事件：公司發佈二季度業績，收入8.2 億，環比增長9%，同比增長8%。但利潤端由於上游恢復慢於預期，產品價格承壓，毛利率（環比下降1.6 個百分點）及營業利潤均有所下滑。
CCL 行業底部已現：受益於PCB 廠商稼動率恢復，二季度國內CCL 廠商（如生益科技、南亞新材等）收入端均有所回暖。另外根據我們的市場調研，目前行業端產品價格已經逐步企穩，且上游PCB 廠商庫存水平降至1-2 周（正常庫存爲1-2 個月）。我們認爲三季度終端需求環比回暖將帶動PCB 廠商稼動率持續上行，而CCL也有望進入補庫週期，帶動收入以及盈利能力反彈。
AI 驅動行業增長，CCL 結構升級：AI 需求爆發將顯著帶動高速CCL 需求，1）AI 服務器PCB/CCL 用量的主要增長來源於GPU 板組，以DGXA100 爲例，OAM+UBB PCB 總面積約0.6 平方米，採用Ultra low loss 等級CCL；2）AI 服務器將推動400G 交換機/光模塊需求，CCL 規格由M6 轉向M7/M8，帶動CCL量價齊升。另一方面，AI 服務器CCL 供應商以海外、臺資爲主，其中臺光電在AI 服務器領域市佔率約60%，公司有望獲取一定市場份額。根據中報披露，公司Ultra low loss CCL 產品在數通56Gbps 交換機已進入小批量階段，在400G 光模塊以及高階AI 服務器領域正在加速新序列產品開發，並積極推進多家終端認證工作。未來伴隨高毛利的高速CCL產品放量，公司整體毛利率也將有所提升。
CBF 材料取得階段性突破： 作爲國內計算芯片關鍵上游封裝原材料，公司CBF產品有望打破日商壟斷，保證國產化進程推進。目前公司產品已經在ECP 及FC-BGA 等應用場景，於重要終端客戶及下游客戶中開展驗證，並取得階段性良好成果。根據我們的供應鏈調研，公司產品相較友商認證進度領先，未來有望在國內市場獲得主要市場份額。
估值與建議：目前國內可比半導體材料公司2024年估值約爲30x-50x，而CCL 公司約爲10-15x，我們認爲20x 2024PE 爲公司合理估值。我們預計公司2023/2024 年淨利潤分別爲-0.01/3.06 億元（此前預測爲0.55/3.66 億元），對應目標價43 元（原目標價52 元，20x 2024PE，-17%），維持優於大市評級。
風險：1）新產品推廣不及預期；2）競爭加劇；3）銅價持續上漲衝擊盈利能力；4）產能釋放不及預期。