二季度收入環比增長12%,毛利率承壓。公司1H23 實現營收13.42 億元(YoY-14.22%),歸母淨利潤1.74 億元(YoY -65.49%),扣非歸母淨利潤+0.50 億元(YoY -89.00%)。其中2Q23 營收7.10 億元(YoY -12.2%,QoQ +12.3%),歸母淨利潤1.39 億元(YoY -47.5%,QoQ +304%),扣非歸母淨利潤+0.27 億元(YoY -88%,QoQ +13%)。從盈利能力看,上半年毛利率同比下降20.3pct至27.27%,淨利率同比下降22.8pct 至10.58%,其中2Q23 毛利率為25.13%(YoY -19.8pct,QoQ -4.5pct)。
上半年半導體矽片毛利率同比下降26pct,二季度收入環增約14%。上半年公司半導體矽片業務實現收入7.55 億元(YoY -18.48%),佔比56%,毛利率16.74%(YoY -26pct),其中2Q23 收入環比增長13.97%。毛利率下降主要由於1)硅拋光片產能利用率下降,且部分矽片產品價格有所下調;2)衢州基地的12 英寸矽片仍處於產能爬坡中;3)2022 年3 月收購的嘉興金瑞泓處於產能爬坡中。相比於拋光片,公司外延片受益於功率半導體需求穩定,產能利用率充足。
半導體功率器件二季度收入環增約8%,IGBT 產品小批量出貨。上半年得益於清潔能源、新能源汽車需求較穩定,公司的半導體功率器件晶片產能利用率維持高位,銷量同比僅下降3%,但部分產品價格下調,實現收入5.38 億元(YoY -10.69%),佔比40%,毛利率44.34%(YoY -15pct),其中2Q23 收入環比增長8.37%。上半年公司圍繞光伏與車規,優先擴大溝槽產品銷售規模及佔比,穩定提升FRD 產品的產銷佔比,加快IGBT 等產品的開發,IGBT 產品順利完成技術開發,通過部分客戶驗證,開始進入小批量出貨階段。
上半年射頻晶片收入同比增長95%,且虧損收窄。上半年公司化合物半導體射頻晶片業務實現收入3845 萬元(YoY +95.25%) ,佔比3%,毛利率-10.21%(YoY +67pct)。受益於產品技術突破,公司射頻晶片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機晶片設計客戶,在手訂單同比大幅增長,上半年在收入同比增長的同時虧損有所減少。
投資建議:公司短期利潤承壓,維持“增持”評級
我們預計公司2023-2025 年歸母淨利潤4.08/6.19/8.81 億元,同比增速-40.7/+51.8/+42.4%;EPS 為0.60/0.91/1.30 元,對應2023 年8 月14 日股價的PE 分別為57/38/26x。短期利潤承壓,維持“增持”評級。
風險提示:產能釋放不及預期;客戶驗證不及預期;下游需求不及預期。