本報告導讀：
2Q23業績環比復甦，行業週期低點已過，公司迎來業績拐點。長期來看，公司深度受益於智慧車自動駕駛等級提升帶來的汽車CIS 爆發式增長，業績有望維持高增。
投資要點：
維持“增持” 評級，維持目標價37.94 元。公司為CIS 晶片封裝全球龍頭，深度受益於汽車CIS 領域爆發式增長，維持2023-2025 年EPS0.47、0.66、0.89 元。考慮到公司汽車業務高增長，給予其2024 年57.48 倍PE，維持目標價37.94 元，維持“增持”評級。
下游消費電子需求低迷，公司上半年業績承壓。23 年H1公司預計實現歸母淨利潤0.70 ~ 0.80 億元，同比 -58.11% ~ -63.35%，主要系下游消費電子需求暫時不足。23 年Q2 預計實現歸母淨利潤0.39 ~ 0.49億元，環比 +27.6% ~ +60.16%，盈利拐點已至。
半導體行業週期觸底，下游需求有望逐步回暖。根據SIA數據，全球半導體行業銷售額連續第三個月小幅上升，行業週期觸底回暖；此外AI 帶動HBM 需求爆發，TSV 細分環節增長速度優於行業。消費電子行業目前去庫較為充分，疊加下半年為消費電子傳統旺季，公司有望受益於下游需求復甦，釋放業績彈性。
公司積極佈局汽車CIS 領域，車規級CIS封測產線構築先進封裝“護城河”。根據ICV TANK 數據，汽車用CIS 的市場規模將在2027 年達到74 億美元，汽車市場將成為CIS 主要增長動能。公司積極佈局汽車電子領域，擁有全球第一條12 英寸感測器用晶圓級硅通孔封裝量產線，車規CIS 產品封裝量產規模持續提升，有望持續受益於汽車CIS 需求高增長。
風險提示。行業復甦不及預期；自動駕駛滲透不及預期。