事件：燕东微发布2023 半年报。2023H1 燕东微实现营业收入10.84 亿，yoy -6.24%；归母净利润实现2.68 亿，yoy -12.62%；综合毛利率35.90%，同比下降5.98pct。其中2023Q2 单季度公司实现营业收入5.70亿，yoy -2.19%，qoq 10.91%；归母净利润1.78 亿，yoy 14.83%，qoq100.24%；毛利率38.39%，环比提升5.25pct。

产品与方案业务助力公司业绩环比提升。在2023H1 期间，公司产品与方案业务收入约6.79 亿，同比提升16.11%，扩大市场规模、提升竞争力的同时在重点客户拓展中也有新的突破；制造与服务业务2023H1 收入3.67亿，同比减少32.50%，下游需求市场相对低迷的同时消费电子领域价格波动导致板块收入下滑。我们认为，相较于公司的制造与服务板块，产品与方案业务收入稳中向好，带动公司单季度业绩环比提升。

晶圆方面，公司具备6 吋、8 吋晶圆产线，12 吋晶圆产线已经通线，6 吋SiC-SBD 产品正在小批量交付。其中，截止2022 年6 月，6 吋线产能已超过6 万片；8 吋线产能已经超过4 万片，且6、8 吋产线产能利用率分别超过90%、80%。12 吋产线项目公司总投资75 亿元，根据公司公告，项目建成后预计将形成月产能4 万片，工艺节点65nm 的产线，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。公司12 吋项目分为两个阶段，其中第一阶段已于2023 年4 月试生产（首款SBD 器件良率达到预期，预计2023 年内产能达到1 万片月产能），2024 年7 月达产；第二阶段将于2024 年4 月试生产，2025 年7 月达产。

持续研发投入，研发成果多点开花。2023 上半年，公司研发投入0.95亿，同比提升20.11%，研发费用率8.72%。截止2023H1，公司已经实现：

1）1200V IGBT 和1200V FRD 产品实现量产并通过新能源汽车客户认证。

2）超低电容TVS 产品实现系列化，产品出货量稳定增长。3）多款SOICMOS 产品开发，其中部分产品实现批量供货。4）超高压BCD 工艺平台稳定量产，同时进行技术迭代，优化器件导通参数。5）硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。

盈利预测：燕东微采用IDM 模式，自身具备6 吋、8 吋晶圆生产能力，12吋晶圆产线已在2023H1 顺利通线，同时在SiC 领域积极布局。公司下游对应领域中，特种IC 行业格局较为稳定的同时具有较强盈利能力，未来伴随12 吋产能释放，高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等产品或将为公司输送成长新动能。我们预计，公司2023E/2024E/2025E 分别实现营业收入25.50/32.08/37.10 亿，归母净利润分别实现4.66/5.96/6.83 亿，对应当前股价PE 分别为47.71/37.31/32.51x，上调至“强烈推荐”评级。

风险提示：12 吋晶圆制造项目进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧。