23Q2 扭亏，降本增效拐点显现。公司2023Q1 归母净利润为-6453 万元，2023Q2 预计为7253 到7453 万元，实现扭亏；2023Q1 扣非净利润-1388万元，23Q2 预计为-113 万元到-613 万元，降幅收窄。公司盈利能力回升主要系公司积极提高管理效率，降本增效所致。事件：
公司發佈2023年 半年度業績預告，預計23H1實現歸母淨利潤800-1000萬元；扣非後淨利潤虧損1500-2000 萬元，同比增長41.07%-21.43%。
點評：
23Q2 扭虧，降本增效拐點顯現。公司2023Q1 歸母淨利潤爲-6453 萬元，2023Q2 預計爲7253 到7453 萬元，實現扭虧；2023Q1 扣非淨利潤-1388萬元，23Q2 預計爲-113 萬元到-613 萬元，降幅收窄。公司盈利能力回升主要系公司積極提高管理效率，降本增效所致。
國內消費電子模組領先企業，下游需求有望復甦。公司是國內領先的第三方模組企業，主要產品包括中小尺寸液晶顯示模組及光學攝像頭模組，廣泛應用在智能手機、平板電腦、智能穿戴等領域。公司主要客戶包括聞泰科技、華勤通訊、龍旗控股等手機方案商以及OPPO、vivo、三星、傳音、榮耀等終端廠商。顯示模組行業經歷兩年下行週期，目前處於底部區域，跟隨上游面板呈現景氣度持續復甦趨勢。據TrendForce 集邦數據，2023 年7 月下旬，大尺寸面板價格延續上漲趨勢，部分顯示器、筆記本面板價格小幅上升。展望後續伴隨下游消費電子需求復甦，公司盈利水平有望向上修復，看好公司在需求回升後的業績彈性。
積極佈局顯示芯片封測業務，打造第二增長曲線。根據Frost&Sullivan 預測，中國顯示驅動芯片封測行業需求快速增長，市場規模將從2021 年的184.3 億元增長至2025 年的280.8 億元，CAGR 達到11.1%。伴隨面板產能向中國大陸轉移，顯示芯片供應鏈本土化趨勢明顯。公司2021 年12月設立子公司崑山同興達，與崑山日月新合作，投建全流程金凸塊製造（GoldBumping）+晶圓測試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測製程，一期對應產能爲2 萬片12 寸/月。
根據公司互動問答平台，2023 年5 月，崑山一期封測項目已進入小規模量產期，進展順利，有望爲公司帶來新增長動力。
投資建議：預計公司2023-2025 年營收分別爲82.94/91.47/101.14 億元，歸母淨利潤爲0.82/1.85/3.00 億元，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示：需求下滑，封測業務投產不及預期，業績與估值不及預期
