公司7 月28 日發佈關於在泰國投資新建生產基地的公告。公司決定計劃在泰國投資14 億元人民幣（約2 億美元）新建覆銅板及黏結片生產基地，投資資金來源於公司自有資金和自籌資金，公司計劃購買位於泰國北柳府的工業園中面積約230 畝的土地，以滿足公司泰國生產基地註冊及未來專案建設需求。結合近期行業近況，我們點評如下：
投資泰國加速海外產能佈局，進一步強化公司產品在全球的競爭力。公司擬投資14 億元於泰國新建覆銅板及黏結片生產基地，我們認為此次專案有望加速公司海外戰略佈局進程，有利於公司開拓海外市場，建立產品海外供應能力，更好的滿足國際客戶的訂單需求，進一步提升公司在全球市場的競爭力。
展望23H2，CCL 價格企穩並有望回升，中高端業務將持續發力。需求端，據Prismark 預測，H2 伴隨庫存去化，消費終端迎來新品週期，數位經濟持續推動高算力底層設施高速發展，汽車三化趨勢加速推進，PCB 需求有望迎來逐季恢復。庫存端，目前CCL/PCB 行業庫存水位處於較健康狀態，預估在1 個月左右。原材料端，截至6 月底，上游銅箔價格止跌企穩，玻纖布和樹脂價格均開始企穩並小幅回升。價格端，我們認為伴隨下游需求逐步好轉，產品價格企穩並有望進入上升通道。供給端，目前公司整體稼動率保持在90%左右，且高頻高速、汽車電子、IC 載板基材、HDI 等中高端產品專案有望於H2 逐步放量，有望進一步改善公司產品結構，帶動盈利能力恢復。整體上看，目前CCL/PCB 行業已處於週期底部，未來公司有望迎來邊際向好趨勢。
公司長期邏輯清晰，產品高端化升級有望打開業績成長空間。高端電子電路基材的國產替代是公司未來規劃的重點之一，從產品結構分析，我們認為公司高端化升級持續兌現，長線仍有超預期潛力：1）IC 載板基材是公司重點專案，生益有望引領國產替代趨勢；2）新一代服務器平臺升級背景下，生益科技M6 等級材料已實現突破，且更高等級材料也已完成開發，未來將隨著高階算力需求及國產替代進程望持續放量；3）車載業務方面，77GHz、4D 成像毫米波雷達、電源管理等方向多點開花；4）大客戶AIP 基材等佈局貢獻。
該等業務均為盈利能力較高的專案，未來將有助於公司業績持續提升。
維持“強烈推薦”投資評級。考慮今年H2 經濟有望逐步回暖，以及公司產品升級趨勢、PCB 業務的好轉，我們維持預計23-25 年營收為200.7/233.6/275.1億，歸母淨利潤為19.0/23.1/28.2 億，對應EPS 為0.82/0.99/1.21 元，對應當前股價PE 為19.6/16.2/13.3 倍。我們看好公司產品矩陣、管理能力及長線業務發展空間，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：原材料價格波動，競爭加劇，需求不達預期，技術升級不達預期。