事件:2023 年7 月12 日,公司公告,中國證券監督管理委員會正式發佈《關於同意中瓷電子重大資產重組註冊的批覆》。
1、並購重組正式落地打開增長新曲線,央企改革背景下成長空間廣闊:公司收購標的為實際控制人中電科旗下的優質氮化鎵、碳化矽資產,並配套募集資金助力業務成長,並購重組落地有望打開公司新增長曲線。目前公司碳化矽主驅MOS 進展順利,GaN PA 海外市佔率不斷提升。中瓷電子作為十三所旗下唯一上市公司平臺,在國資委鼓勵優質央企資產以上市公司為平臺進行資產整合及做大做強背景下,有望成為未來十三所優質資產的整合平臺,成長具備廣闊想像空間。
2、800G 光模塊持續超預期,公司作為國內稀缺陶瓷供應商顯著受益:公司高速光模塊陶瓷外殼在國內“一枝獨秀”,通信器件用陶瓷外殼收入佔比超70%。伴隨AI 驅動的800G 光模塊需求量持續超預期,1.6T 升級加速,高速率光模塊陶瓷產品價值量有較大提升,或有產能缺口,目前公司400G 光模塊用陶瓷外殼已經實現批量出貨,800G 產品技術水準已與海外相當並逐步量產,客戶包括國內外頭部光模塊公司,未來有望受益AI 浪潮和國產替代。
3、打造半導體設備陶瓷新增長極,引領國產突破:公司歷經多年的研發佈局,已實現半導體設備用陶瓷產品靜電卡盤和陶瓷加熱器突破,並成功應用於國產化半導體關鍵設備中。日本半導體限制名單出臺後,公司靜電卡盤、陶瓷加熱器等產品國產替代趨勢不斷夯實,加速驗證通過,產品壁壘高,盈利能力強,正成為公司全新增長極,高端電子陶瓷平臺型公司雛形已現。
4、盈利預測與投資建議:我們調整了盈利預測,不考慮並表和攤薄,預計公司2023-2025 年歸母淨利潤2.33、4.51 和6.79 億元,按照7 月14 日收盤價,對應PE 109.4、56.6 和37.6 倍,維持“增持”評級。
5、風險提示:產能擴張不及預期;新產品研發進度不及預期。