Revasum (ASX: RVS) Gibt Produktivitätssteigerung Von Über 20 % Beim CMP-Vorzeigeprodukt 6EZ Für Die Herstellung Von Siliziumkarbid-Wafern Bekannt, Die Durch Implementierung Von Verbesserungen an Der Wafer-Handling-Steuerungssoftware Erreicht Wurde
Revasum (ASX: RVS) Gibt Produktivitätssteigerung Von Über 20 % Beim CMP-Vorzeigeprodukt 6EZ Für Die Herstellung Von Siliziumkarbid-Wafern Bekannt, Die Durch Implementierung Von Verbesserungen an Der Wafer-Handling-Steuerungssoftware Erreicht Wurde
SAN LUIS OBISPO, Kalifornien, 12. Juli 2023 /PRNewswire/ -- Revasum gab heute die Veröffentlichung von Verbesserungen der Systemsteuerungssoftware für sein Spitzenprodukt, das Siliziumkarbid-(SiC)-CMP-Werkzeug 6EZ bekannt, die den Durchsatz des Systems um mehr als 20 % erhöhen. Die Verbesserungen des Durchsatzes sind in unserer neuesten SW-Version 3.1 enthalten und umfassen eine Reihe von Verbesserungen in der 6EZ-Wafer-Handling-Steuerungssoftware. Das Upgrade wurde erfolgreich auf bestehenden 6EZ-Produktionssystemen in den Fabriken mehrerer Tier-1-Kunden eingesetzt. Diese Software reduziert die Betriebskosten des 6EZ pro Wafer für unsere Kunden erheblich.
聖路易斯奧比斯波，Kalifornien，12.朱莉2023 美通社/--Revasum在此之前，我們將為您提供一種新的軟體開發工具--̈̈von Verbesserungen der Systemsteuerungs，das Silizium̈-(原文如此)-cp-werkzeug 6EZ bekannt，das das Silizium-Werkzeug 6EZ bekannt，die den Durchsatz des Systems um Mehr ALS 20%EhöHen。在DER 6EZ-Wafer-Handling-Steuerungs軟體中，Verbesserungen des Des Durchsat Sind in Unserer neuesten Sw-verserer neuesten Sw-Verfassen Eine Reihe von Verbesserungen in der 6EZ-Wafer-Handling-Steuerungs軟體。DAS升級為6EZ-Produktionssystem in den Fabriken mehrerer Tier-1-kunden eingesetzt.Dese Software Reduziert die Betriebskosten des 6EZ Pro Wafer für unsere kunden erheblich.
„Die Wafer-Handling-Steuerungssoftware in den vorherigen 6EZ-Software-Versionen enthielt Wafer-Handling-Bewegungen, die für einige frühe SiC-Polieranleitungen optimiert waren, aber für die Produktionsmethoden, die derzeit von unseren Kunden eingesetzt werden, unnötige Einschränkungen bedeuteten. Durch die Beseitigung dieser Einschränkungen und die Implementierung anderer Verbesserungen beim Wafer-Handling, konnten wir den Durchsatz des Werkzeugs deutlich steigern, ohne dass die Zuverlässigkeit des Werkzeugs beeinträchtigt wird. Wir haben zudem sichergestellt, dass diese Verbesserungen die hervorragenden Prozessergebnisse der Produktionsmethoden, die unsere Kunden derzeit verwenden, nicht verändern", so Bill Kalenian, Vice President of Engineering bei Revasum.
“晶片處理-軟體-軟體-晶圓處理-軟體-版本-晶片處理-晶片處理，從̈̈到SiC-Polieranleitungen的優化設計，以及生產方法和方法，以及所有的̈nkungen bedeuteten從現在開始，我們將繼續為客戶提供̈̈和Werkzeugs的服務，並提供̈服務。我們已經完成了所有的工作，因此，我們將繼續為我們的工作而努力，為我們創造更好的工作環境，更好的服務於我們的生活，更好地為我們的生活服務，為我們的生活服務，為我們提供更多的服務，更好的服務，更好的服務比爾·卡列尼安，北青工程總裁副主任。
„Nachdem wir unsere ursprünglichen Ziele erreicht hatten, einen zuverlässigen Betrieb mit hohem Volumen und wiederholbaren, hochwertigen Polierergebnissen auf harten SiC-Substraten zu demonstrieren, war es für Revasum an der Zeit, unseren Kunden eine höhere Produktivität zu ermöglichen, wenn sie auf höhere Wafer-Stückzahlen hinarbeiten. Die Version SW 3.1 ermöglicht eine signifikante Produktivitätssteigerung und verfügt über eine Reihe weiterer neuer Funktionen, die die Flexibilität und Zuverlässigkeit des 6EZ in der Großserienproduktion verbessern werden", bemerkte Scott Jewler, CEO von Revasum. „Die Software-Version 3.1 wurde bei mehreren führenden SiC-Substrat-Kunden installiert und für die Produktion freigegeben und wird bei zukünftigen Bestellungen vorinstalliert sein."
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Informationen zu Revasum, Inc.:
Revasum ist auf die Planung und Herstellung von Schleif- und Poliermaschinen für die Halbleiterherstellung spezialisiert. Revasum hat sein bedeutendes Portfolio an geistigem Eigentum genutzt, um zwei Vorzeigeprodukte zu entwickeln, die von Grund auf für Siliziumkarbid entwickelt wurden. Die neuen Produkte sind für SiC-Wafergrößen bis zu 200 mm konfigurierbar.
Informationen zu Revasum，Inc.：
這是一個很好的方案和政策̈r die Halbleterherstellung Spezialisiert。您的位置：我也知道>地區/地區>教育/職業。De neuen Produkte Sind für SIC-Wafergröüen bis zu200 mm konfigurierbar.
Medienkontakt:
Bruce Ray
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SOURCE Revasum
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