事件概述
8月25日晚，公司披露2023年半年報，23H1實現營收3.15億元（同比+17.12%）、歸母淨利潤0.46億元（同比+4.20%）。半導體封測裝備製造業務收入佔總營業收入的比重由2022年的52.69%進一步提升至2023年上半年的59.30%。
分析與判斷
併購所得的資源催化新產品陸續推出，疊加產能建設逐步推進有望進一步推動封裝設備國產替代。在半導體封測裝備領域，公司通過收購LP（全球切割劃片機發明者）、ADT（全球第三大半導體切割劃片機公司）擁有了設備/零部件/耗材等全面的研發能力和技術積累與生產實踐經驗。基於以上優勢，公司打破了國際企業在高端半導體劃片切割設備的壟斷，與日月光/嘉盛半導體/長電科技/通富微電/華天科技等國內外封測頭部企業建立了合作關係。公司產品進展爲8230 切割劃片機已形成批量銷售、用於wettable QFN 切割的12 英寸雙軸全自動切割劃片機80WT 已通過日月光等客戶驗證且形成訂單、12 英寸雙軸三工位全自動減薄機3230 在Semicon China 上展出。產能方面，航空港區一期建設投產，預期2023 年底半導體劃片機年產能可達500 臺/套；且航空港區二期有望於23H2 啓動建設。我們認爲，公司有望憑藉優厚的技術實力及持續增長的生產能力抓住國產替代機遇、提升市場份額。
國產化切割空氣主軸進展顯著，自用+外銷有望提升公司綜合競爭力。
空氣主軸是高端劃切設備最重要的核心零部件，目前主要依賴進口。
當前，公司空氣主軸相關可轉債項目順利發行完成，募集資金已全部到位；公司國產化切割主軸已處於小批量試生產和上設備驗證階段，預計2023 年底實現批量生產。公司計劃將國產化空氣主軸應用於公司劃片機、研磨機產品；並且空氣主軸在汽車自動噴漆機器人、光學鏡片精加工機牀、高精密機牀、航空航天軍工裝備等領域也有應用，公司也將同時向外部客戶提供空氣主軸產品。我們認爲空氣主軸自用將有望有效降低公司對外部供應商的依賴，提高產品性價比；空氣主軸外銷有望給公司帶來新業績增長動能。
刀片國產化穩紮穩打。刀片是半導體封測工藝中晶圓/封裝體切割環節的關鍵耗材，海關數據顯示2022 年刀具進口額明顯大於出口額。公司通過和以色列團隊合作快速推動刀片國產化：國產化軟刀處於小批量試產階段，部分產品發往客戶處驗證；國產化硬刀處於內部設備上機試切驗證階段；公司預計國產化刀片或於2023 年底實現小批量生產。
安全生產及節能監控業務穩中有進。受益於國家安全監管政策和煤礦智能化發展持續推進，23H1 公司安全生產及節能監控業務實現了穩定成長：營業收入約1.28 億元，同比+10.24%；毛利率約71.91%，同比+4.50 pct。在煤礦領域，公司已成爲華爲認證級開發夥伴，未來公司有望不斷推新以滿足客戶需求，從而維持該業務持續穩健成長。
投資建議
維持“買入”評級。我們調整公司2023-2025 年歸母淨利分別爲0.99/1.55/1.97 億元，同比增速分別爲+50.8%/+56.8%/+27.1%，對應EPS 分別爲0.28/0.44/0.56 元，對應PE 估值分別爲69/44/34 倍。
風險提示
研發進展不及預期，半導體設備需求不及預期，國際貿易摩擦風險。