先進封裝技術帶動公司相關積體電路封裝材料需求高增：從半導體制程進入10nm 以來，莫耳爾定律逐漸失效，進入後莫耳爾時代，對於“more than moore”

的延續，先進封裝成為了積體電路的主流技術路線之一。面對美國的技術封鎖，國內科技公司較難全面分享全球化先進製程的果實，但是Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術能夠一定程度彌補先進製程的缺失。公司是國內少數可量產晶圓UV 膜、晶片固晶材料、晶片級底部填充膠、Lid 框粘接材料、板級封裝用導熱墊片等封裝材料的企業，並有包括DAF 膜等多款先進封裝材料正在客戶驗證中。

AI 技術的應用將帶動智慧型終端機需求的提升，受益公司相關智慧型終端機材料：公司智慧型終端機封裝材料廣泛應用於智慧手機、平板電腦、智慧穿戴設備等移動智慧型終端機的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備。隨著AI 技術的落地，相關智慧型終端機需求有望快速增長，疊加公司在客戶產品的滲透率逐漸提升，主要客戶包括立訊精密、歌爾股份、小米科技等知名消費電子產商。

新能源汽車高速增長，光伏行業高景氣帶動公司相關收入增長：在動力電池領域，公司的雙組份聚氨酯結構膠主要用於電池電芯、電池模組、電池Pack 起到粘接固定、導熱散熱、絕緣保護等作用。在光伏領域，公司的光伏疊晶材料可以為光伏電池提供粘接、導電、降低電池片間應力等功效，是實現光伏疊瓦封裝工藝、實現高導電性能、高可靠性的關鍵材料之一。公司深度受益下游寧德時代、BYD、通威股份、阿特斯等大客戶的高速成長。

投資建議：我們預計公司2023-2025 年實現營業總收入12.60/16.51/21.15 億元， 歸母淨利潤1.71/2.36/3.22 億元。截至2023/7/14 對應PE 分別為50.46/36.52/26.73 倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。

風險提示：積體電路產品迭代與技術開發風險；積體電路封裝材料收入佔比偏低及行業需求低迷風險；毛利率下降風險。