企業。憑藉領先的生產技術、強大的研發創新實力及紮實的產業化能力，公司已在多個領域內打破國外長期技術壟斷的局面，各類產品的技術、品質、產能和服務逐步躋身世界前列。公司產品應用領域廣泛，目前已與國內外眾多客戶建立長期穩定的合作關係，積累了良好的市場聲譽。
算力與光伏雙加持，錫焊料需求空間打開
經歷2023 年Q1、Q2 兩個季度的去庫消化，全球半導體市場有望迎來新一輪迴暖。電腦技術日新月異，AI 將帶動算力資源消耗快速上升，算力晶片等環節核心受益。消費電子築底回升，疊加光伏持續高景氣，錫焊料消費前景良好。
產能釋放將與半導體週期形成共振，客戶認證構築競爭壁壘SMT 迴流銲技術已成為當前行業主流工藝和未來發展趨勢，主要原材料錫膏充分受益。公司錫膏、錫絲產能適時擴張，產量釋放將與半導體週期形成共振。產品認證、配方研發構築競爭壁壘，市佔率提升仍存在巨大空間；持續縮小與國際領先企業技術差距，業務出海未來可期。緊抓新機遇，新能源、5G 相關產品需求亦迎來高速增長。
投資建議：預計公司歸母淨利潤分別為1.27 億元/1.39 億元/1.61億元， 對應當前股價2023/2024/2025 年PE 估值為25.17/23.00/19.89 倍，考慮到公司在錫焊料行業地位和成長性，給予公司“買入”評級。