投資要點
公司率先突破技術壁壘，實現高端HVLP 銅箔批量供貨。銅箔生產對工藝技術要求極高，高端銅箔產能是行業內企業的重要競爭壁壘。公司高頻高速用PCB 銅箔在內資企業中具有顯著優勢，其中RTF銅箔產銷能力於內資企業中排名首位，並於2022 年HVLP1 銅箔已向客戶批量供貨，HVLP2 銅箔已通過終端客戶全性能測試，HVLP3、RTF2和RTF3 銅箔已突破核心技術。5G 用RTF 銅箔方面，公司當前可實現銷量300 噸/月，產銷能力於內資企業中排名首位，即公司在高性能PCB 銅箔領域具有顯著的優勢；鋰電池銅箔方面，公司系2020 年出貨量排名第五的內資鋰電池銅箔生產商，屬於國內頭部鋰電池銅箔廠商之一。
客戶基礎良好，多為業內頭部客戶。公司是國內生產高性能電子銅箔產品的領軍企業之一，已與生益科技、臺燿科技、臺光電子、滬電股份、南亞新材、比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恆股份等知名廠商建立了長期合作關係，並成為其長期供應商，獲得了其對公司產品和服務的認可。
持續推進擴產專案建設，為公司放量打下堅實基礎。公司電子銅箔產品總產能為5.5 萬噸/年，其中PCB 銅箔3.5 萬噸/年，鋰電池銅箔2.0 萬噸/年，在建產能2.5 萬噸，預計24 年達產。
5G、雲計算等行業高速發展
隨著5G 技術、雲計算、數據中心、物聯網、人工智慧、新能源汽車、智慧駕駛和智慧家居為代表的產業蓬勃發展，包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC 封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔等高端電子銅箔產品，將是電子電路銅箔未來的發展方向。
據測算， 預計23-25 年高端標準銅箔需求分別達到6.10/7.13/7.35 萬噸，行業增速分別為7.4%/16.7%/3.1%。疊加國產替代持續推進，到2025 年市場對HVLP 系列高端銅箔的需求約為11.01噸，整體來看，2025 年標準銅箔市場空間有望達到154.07 億元。
盈利預測
預計公司2023/2024/2025 年實現營業收入45.07/60.93/75.87億元，分別同比增長16.31%/35.20%/24.52%；歸母淨利潤分別為3.25/5.16/6.91 億元，分別同比增長22.41%/59.09%/33.80%，對應EPS 分別為0.39/0.62/0.83 元。以2023 年7 月3 日收盤價14.23 元為基準，對應2023-2025E 對應PE 分別為39.90/25.08/18.75 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：
宏觀經濟不及預期；美聯儲加息超預期；產能建設不及預期。