事件：公司發佈2022 年年度報告及2023 年一季報，2022 年實現營收21.77億元，同比增長5.96%；歸母淨利潤1.38 億元，同比下降57.11%；扣非淨利潤0.59 億元，同比下降79.82%。2023 年Q1 實現營收4.25 億元，同比下降26.85%，環比下降8.18%；歸母淨利潤-0.50 億元，同比下降170.04%，環比回升26.49%；扣非淨利潤-0.69 億元，同比下降211.12%，環比回升3.79%。
訂單承壓靜待需求回暖，Q1 淨利潤環比改善：2022 年，公司通過加強新品導入力度，持續優化客戶結構，實現營收穩定增長。受半導體行業需求波動影響，產品毛利率有所下滑，同時人員規模擴大、貸款增加等因素導致期間費用有所增長，影響利潤表現。22 年毛利率爲21.91%，同比下降10.35pct；淨利率爲6.30%，同比下降9.38pct。23 年Q1 毛利率爲8.39%，同比下降18.18pct，環比下降3.30pct；淨利率爲-13.60%，同比下降25.86pct，環比提升1.29pct。費用方面，Q1 銷售、管理、研發、財務費用率分別爲1.92%/11.81%/6.62%/5.99%，同比變動分別爲0.84/6.88/1.65/1.23pct。
23 年Q1，公司1-3 月單月營收呈環比回升趨勢，但終端市場需求有待復甦，公司整體訂單仍較爲疲軟，Q1 營收同比下滑。受1 月份春節假期、訂單整體下滑等影響，整體產能利用率同比有所下滑，但固定資產折舊、人員等支出較爲剛性，使得整體毛利率承壓；此外，公司二期項目有序推進，人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，致使管理費用同比增長75.06%，綜合導致Q1 業績出現虧損。
加碼佈局先進封裝領域，推進二期項目擴產：公司聚焦中高端先進封裝業務，陸續完成了倒裝和焊線類芯片的系統級混合封裝技術、5 納米晶圓倒裝技術等技術的開發，併成功實現穩定量產。公司已掌握系統級封裝電磁屏蔽（EMIShielding ） 技術、芯片表面金屬凸點（ Bumping ） 技術， 並積極開發Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術、高密度系統級封裝技術、大尺寸FC-BGA 封裝技術等，爲公司未來業績可持續發展積累了較爲深厚的技術儲備。此外，公司積極推進Bumping 產業化項目量產及客戶羣導入，擴大FC類等先進封裝產能，隨着微電子高端集成電路IC 封裝測試二期項目的逐步實施和投產，公司產能規模將得到較可觀的增長，有望突破業績成長天花板。
積極開拓車電、工規產品線，股權激勵彰顯發展信心：公司積極發展車規、工規產品線，將其作爲長期戰略市場，拓展公司產品應用領域。2022 年，公司完成了應用於5G 通訊的高密度射頻模組PAMiF 的量產，及完成DiFEM 和PAMiD 封裝工藝開發；雙面模組(HD DSSiP)封裝技術的開發；汽車電子應用的高清圖像Sensor 封裝工藝開發等，積極開拓汽車電子的QFP 等新產品線。
目前公司已通過車規體系認證，併爲部分客戶量產。隨着公司產品應用領域的逐步豐富和完善，有望爲公司營收打造新的增長點。公司近期發佈2023年限制性股票激勵計劃草案，擬授予274 名激勵對象（佔員工總數的9.18%）440.00 萬股限制性股票（佔總股本的1.08%）；授予價格爲12.66 元/股。本次激勵計劃設置考覈指標，在23/24/25 年定比22 年營業收入增長率超過25%/50%/100%。公司本次激勵計劃有利於調動員工積極性，綁定核心團隊利益，有效防止人才流失，考覈目標具有一定挑戰性，彰顯了公司長期發展的信心。
首次覆蓋，給予“增持”評級：公司主營業務爲集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。公司主要產品包括高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)。公司從市場和自身產品線佈局等多方面協同發力，在深耕現有業務，提升市場份額的同時，持續完善公司產品線佈局， 積極推進Bumping、晶圓級封裝、FC-BGA 等產線建設。隨着市場需求的逐步復甦，以及產能建設項目的穩步推進，公司營收、淨利潤有望恢復穩定增長。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲1.64 億元、2.91 億元、4.23 億元，EPS分別爲0.40、0.71、1.04 元，PE 分別爲92X、52X、36X。
風險提示：匯率波動風險；下游需求不及預期；新品導入不及預期；產能擴張不及預期。