事項：
2023 年7 月14 日，公司發佈2023 年半年度業績預告：
1）2023H1：公司預計實現歸母淨利潤0.70~0.80 億元，同比-58.11%~-63.35%，預計實現扣非後歸母淨利潤0.65~0.73 億元，同比-57.57%~-62.22%；
2）2023Q2：公司預計實現歸母淨利潤0.41~0.51 億元，同比-58.18%~-48.09%，環比+45.04%~80.05%，預計實現扣非後歸母淨利潤0.45~0.53 億元，同比-49.07%~-39.93%，環比+118.23%~157.39%。
評論：
行業週期觸底回暖疊加新業務持續拓展，公司利潤已出現明顯拐點。按中位數測算， 公司預計2023Q2 實現歸母淨利潤0.46 億元， 同比/ 環比-53.13%/+62.54% ； 實現扣非後歸母淨利潤0.49 億元， 同比/ 環比-44.50%/+137.81%，從利潤環比趨勢上看，我們認為行業週期低點已過，公司已迎來利潤拐點。展望未來，行業週期回暖將帶動公司產能利用率提升，進而帶動公司利潤顯著增長，同時公司持續發力車載攝像頭封裝、微型光學器件製造等新領域打開成長空間，未來業績有望重回高增長軌道。
公司中高像素產品逐步導入量產，安防及手機領域需求有望逐步回暖。參考國際大廠法說會預測，我們認為半導體行業有望在2023 年下半年迎來新一輪上行週期。目前國內部分晶片行業公司的去庫存階段或已接近尾聲，手機、安防等相關泛消費類晶片需求也有望逐漸回暖，公司有望受益於下游需求復甦；同時公司技術在中低像素產品封裝領域具有相對優勢，隨著晶圓級封裝技術不斷突破像素上限，公司未來成長空間被打開。此外，安防監控的應用場景不斷豐富，公司作為CIS 晶圓級封裝細分賽道龍頭，有望充分受益於行業高增長。
公司積極擴產佈局汽車CIS 等新興領域，綁定優質客戶助力長遠發展。汽車電動化、智能化趨勢推動車載攝像頭需求快速增長，公司聚焦汽車電子領域，建成全球首條車規級產品12 英寸晶圓級硅通孔封裝技術量產線，並與豪威等優質客戶深度綁定，在汽車CIS 量產方面保持行業領先，未來有望受益於下游需求爆發。此外，醫療、VR/AR、工業智慧等CIS 新應用領域逐漸興起，公司技術積累深厚，未來新興應用領域有望成為業務新增長點。
投資建議：公司作為CIS 晶圓級封裝細分賽道龍頭，技術積累深厚，客戶結構優質，有望持續受益於汽車CIS 需求高增長及CIS 新應用場景的出現。考慮到手機等終端需求恢復較慢，我們將公司2023-2025 年歸母淨利潤預測由3.48/4.90/6.64 億元下調至3.00/4.57/6.21 億元，對應EPS 為0.46/0.70/0.95 元。
考慮到公司歷史PE 估值區間及可比公司估值情況，給予2023 年55 倍PE，目標價為25.3 元/股，維持“強推”評級。
風險提示：手機、安防等下游領域景氣度不及預期；外部貿易環境變化引發不確定性；新產品新市場拓展進度不及預期。