業績回顧
公司2Q23 業績符合我們預期
天準科技公佈2023 年半年報。1H23 公司實現營業收入5.13 億元，同比增長10.4%；實現歸母淨利潤425.65 萬元，同比增長36.2%；扣非歸母淨利潤虧損2187.51 萬元。對應到2Q23 單季度，公司實現營業收入3.31 億元，同比增長2.5%；實現歸母淨利潤3769.70 萬元，同比增長2.7%；實現扣非歸母淨利潤1453.43 萬元，同比下滑63.7%。公司2Q23 業績符合我們預期。
財務關注：1）毛利率下滑。公司2Q23 毛利率為37.3%，同比下滑8.9 ppt，我們認為主要系低毛利業務佔比提升以及部分產品競爭加劇、拖累毛利率所致；2）股權激勵費用影響較大。1H23 股份支付影響淨利潤金額為1601.30萬元，剔除股份支付影響後的歸母淨利潤為2026.95 萬元，同比下降19.0%；3）現金流呈現轉好跡象。1H23 公司經營性現金流淨流出100.44 萬元，相較1H22 淨流出2.92 億元大幅縮窄；2Q23 經營性現金流實現淨流入，主要受益於應收貨款資金回籠以及預收款增加，公司現金流質量呈現轉好跡象。
發展趨勢
公司所佈局的多個新業務迎來積極進展。1）光伏：公司推出新一代矽片分選機，檢測速度達1.8 萬片/小時，已獲得批量訂單。同時，公司新佈局鍍銅圖形化設備，公司預計第一代樣機將於3Q23 送樣試用。2）半導體：8 月公司公告首臺12 英寸晶圓65-90nm 製程的明場檢測設備TB1000 正式交付客戶試用，半導體業務取得積極進展。我們認為半導體前道晶圓量檢測行業國產空間較大，公司成功送樣試用印證了公司較強的技術實力，有望充分受益於下游需求提升。3）PCB：8 月公司召開發布會推出CO2 雷射鑽孔設備，適用於HDI、IC 載板、軟硬結合板，進入交付客戶試用階段。至此，公司PCB板塊已推出LDI、AOI、鑽孔機等設備，共同支撐PCB 業務體量增長。4）智駕域控：根據公司公告，公司域控產品已先後通過IAFT16949、ISO26262等重要認證，並獲得某客戶開發定點，公司預計今年內具備量產條件。
1H23 公司製程設備、智慧駕駛方案錄得高速增長。1）視覺製程設備1H23實現收入1.25 億元，同比增長29.7%，我們認為主要受益於公司汽車自動化產線部分與汽車電動化、智能化相關的關鍵專案收入增長。2）智慧駕駛方案產品實現收入3841.54 萬元，同比高增94.7%，我們認為這反映了智慧網聯汽車市場需求的回暖。
盈利預測與估值
我們基本維持2023-24 年盈利預測，當前股價分別對應2023、2024 年32.7、25.1 倍P/E。基於SOTP 估值，我們維持跑贏行業評級與43.5 元目標價，對應2023、2024 年39.1、30.0 倍P/E，較當前仍有20%上行空間。
風險
消費電子需求低迷，新業務進展不及預期，行業競爭加劇，營運能力下降。