HPC：AI需求增长无法完全弥补PC和传统服务器下滑影响華泰證券發佈研報稱，通過台積電業績可以看到，當前AI相關需求目前佔比還較低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑；去庫存進度低於市場預期，庫存調整可能持續到年底。
業績：3Q及全年指引低於彭博預期
台積電（TSM.US）2Q23營收156.8億美元，環比下降-6.2%，同比下降13.5%。毛利率54.1%，環比下降3.9pct，同比下降8.4pct，均符合彭博一致預期。台積電指引3Q23營收中位數環比增長9.1%，毛利率中位數52.5%，均低於彭博一致預期。由於AI需求難以抵消終端需求疲軟的影響，且台積電預計去庫存週期將推遲至4Q23，台積電下修全年營收指引至同比下降10%(此前預期同比下降3%-5%)，且下修全年資本開支計劃至約320億美元(此前預期320-360億美元)。通過這次業績，我們看到：(1)當前，AI相關需求目前佔比還較低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑;(2)去庫存進度低於市場預期，庫存調整可能持續到年底。
HPC：AI需求增長無法完全彌補PC和傳統服務器下滑影響
2Q23，台積電的HPC收入仍然同比下降11.5%，環比下降6.2%，佔整體收入比44%。公司指出，儘管GPU等AI相關需求保持強勁增長，但無法完全抵消PC、傳統服務器需求疲軟的影響，GPU對CPU替代作用開始顯現。2Q23台積電AI相關收入(包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等)佔比6%，公司預計未來5年將保持近50%的CAGR營收增長，並最終收入佔比將達到低雙位數。台積電表示，當前7nm/5nm等前道晶圓產能足以滿足短期AI需求，但後道CoWoS先進封裝產能較爲緊缺，台積電計劃將CoWoS產能擴充1倍，並預計明年封裝產能供不應求狀態將緩解。
消費：下調全年收入指引，反映消費需求復甦緩慢影響
2Q23，台積電智能手機和IoT收入環比下降9.0%/16.7%。上游IC設計廠商持續進行庫存調整，台積電預計產業鏈庫存調整將持續至4Q23(此前預期3Q23)。基於此，台積電下修2023年全球晶圓代工市場規模將同比減少中雙位數(mid teens，約15%)，下滑幅度高於此前預估的高個位數(約7%-9%)。同時，台積電下修全年營收指引至同比下降10%(此前預期同比下降3%-5%)。
資本開支放緩，美國工廠建設延遲至2025年投產
2Q23台積電資本開支爲81.7億美元。由於終端需求疲軟及美國工廠進度不及公司預期，台積電放緩全年資本開支計劃至320億美元(此前預期爲320-360億美元)。由於設備安裝人員不足使得安裝過程緩慢，台積電推遲美國亞利桑那廠N4製程工藝量產計劃至2025年(此前預期於2H24量產)。台積電N3製程產能正逐步爬坡，但由於初期良率等的影響，將在Q3、Q4分別稀釋公司2pct-3pct、3pct-4pct的毛利率。在客戶新品推動下，公司預計N3E於4Q23進行量產，預計2023全年該節點將給公司貢獻個位數營收。此外，公司預計N2P將於2026年量產。