投资要点:事件:
2023 年8 月21 日，瑞華泰發佈2023 年中報：2023 年上半年公司實現營業收入1.22 億元，同比下滑24.75%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤-0.08 億元，同比減少129.32%；加權平均淨資產收益率為-0.78%，同比下降3.82 個百分點。銷售毛利率28.26%，同比減少13.75 個百分點；銷售淨利率-6.50%，同比減少23.19 個百分點。
其中，公司2023Q2 實現營收0.77 億元，同比-4.98%，環比+72.92%；實現歸母淨利潤-32.88 萬元，同比-102.23%，環比+95.68%；ROE 為-0.03%，同比減少1.68 個百分點，環比增加0.71 個百分點。銷售毛利率27.78%，同比減少15.78 個百分點，環比減少1.32 個百分點；銷售淨利率-0.43%，同比減少18.59 個百分點，環比增加16.58 個百分點。
投資要點:
消費電子處於去庫調整期，2023H1 業績下滑
2023 年上半年公司實現營業收入1.22 億元，同比下滑24.75%；實現歸母淨利潤-0.08 億元，同比減少129.32%。公司業績下滑主要原因系：（1）受國際形勢日趨複雜、市場需求變化等原因影響，全球電子消費市場收窄尚未恢復，下游客戶去庫存調整期。公司熱控PI薄膜實現營業收入3243.15 萬元，同比-55.29%；電子PI 薄膜實現營業收入5729.92 萬元，同比-10.08%；但電工類PI 薄膜收入保持穩定增長，實現營業收入3048.09 萬元，同比+29.50%。（2）產品結構變化以及銷售價格下降導致毛利率下降。2023 年上半年公司銷售毛利率28.26%，同比減少13.75 個百分點。（3）報告期內的研發投入增加，以及2022 年8 月發行可轉債使財務費用增加。2023H1公司研發費用1608.88 萬元，同比增長20.32%，佔營業收入的13.19%，同比增加4.94 個百分點。2023H1 公司財務費用為691.53萬元，同比增長45.45%。
期間費用方面， 2023H1 公司銷售/ 管理/ 財務費用率分別為2.54%/14.82%/5.67%，同比+0.81/+3.23/+2.74pct。2023H1，公司經營活動產生的現金流量淨額為3876.98 萬元，同比減少26.99%，主要系支付上年緩繳稅金使支付的各項稅費增加所致。2023H1 支付的各項稅費為1420.28 萬元，同比增加703.59 萬元。
銷售恢復常態，Q2 業績虧損環比大幅收窄
2023Q2，公司實現歸母淨利潤-32.88 萬元，同比-1510.28 萬元，環比+727.50 萬元；其中實現毛利潤2147.40 萬元，同比-1396.70 萬元，環比+846.60 萬元。毛利潤下降主要系產品價格下降導致毛利率下降，2023Q2 公司銷售毛利率27.78%，同比減少15.78 個百分點，環比減少1.32 個百分點。期間費用方面，2023Q2 年公司銷售/管理/ 財務費用分別為160.11/976.10/329.84 萬元， 同比+8.94/-97.37/+115.14 萬元，環比+10.40/+143.71/-31.85 萬元。
2023Q2 公司其他收益為210.31 萬元，同比-15.41 萬元，環比+120.95 萬元；信用減值損失為-86.50 萬元，同比-94.06 萬元，環比-133.64 萬元，主要系應收賬款壞賬損失增加。
下半年為消費電子傳統旺季，市場研究機構Counterpoint 預計，隨著智慧手機下半年發佈和推廣新機型，將加快換機週期，智慧手機市場將在未來幾個季度緩慢復甦。公司嘉興瑞華泰1600 噸募投專案4 條主生產線開始投料進行產品調試，另外2 條主生產線正在安裝中。隨著消費電子景氣復甦及公司募投專案產能釋放，公司盈利能力有望修復。
嘉興專案部分產線進入產品調試階段，CPI 處於工藝優化階段公司嘉興1600 噸募投專案的各項建設進度按計劃實施，目前廠房建設工程已基本完成，4 條主生產線和各公輔系統安裝工作已完成，並進行了設備調試，開始投料進行產品調試，後續將加快生產線的工藝穩定性和各公輔系統運行驗證，推動產線連續批量試生產。另外2條主生產線正在安裝中。公司自主掌握CPI 薄膜製備的核心技術，產品的光學性能和力學性能優異，可折疊次數超過20 萬次，關鍵性能通過國內終端品牌廠商的評測，已實現樣品銷售，用於終端品牌廠商及其配套供應商的產品測試；公司光學級CPI 專用生產線正處於工藝優化提升階段，優化完成後可實現CPI 薄膜產品在折疊屏手機等柔性顯示電子產品領域的應用，有望填補該領域的國內空白。
目前深圳公司已實現9 條產線量產，CPI 專用線進入工藝優化階段。
嘉興高性能聚硫亞氨薄膜專案建成後，公司生產線數量將進一步增加，生產線技術水準也將隨著技術經驗的積累持續提升，未來擁有產能規模及多條生產線、掌握多種工藝路線的企業具備更強的產業化能力，可更加快速高效地將新產品投入量產，從而不斷豐富產品種類，拓展下游應用領域，有利於提升市場佔有率、增強綜合實力。
加大研發投入，產品種類儲備豐富
2023H1，公司研發費用1608.88 萬元，同比增長20.32%；研發費用佔營業收入的13.19%，同比增加4.94 個百分點。公司新獲得專利3 項，均為發明專利，這些專利均聚焦PI 薄膜的製備方法和應用。
截至2023 年6 月30 日，公司已獲得專利29 項，其中發明專利23項，實用新型專利6 項。公司按照技術發展路線圖持續保持研發投入，持續推動柔性顯示、新能源、積體電路封裝、航太應用領域的聚硫亞氨材料等產品研製。公司光學級中試產線處於裝備與工藝優化階段，同時公司加大對光電應用的系列產品開發；積體電路封裝應用的COF 用PI 薄膜，與下游應用單位共同技術攻關，已完成多次評價；兩項PI 漿料的開發已經完成實驗室工作及評價，同時完成中試產線設計；TPI 柔性基材已完成小樣的評價及認證工作，產品將在嘉興新產線實現量產；空間應用高絕緣1500mm 幅寬PI 薄膜進入專案驗收階段。基於成熟的配方設計等技術，公司的產品佈局覆蓋PI 薄膜的介電材料、功能材料、結構材料三大功能形式，產品種類包含熱控PI 薄膜、電子PI 薄膜、電工PI 薄膜、航太航空用PI 薄膜、柔性顯示用CPI 薄膜等多個類別，其中多項產品打破國外廠商的市場壟斷。在產品種類多樣性方面具有較強優勢，有利於增強抗風險能力，為公司的業務發展奠定了良好的市場基礎。
盈利預測和投資評級
受到消費電子景氣度復甦節奏緩慢及產品價格下降等因素影響，我們調整本次盈利預測，預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別為0.31、1.00、2.01 億元，對應PE 分別132、41、20 倍。公司嘉興專案投產在即，CPI 專案有望放量，業績將盈利快速增長期，維持“買入”評級。
風險提示
產品性能不及預期的風險，技術擴散的風險，業務規模、產品技術與國際知名企業存在較大差距的風險，產品結構變化的風險，募投專案實施後新增產能難以消化的風險，客戶結構變動風險，技術創新和產品開發落後於市場需求的風險，原材料採購價格波動風險。
