受半導體行業下行週期影響,業績短期承壓
公司2022 年實現營業收入21.77 億元,同比增長5.96%;實現歸母淨利潤為1.38 億元,同比減少57.11%;22 年毛利率為21.91%,同比下降10.35pct;淨利率為6.30%,同比下降9.38pct。受半導體行業下行週期影響,產品毛利率有所下滑,同時公司人員規模擴大、貸款增加等因素導致期間費用有所增長,影響利潤表現。當前公司主要毛利來自系統級封裝產品,貢獻佔比過半。
2023 年Q1 公司實現營收4.25 億元,同比-26.85%,環比-8.18% ; 歸母淨利潤-0.50 億元, 同比-170.04% , 環比+26.49% ; 扣非淨利潤-0.69 億元, 同比-211.12% , 環比+3.79%,毛利率8.39%,環比-3.3pct,同比-18.18pct,淨利率-13.60%,同比-25.86pct,環比+1.29pct。業務端來看,2022 年公司四大產品品類—系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、高密度細間距凸點倒裝產品(FC 類)和微機電系統感測器(MEMS)營收佔比分別為56.86%/29.32%/13.55%/0.25% , 對應的毛利率分別為24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。費用端來看,2022 年公司銷售費用率/管理費用率/研發費用率/財務費用率,分別為1.07%/ 6.36%/ 5.62%/5.59%。
聚焦中高端封裝業務,技術儲備深厚
當前公司全部產品基本均為QFN/DFN 、Hybrid-BGA 、WBLGA、WB-BGA、FC-LGA 等中高端先進封裝形式,並在系統級封裝(SiP)、高密度細間距凸點倒裝產品(FC 類產品)、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。公司在技術研發和產品開發佈局上,非常注重與先進晶圓工藝製程發展相匹配,並且以客戶和市場需求導向為目標,保持先進封裝技術的先進性和競爭優勢,技術儲備深厚。
產能擴張穩步推進,遠期成長能力顯現
公司積極結合半導體封測領域前沿技術發展趨勢,以及AI,AIOT、5G 通信、大數據等應用領域對積體電路晶片的封測需求,陸續完成了FC 和銲線類晶片的系統級混合封裝、5nm 晶圓倒裝等技術的開發,並成功實現穩定量產。此外,公司已經掌握了系統級封裝電磁屏蔽(EMI Shielding)技術、晶片表面金屬凸點(Bumping)技術,並佈局開發Fan-in/Fanout、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術、高密度系統級封裝技術、大尺寸FC-BGA 封裝技術等,為公司未來業績可持續發展積累了較為深厚的技術儲備。
公司將穩步推進二期專案擴產,合理規劃資本開支,積極推動Bumping 產業化專案量產及客戶群導入,擴大FC 類等先進封裝產能,隨著微電子高端積體電路IC 封裝測試二期專案的逐步實施和投產,公司產能規模將得到增加,有助於提升公司服務客戶的能力。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別為24.89、29.25、35.98 億元,EPS 分別為0.4、0.68、1.04 元,當前股價對應PE 分別為87、51、34 倍,我們看好公司在先進封裝領域的優勢以及遠期成長性,給予“買入”評級。
風險提示
下游復甦不及預期;行業競爭加劇;國際貿易衝突加劇;核心技術研發不成功;專案擴產進度不及預期。