多材料体系布局，打造平台型IDM 公司。公司是全球少数几家具备6 吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM 半导体激光器企业，产品从砷化镓高功率半导体激光芯片、VCSEL 激光雷达芯片，到磷化铟光通信芯片，再到氮化镓可见光芯片，逐渐构建了GaAs、InP、GaN 三大材料体系，平台型IDM 公司雏形显现，成长空间不断打开。事件：近日，長光華芯對外投資設立參股子公司鎵銳芯光，該公司是在長光華芯和中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所聯合建設的氮化鎵激光器聯合實驗室基礎上成立的成果轉化和產業化平台公司。此外，公司2023 年推出50W 高功率半導體激光芯片，光電轉換效率≥62%，目前已實現大批量生產、出貨。
成立參股子公司，加速氮化鎵產業國產替代。基於GaN 製造的半導體激光器可覆蓋從紫外、紫光、藍光到綠光的可見光波段，廣泛應用於激光加工（金屬加工、激光直寫）、激光顯示（激光大屏電視，XR 微投影）、激光照明（車載大燈）、可見光通信等領域，總市場規模超百億，當前主要被歐司朗、日亞、夏普等海外廠商壟斷。鎵銳芯光擁有國內最早從事氮化鎵基激光器研究的團隊，預計2023 年底完成藍光、綠光芯片產品的工程樣片和種子客戶驗證，2024 年建成國內最大的氮化鎵激光器芯片量產線並實現包括紫光芯片在內的全系列產品量產出貨，加速氮化鎵產業國產替代。
高功率芯片持續精進，特殊應用進入發展快車道。2022 年公司推出35W 半導體激光芯片產品，2023 年推出50W 產品，是目前量產功率最高的半導體激光芯片，現已實現大批量生產、出貨。憑藉在半導體激光芯片輸出功率和轉換效率方面的持續精進，公司在國內特殊應用領域具備明顯技術優勢，加上此前戰略入股中久大光，特殊應用業務有望加速放量。
多材料體系佈局，打造平台型IDM 公司。公司是全球少數幾家具備6 吋線外延、晶圓製造等關鍵製程生產能力的IDM 半導體激光器企業，產品從砷化鎵高功率半導體激光芯片、VCSEL 激光雷達芯片，到磷化銦光通信芯片，再到氮化鎵可見光芯片，逐漸構建了GaAs、InP、GaN 三大材料體系，平台型IDM 公司雛形顯現，成長空間不斷打開。
投資建議：預計公司2023-25 年歸母淨利潤爲1.7/2.8/4.2 億元，對應PE估值101/61/40倍，維持“買入”評級。
風險提示事件：下游需求不及預期，新產品開拓不及預期等，研報使用的信息更新不及時風險。
