核心觀點：
本土無線物聯網SOC 快速發展者。泰凌微自2010 年成立以來，專注於從事無線物聯網系統級晶片的研發、設計及銷售。2019-2021 年公司低功耗藍牙晶片出貨量保持全球第三，2020 年多模類晶片出貨量全球第五，2019-2021 年IEEE 802.15.4 相關晶片出貨量保持全球第七。
公司持續研發投入築核心競爭力，為公司長期發展夯實基礎。
市場空間廣闊，技術朝著低功耗、低延遲等方向發展。全球藍牙設備出貨量穩步增長，低功耗藍牙設備尤為迅速。據招股書引用的國際藍牙技術聯盟數據，全球藍牙設備出貨量已從2017 年的36 億顆平穩增長至2022 年的49 億顆，未來五年的復合年增長率預計為9%。低功耗藍牙無線連接技術具有傳輸距離遠、功耗低和延遲低等突出優勢，多模SoC 晶片解決了多種無線傳輸協定的相容性問題，應用前景廣闊。
專注無線物聯網晶片領域，技術水準國內領先。公司產品應用領域廣泛，產品矩陣不斷完善。公司主營業務收入主要由IoT 晶片和音頻晶片構成，其中IoT 晶片又包括BluetoothLE 晶片產品、2.4G 晶片產品、多模晶片產品和ZigBee 晶片產品，公司在藍牙領域技術領先，深度參與標準制定，為國際藍牙技術聯盟（SIG）董事會成員公司。國外廠商在物聯網無線連接晶片領域佈局較早，佔據全球主要份額，國內廠商則以泰凌微為代表。根據招股書引用的Omdia 數據，多個領域物聯網晶片出貨量全球排名靠前公司中，公司是唯一國內企業。
盈利預測與投資建議。預計公司2023-2025 年分別實現營業收入7.06、8.59、10.28 億元，實現歸母淨利潤0.88、1.13、1.48 億元。參考可比公司並考慮到公司的產品競爭力和較高毛利特點，適合給予一定估值溢價，給予2023 年公司65-75 倍PE 估值，對應合理價值為23.76-27.42 元/股。
風險提示。新品研發進度不及預期；下游需求不及預期；競爭加劇帶來毛利率風險。