事件：公司發佈2023年中報
23H1 業績符合預期，23Q2 盈利能力環比改善。23H1，公司實現營收10.8 億元，YoY-6%，歸母淨利潤2.7 億元，YoY-13%，主要系部分消費類產品銷售價格下滑拖累業績；23Q2，公司實現營收5.7 億元，YoY-2%，QoQ+11%，歸母淨利潤1.8 億元，YoY+15%，QoQ+100%，23Q2 毛利率38.4%，環比+5pct，淨利率30.7%，環比+15pct，23Q2 盈利能力環比改善，主要受益於公司全面開展精益化管理，提升運營和管理效率，有望在市場環境變化、募投產線建設時期，一定程度平滑業績的週期波動。
特種業務：IDM 模式契合自主可控需求，老客戶、新品類增長可期。
23H1 公司特種業務穩健增長，帶動產品與方案業務實現營收6.8 億元，同增16%。公司已在特種領域深耕三十餘年，客戶長期穩定，主營產品包括光電及分立器件、數字集成電路、模擬集成電路和混合集成電路。
特種市場對自主可控需求強烈，公司有望憑藉特種IDM 能力，深度受益特種電子國產化趨勢，實現特種IC 業務穩健增長。
晶圓代工業務：國產設備代工試驗線，12 英寸產線建設穩步推進。公司晶圓代工產線大規模應用國產集成電路裝備，自主可控能力突出，23H1由於受到消費電子市場產品價格下滑的影響，公司製造與服務業務實現營收3.7 億元，同減33%。公司現有6 英寸、8 英寸晶圓生產線，正在建設中的12 英寸晶圓生產線已於23 年4 月通線，首款功率器件良率達到預期。晶圓代工產線現已成功開發功率器件、BCD、MEMS 工藝技術，產品端，1200V IGBT、FRD 產品實現量產並通過新能源汽車客戶認證，硅光工藝平台已有一款光通信產品進入樣品試製階段，同時有多款6 英寸SiC SBD 產品處於小批量交付中。
盈利預測與投資評級：公司特種集成電路及器件業務穩健增長，12 英寸晶圓產線建設穩步推進，基於此，我們維持公司的盈利預測，23-25 年歸母淨利潤爲3.6/4.5/5.5 億元，當前市值對應PE 分別爲83/68/55 倍，維持“買入”評級。
風險提示：特種業務增長不及預期；新建12 英寸產線投產不及預期；市場競爭加劇。