事件：公司發佈2023 年半年報，23 年上半年實現營業收入1.81 億元，同比-38.37%，實現歸母淨利潤2897 萬元，同比-75.77%，剔除股份支付影響後的淨利潤為5049.19 萬元，同比-58.18%。
公司積極拓展市場，不斷推出差異化新品，23Q2 營收、毛利率均實現環比增長。
今年上半年半導體下游市場需求仍處低位，公司積極調整產品結構，加快市場拓展，以運算放大器為代表的信號鏈新品在銷售額上實現較大提升。23Q2 公司實現營收1.05 億元，環比+38.95%，季度環比實現較大改善，營收基本恢復到22Q3水準。分產品類別來看，上半年電源管理晶片收入為9276.54 萬元，毛利率為41.70%，較22 年下半年下滑6.67 個百分點，主要受行業競爭影響。信號鏈晶片上半年收入為8780.32 萬元，毛利率為57.28%，較22 年下半年提升3.31 個百分點，公司產品在下游細分市場具有一定議價權，伴隨高毛利產品的放量，公司毛利率得到提升。23Q2 公司綜合毛利率為50.06%，毛利率實現環比改善，環比+1.88pct，毛利率處於行業內較高水平。
展望下半年，公司持續拓展新品，伴隨下游需求復甦，公司業績有望逐季度向上。公司新推出的多路LDO PMIC 產品將導入到各大手機品牌，具有11GHz 的超高帶寬類比開關將拓展到頭部通訊客戶中，支持USB3.1 5Gbps/10Gbps 的多款USB redriver 產品也將會在今年下半年發佈。汽車領域，15A H 橋直流電機驅動、高速類比開關、車規運放、LDO 等產品已經推出，後續還將推出車燈等產品。在服務器領域還拓展了PCIE3.0 開關、I2C 開關等產品。
盈利預測：預測公司23-25 年營收分別為5.36、8.25、10.91 億元，歸母淨利潤為1.28、2.02、2.72 億元，考慮到需求復甦和公司積極拓展市場，我們維持“買入”評級。
風險提示：下游需求復甦不及預期，行業競爭加劇，客戶拓展不及預期