核心觀點
公司多層瓷介電容器技術優勢突出，持續受益國防信息化，自產元器件板塊有望保持穩定增長；代理業務方面，公司長年積累的代理業務優勢顯著，正在積極開拓新產品線與新興市場，將隨着電子元器件行業的快速發展而相應發展。公司與國防工業領域的多個客戶有穩定的合作關係，具有明顯的市場優勢，未來有望迎來複蘇。國產化芯片封裝業務推動陶瓷管殼需求不斷提升，有望打造爲公司全新增長曲線。
事件
公司發佈2023 年半年度報告，報告期內公司實現營業收入9.80 億元，同比下降29.59%；實現歸母淨利潤2.23 億元，同比下降54.12%。
簡評
1、公司業績短期承壓，下游需求長期不改有望迎來修復2023 年上半年，公司實現營業收入9.80 億元，較上年同期下降29.59%，主要由於公司所處的電子元器件行業下游市場景氣度較弱，客戶需求恢復緩慢，自產業務項下的核心產品高可靠瓷介電容器，以及代理業務項下的部分產品銷售出庫下滑；實現歸母淨利潤2.23億元和扣非歸母淨利潤2.21 億元，較上年同期分別下降54.12%和54.03%，主要由於公司加大了拓展微波模塊、微控制器、微處理器以及陶瓷線路板、陶瓷管殼等新業務的投入，保持了較高強度的研發費用支出，併爲此加強了人才引進力度，員工人數持續淨增長，同時維持了員工薪酬水平的基本穩定，整體人工成本穩中有升。展望明年，公司自產業務持續受益國防信息化建設，代理業務深度綁定核心客戶受益客戶行業需求旺盛，預計公司下游需求長期不改，2024年或將迎來業績修復。
2、盈利水平短期承壓，未來有望逐漸修復
2023 年上半年，公司毛利率爲46.47%（-8.48pcts），淨利率爲22.54%（-12.36pcts），盈利能力出現下滑。期間費用爲1.02 億元，同比增長4.75%，期間費用率爲10.49%（+3.44pcts）。其中，銷售費用爲0.42 億元，同比增長8.35%，費用率爲4.29%（+1.50pcts），主要系公司爲應對市場需求減弱的外部環境而增加了業務相關費用支出所致；管理費用爲0.58 億元，同比增長6.75%，費用率爲5.96%（+2.03pcts），系公司擴充新業務帶來的專業服務費以及長期資產折舊攤銷費用增加所致；研發費用爲0.47 億元，同比減少5.43%， 費用率爲4.81%（+1.23pcts），研發費用與上年同期基本持平；財務費用爲0.02 億元，同比減少49.13%，費用率爲0.24%（-0.09pct），系公司當期現金管理收益增加，且當期開立銀行承兌匯票下降導致承兌相關費用減少所致。
3、積極佈局高端領域實現技術突破，軍民並進提供長遠發展動力民品：高端領域多型在研產品實現批產，各賽道並進共迎確定性業績增長機會。公司積極開展車規級多層瓷介電容器產品的設計、研發及量產，車規代表規格產品已完成系列研發、產品認證及客戶認證，並實現了小批量供貨，有望通過汽車電子賽道迎來確定性業績增長。此外，公司大功率射頻微波瓷介電容器、封裝外殼產品已完成部分研發和定型，並實現小批量供貨。逐步在通訊、醫療等領域進行推廣。同時，公司研製開發了多款阻容網絡產品和薄膜電阻產品，並已實現批量生產。
軍品：產品質量高可靠持續攻關，體系完善儲備深厚。公司持續開展高可靠技術攻關，成果顯著。電容器方面：進行了大功率射頻微波多層片式瓷介電容器的擴展，完成了脈衝多層片式瓷介電容器的研製，實現了金端多層瓷介電容器全電壓、全尺寸覆蓋市場需求，並且以上產品均已實現批量供貨；同時，公司在單層瓷介電容器的基礎上進行了系列化擴展，橫向拓展了薄膜微帶電路等產品並已實現量產和供貨。濾波器方面：小型貼片濾波器已完成研製並實現批量供貨，已開發了定製化產品三十餘項，可以滿足用戶模塊化、多功能，綜合化使用要求。微波模塊方面：已具備微波大功率器件和寬帶變頻通道等產品的研發和生產能力，所研製的產品技術水平處於行業前列，已和多家合作並供貨。公司堅持以科技創新驅動發展，持續加大研發投入，加快新產品研發的系列化、產業化，不斷拓寬成長路徑。
4、國產化芯片封裝需求旺盛，陶瓷相關產品打造全新增長曲線公司在合肥設立了新的產業基地，依託“陶瓷技術”向陶瓷材料、陶瓷線路板、陶瓷管殼等陶瓷相關產品進行拓展，初步形成了從基礎材料、陶瓷線路板、陶瓷管殼到一體化封裝的提供高可靠領域微系統封裝解決方案的能力。陶瓷封裝外殼產品作爲高端半導體元器件中實現內部芯片與外部電路連接的重要橋樑，廣泛應用於集成電路封裝、汽車電子、通信設備、航天航空以及醫療器械等高端領域。根據QYResearch 數據，2022 年全球陶瓷封裝管殼和基座市場規模約142 億元，預計未來將繼續增長，到2029 年市場規模將接近245 億元，未來六年CAGR 爲7.3%。國產化芯片封裝業務推動陶瓷管殼需求不斷提升，有望打造爲公司全新增長曲線。
5、盈利預測與投資評級：核心技術不斷突破，下游需求長期不改，維持買入評級公司多層瓷介電容器技術優勢突出，持續受益國防信息化，自產元器件板塊有望保持穩定增長；代理業務方面，公司長年積累的代理業務優勢顯著，正在積極開拓新產品線與新興市場，將隨着電子元器件行業的快速發展而相應發展。此外，公司依託多年在電子元器件領域的深耕、不斷創新與實踐，具有自主知識產權的核心專利技術、產品種類豐富，高端產品自主保障能力不斷提升，產品廣泛深入各行業。公司與國防工業領域的多個客戶有穩定的合作關係，具有明顯的市場優勢，未來有望迎來複蘇。預計公司2023 年至2025 年的歸母淨利潤分別爲7.21、8.66、10.18 億元，同比增長分別爲-10.35%、20.21%、17.52%，相應2023 至2025 年EPS 分別爲3.11、3.73、4.39 元，對應當前股價PE 分別爲19.99、16.63、14.15 倍，維持買入評級。