上半年射频芯片收入同比增长95%，且亏损收窄。上半年公司化合物半导体射频芯片业务实现收入3845 万元(YoY +95.25%) ，占比3%，毛利率-10.21%(YoY +67pct)。受益于产品技术突破，公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年在收入同比增长的同时亏损有所减少。二季度收入環比增長12%，毛利率承壓。公司1H23 實現營收13.42 億元(YoY-14.22%)，歸母淨利潤1.74 億元(YoY -65.49%)，扣非歸母淨利潤+0.50 億元(YoY -89.00%)。其中2Q23 營收7.10 億元(YoY -12.2%，QoQ +12.3%)，歸母淨利潤1.39 億元(YoY -47.5%，QoQ +304%)，扣非歸母淨利潤+0.27 億元(YoY -88%，QoQ +13%)。從盈利能力看，上半年毛利率同比下降20.3pct至27.27%，淨利率同比下降22.8pct 至10.58%，其中2Q23 毛利率為25.13%(YoY -19.8pct，QoQ -4.5pct)。
上半年半導體矽片毛利率同比下降26pct，二季度收入環增約14%。上半年公司半導體矽片業務實現收入7.55 億元(YoY -18.48%)，佔比56%，毛利率16.74%(YoY -26pct)，其中2Q23 收入環比增長13.97%。毛利率下降主要由於1）硅拋光片產能利用率下降，且部分矽片產品價格有所下調；2）衢州基地的12 英寸矽片仍處於產能爬坡中；3）2022 年3 月收購的嘉興金瑞泓處於產能爬坡中。相比於拋光片，公司外延片受益於功率半導體需求穩定，產能利用率充足。
半導體功率器件二季度收入環增約8%，IGBT 產品小批量出貨。上半年得益於清潔能源、新能源汽車需求較穩定，公司的半導體功率器件晶片產能利用率維持高位，銷量同比僅下降3%，但部分產品價格下調，實現收入5.38 億元(YoY -10.69%)，佔比40%，毛利率44.34%(YoY -15pct)，其中2Q23 收入環比增長8.37%。上半年公司圍繞光伏與車規，優先擴大溝槽產品銷售規模及佔比，穩定提升FRD 產品的產銷佔比，加快IGBT 等產品的開發，IGBT 產品順利完成技術開發，通過部分客戶驗證，開始進入小批量出貨階段。
上半年射頻晶片收入同比增長95%，且虧損收窄。上半年公司化合物半導體射頻晶片業務實現收入3845 萬元(YoY +95.25%) ，佔比3%，毛利率-10.21%(YoY +67pct)。受益於產品技術突破，公司射頻晶片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機晶片設計客戶，在手訂單同比大幅增長，上半年在收入同比增長的同時虧損有所減少。
投資建議：公司短期利潤承壓，維持“增持”評級
我們預計公司2023-2025 年歸母淨利潤4.08/6.19/8.81 億元，同比增速-40.7/+51.8/+42.4%；EPS 為0.60/0.91/1.30 元，對應2023 年8 月14 日股價的PE 分別為57/38/26x。短期利潤承壓，維持“增持”評級。
風險提示：產能釋放不及預期；客戶驗證不及預期；下游需求不及預期。
