事件：公司公告2023 年上半年實現營收9.44 億元，同比下降6.6%；實現歸母淨利潤0.21 億元，同比下降38.4%；實現扣非歸母淨利潤0.18 億元，同比下降42.7%。

公司經營逐步改善。公司在23Q2 實現營收5.3 億元，同比下降9.7%，環比增長約28%。公司主業為無線通信 IC、射頻 IC 和感測器件的分銷、應用設計及技術創新，Q2 同比仍受到目前半導體需求偏弱影響，不過從環比來看，實現較好的增長。公司Q2 毛利率為10.4%，環比有小幅提升；Q2 末公司存貨為4.12 億元，環比開始下降，顯示主業經營逐步改善。

公司定製和自研晶片業務快速增長。公司積極佈局自研晶片。報告期內，公司在主營業務和產業佈局上新增了微能量收集及超低功耗無線晶片、AI 智慧音箱晶片、MEMS 揚聲器陣列等新產品線。2023 年上半年，公司定製和自研晶片實現營收0.48 億元，同比增長46%，保持較快增長。2023 年5 月，xMEMS 宣佈其三款革命性MEMS 微型揚聲器解決方案全面上市，可立即集成到下一代TWS 耳機、入耳式耳機、數位助聽器以及智慧眼鏡等產品中。在行業龍頭帶動下，MEMS 揚聲器有望加速滲透，帶動公司自研晶片業務繼續成長。

前瞻佈局Chiplet 與存算一體晶片。公司攜手產業夥伴前瞻佈局。6 月8 日，公司與奇異莫耳爾共同設立奇普瑞特智慧科技（上海）有限公司，其中公司控股合資公司51%股份。該合資公司將以Chiplet 技術實現感存算一體化等晶片的柔性交付。

另外，公司也在上半年與九天睿芯達成合作協議，共同給客戶打造感存算一體化晶片。同時在製造方面，公司與國創中心合作，啟動感存算一體化產業生態建設，充分發揮國創中心在 MEMS 感測器特色工藝、先進封測領域的技術優勢和產業地位，在智慧聲學、智慧家居、生物檢測領域開展IC 定製設計和產業合作。通過上下遊合作佈局，公司有望搶佔存算一體晶片先機。

投資建議：基於公司定製和自研晶片的快速增長，以及在MEMS 揚聲器和Chiplet上的前瞻佈局，我們預計公司在2023-2025 年實現收入20.2/24.2/28.0 億元，實現歸母淨利潤0.6/1.0/1.4 億元，以8 月17 日收盤市值計算，對應PE 分別為69/43/29 倍。維持“增持”評級。

風險提示：研發失敗風險；行業競爭加劇風險；下游需求不及預期風險。