事件：8 月18 日，公司發佈2023 年半年報。2023 年上半年，公司實現營業收入3.30 億元，同比下降23.12%；實現歸母淨利潤-1,772.15 萬元，同比下降153.88%。
2023H1 業績承壓，看好高速光模塊AWG放量後業績增長：2023 年Q2 公司實現營收1.81 億元，同比下降22.43%；歸母淨利潤-1,452.83 萬元，同比下降244.63%。上半年業績變化主要因為市場需求下降，部分產品降價；同時高速率光模塊AWG、相干AWG 已小批量出貨但尚未貢獻利潤。分業務看，2023 年H1 光晶片及器件產品營收1.50 億元，同比下降23.56%；室內光纜產品營收0.87 億元，同比下降23.72%；線纜材料產品營收0.83 億元，同比下降25.41%。從費用看，2023 年H1 公司銷售費用同比增加12.27%，主要系業務經費等增加；管理/財務費用同比減少1.99/ 61.23%，銷售/管理/研發費用率分別較2022 年H1 提升1.18/2.02/5.85pct，費用率整體大幅提升。
無源+有源雙平臺優勢凸顯，持續高水平研發投入：2023 年H1 公司研發費用同比增加26.30%；研發費用率同比提升5.85pct，處於行業較高水平。公司無源+有源雙平臺優勢愈發凸顯，成為國內光通信行業具備核心競爭力的科技型企業。其中，無源晶片方面，雷射雷達分路器晶片已完成高功率驗證；針對400G/800G需求，在骨幹網開發出超大帶寬AWG晶片並完成送樣，在數據中心開發出DR4/DR8 光元件並實現小批量供貨；開發出二氧化矽基光子晶片製造技術，可對外提供相應服務。有源晶片方面，在千兆接入網絡用雷射器晶片、硅光用大功率雷射器晶片、雷射雷達用雷射晶片器件、半導體光放大器（SOA）等方面均取得顯著突破。其中，XGS PON 抗反射10G1270nm DFB 晶片實現批量銷售；高速晶片方面，50G PON EML 和PAM4100G EML 正在研發，25G 1286nm DFB 雷射器送樣客戶驗證。我們認為，隨著公司持續加大研發投入與技術創新，深化無源+有源雙平臺優勢，積累晶片產業化技術研發優勢，公司核心競爭力有望逐步增強。
客戶結構持續優化，擬參與收購AOI 光通訊相關資產打開長期成長空間：國內市場，公司不斷加強與主流系統設備商類客戶的業務合作，並通過AWG 晶片、DFB 雷射器晶片等新產品逐步開拓新客戶；國際市場， 2023 年H1陸續開拓國際光模塊類知名客戶，對前期存量海外客戶的銷售規模也不斷擴大。此外，公司於7 月擬通過投資裕漢光電參與對AOI 中國資產及相關業務的收購，該投資旨在促進公司光通訊模塊及設備業務發展，有利於公司不斷整合產業鏈上下遊。我們認為，公司積極拓展海外市場，優化客戶結構，同時擬參與收購AOI 光通訊業務有助於公司打開長期成長空間。
盈利預測與投資評級： 我們預測公司2023-2025 年歸母淨利潤為0.68/0.95/1.29 億元，當前股價對應PE 分別為88/62/46 倍，鑑於公司為國內先進的光晶片供應商，不斷佈局研發高端產品，未來業績有望實現較快增長，維持“買入”評級。
風險提示：技術升級迭代風險；研發失敗風險；關鍵技術人才流失風險；市場競爭加劇風險；宏觀經濟及行業波動風險。