事件：
8 月18 日公司發佈2023 年半年度報告，報告期內實現營業收入3.30 億元，同比下降23.12%，實現淨利潤-1772.15 萬元，同比下降153.88%，實現扣非歸母淨利潤-3234.94 萬元，同比下降238.91%。
境內外行業需求不足，三個主營業務均受影響受短期行業需求下降影響，三個主營業務板塊營收均明顯同比下降：光晶片及器件產品收入1.50 億元，比上年同期下降23.56%，佔總銷售收入的46.86%；室內光纜產品收入0.87 億元，比上年同期下降23.72%，佔總銷售收入的27.20%；線纜材料產品收入0.83 億元，比上年同期下降25.41%，佔總銷售收入的25.94%。公司境外收入0.65 億元，比上年同期下降36.13%，占上半年總收入的19.71%。我們認為運營商10G PON 網路建設速度放緩，400G OTN 尚未大規模建設，公司在數據中心400G/800G 領域的產品佈局尚未產生規模收入是公司短期業績承壓的主要原因。
聚焦數據中心高端需求，有源無源晶片研發進展順利公司加大研發力度，研發投入4,928.48 萬元，較上年增長26.30%，佔公司營業收入的14.94%。在研專案包括CW DFB 晶片與TOSA 器件、VOA 陣列晶片產業化專案、硅光收發模塊工程化研究、PLC 光子集成晶片關鍵工藝及技術開發、高功率DFB 雷射器和高速EML 雷射器晶片等專案，部分專案已進入量產階段。特別是針對數據中心400G/800G 光模塊需求，開發出DR4/DR8平行光元件，並實現小批量供貨；有源晶片方面：開發出面向硅光應用高功率DFB 晶片在85℃下實現大於100mW 的功率輸出，25G 1286nm DFB 雷射器送樣客戶驗證，PAM4 100G EML 正在研發。
盈利預測、估值與評級
我們預計公司2023-2025 年營收分別為9.33/11.12/13.17 億元（原值為11.21/13.49/16.12 億元），同比增長分別為3.24%/19.27%/18.42%；歸母淨利潤分別為0.66/1.10/1.44 億元（原值為1.12/1.69/2.28 億元），同比增長分別為2.22%/66.99%/31.33%；EPS 分別為0.14 /0.24/0.31 元/股，3 年CAGR 為30.88%。考慮報告期內公司在數據中心400G/800G 領域的無源晶片和有源晶片研發進展順利，部分產品實現小批量送樣，我們認為AI 帶來的數據中心算力需求為公司業績增長帶來良機，建議持續關注。
風險提示：市場競爭加劇風險、產品研發不及預期風險、國際貿易爭端加劇風險。