REVASUM (ASX:RVS) Gibt Den Marktstart Eines 200-mm-Umbaukits Für Sein Flaggschiffprodukt, Die 6EZ Siliziumkarbid (SiC) Plattform Für Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) Bekannt
REVASUM (ASX:RVS) Gibt Den Marktstart Eines 200-mm-Umbaukits Für Sein Flaggschiffprodukt, Die 6EZ Siliziumkarbid (SiC) Plattform Für Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) Bekannt
SAN LUIS OBISPO, Kalifornien, 6. Juli 2023 /PRNewswire/ -- Revasum gab heute bekannt, dass das Polieren von 200-mm-SiC-Wafern jetzt auf der 6EZ-Plattform möglich ist. Die 6EZ hat sich bereits bei der Großserienfertigung von 150-mm-SiC-Substraten bewährt. Nun wurde ein 200-mm-Umbaukit vollständig getestet und auf den Markt gebracht, wodurch Kunden die Möglichkeit haben, die 6EZ-Systeme vor Ort aufzurüsten.
聖路易斯奧比斯波，Kalifornien，6.朱莉2023/美通社/--Revasum gab heant bekannt，dass das Polieren von200-mm-SIC-wafern jetzt auf der 6EZ-Platform möGillist.̈硬質合金襯底150 mm碳化矽襯底。修女在200-mm-Umbaukit vollstä和auf den markt gebrht，wodurch kunden die möglichkeit haben，die 6EZ-system vor or t aufzurüst.
Dr. Fred Sun, Vizepräsident für Forschung, Entwicklung und Prozesstechnologie bei Revasum, sagte: „Obwohl die 6EZ von Anfang an auf das Polieren von 200-mm-Substraten ausgelegt war, waren wir aufgrund der Knappheit dieser größeren Substrate auf dem Markt bis vor kurzem nicht in der Lage, die Polierleistung bei 200-mm-Substraten vollständig umzusetzen. Das Werkzeug erzielte bei den 200-mm-Wafern unglaublich gute Leistungen – wir erreichten den gleichen PV-Betriebsbereich (Druck x Geschwindigkeit), den wir zuvor bei 150-mm-SiC-Wafern gesehen hatten, auch bei einer Verdopplung der zu polierenden Oberfläche."
Dr。弗雷德·孫，Vizepräsident für Forschung，Entwickung and ProzesstTechnologie be Revasum，Sagte：“我們將面臨6EZ von Anfang和auf das Polieren von200-mm的戰爭，我們將在De Lage，de Polierleistung be200-mm-substren vollständiumzusetzen DEM Markbis vor Kurzem Nicht de DEM Markbis vor Kurzem Nicht in der Lage，de Polierleistung be200-substren vollsta vor dig umzusetzen.他說：“這是一項非常重要的工作，我們將繼續努力，為您提供更多更好的服務，更好地滿足客戶的需求。”
Die 6EZ ist das erste CMP-Werkzeug für einzelne Wafer, das von Grund auf für das Polieren von SiC-Wafern entwickelt wurde. Die Architektur der 6EZ in Verbindung mit einer patentierten Kühltechnologie ermöglicht den höheren Anpressdruck und die gesteigerten Tischgeschwindigkeiten, die für CMP von harten Materialien wie SiC bevorzugt werden. Das firmeneigene ViPRR-Trägerdesign sichert den Wafer und minimiert die Polierreibung auf dem Pad, um eine reduzierte Pad-Konditionierung, eine bessere Wafer-zu-Wafer-Konsistenz und eine längere Lebensdauer der Verbrauchsmaterialien zu ermöglichen.
這是一種新型的化學機械拋光-̈晶圓，以及一種新型的拋光晶片--晶圓-晶片̈。世界上最大的建築師和技術專利獲得者是KühlTechnologie ermöglicht den höheren Anpressdruck and die steigerten Tischgeseschwindigkeiten，die für cp von harten Materien wie iczugt wie bevorzugt。Das Firmeneigen Viprr-TräGerDesign Sichert den Wafer and Miniert die Polierreibung auf DEM Pad，um eine reduzierte Pad-Konditioniererung，eine bessere Wafer-zu-Wafer-Konsistenz und eine läNgere Lebensdauer der VerbrauchsMaterial zu ermöglichen.
Scott Jewler, CEO von Revasum, erläuterte: "Wir glauben, dass das Polieren von erstklassigen SiC-Wafern einen anderen Ansatz für das Kopfdesign erfordert als die herkömmlichen membranbasierten Köpfe. Der Polierkopf sollte den Wafer in Position halten, während kontrollierter Druck auf die Rückseite des Wafers ausgeübt wird, um eine gleichmäßige hohe Abtragsrate mit gutem Wärmemanagement zu erzielen. Wir sind sehr zufrieden mit den Ergebnissen, die wir mit der 6EZ für 200-mm-SiC-Wafer erzielt haben, und ich bin überzeugt, dass unsere Kunden auch zu schätzen wissen, wie einfach das Werkzeug in einer hochvolumigen Produktionsumgebung bei dieser größeren Wafergröße zu warten ist."
斯科特·朱勒，首席執行官馮·雷瓦秀克姆，erläurte：“Wir Glauben，dass das Polieren von erstclassigen Sic-wafers augü̈r das KopfDesign erfort ther herkömm licchen pasierten Köpfe.der Polierkopf sollte den den wafer in Positen，während kontrollierter druck auf die Rü̈bt wed，um eine gleichmäége e Hohe absrate mgate Mit maẗMemerzigen Men Win̈̈mden ergnissen，de wir wir wirm6wz̈-mm-factt-fen，wu-̈-̈-factt ben，un-wu-̈-̈，Wunezen-nissen，Wunezen，wit wir wiri，wit，dw，dh，das，dh，d，n，b，n，w，dw，n，w，n，w，n，wu，n，n，wu，dw，dw，df，dh，d，dh，d，dh，d
Informationen zu Revasum, Inc.:
Revasum ist auf das Design und die Herstellung von Betriebsanlagen spezialisiert, die beim Herstellungsprozess von Halbleitersubstraten und -geräten verwendet werden. Unser aktuelles Produktportfolio umfasst den 7AF-HMG-Schleifer und die 6EZ-CMP-Plattform zur Herstellung von Siliziumkarbid-Substraten in Größen bis zu 200 mm sowie die Verpackung von Geräten auf SiC-Basis für die globale Halbleiterindustrie.
Informationen zu Revasum，Inc.：
從設計到設計，從設計到設計，從設計到設計都是如此。產品組合umFasst den 7AF-HMG-Schleifer and die 6EZ-cp-Plattform zur Herstellung von Silizium Karbit-Substrten in Gröüen bis zu 200 mm Sowie die Verpack ung von Gerä十ausic-base für die global ale HalbleterIndustrial e.
KONTAKT: Bruce Ray, [email protected]
Kontakt：布魯斯·雷，[受電子郵件保護]
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