share_log

晶方科技(603005):Q1业绩环比改善 车载CIS业务规模持续提升

晶方科技(603005):Q1業績環比改善 車載CIS業務規模持續提升

長城證券 ·  2023/04/27 00:00  · 研報

事件:公司4 月25 日發佈2022 年年度報告及2023 年一季報,2022 年實現營收11.06 億元,同比下降21.62%;歸母淨利潤2.28 億元,同比下降60.45%;扣非淨利潤2.04 億元,同比下降56.75%。2023 年Q1 實現營收2.23 億元,同比下降26.85%,環比下降3.17%;歸母淨利潤0.29 億元,同比下降68.92%,環比增長305.73%;扣非淨利潤0.20 億元,同比下降75.84%,環比增長107.24%。

一季度營收持續承壓,盈利能力環比改善:2022 年,受市場需求下降、行業庫存高企、手機等消費電子產品創新力不足等多重因素影響,公司所專注的影像傳感器細分市場景氣度疲軟,業務規模與盈利能力短期承壓。公司2022年毛利率爲44.15%, 同比下降8.13pct; 淨利率爲21.05%, 同比下降19.96pct。2023 年Q1 毛利率爲36.22%,同比下降15.17pct,環比下降0.54pct;淨利率爲13.66%,同比下降16.95pct,環比提升10.17pct,一季度盈利能力環比改善明顯。費用方面,Q1 銷售、管理、研發、財務費用率分別爲0.90%/7.68%/14.74%/-0.74% , 環比變動分別爲0.20/3.20/-9.87/9.82pct。

汽車CIS 應用呈現顯著增長,打開業績長期成長空間:在智能網聯汽車和自動駕駛的強力助推下,全球汽車CIS 的市場需求不斷攀升, 單車配備的攝像頭數量和價值量提升明顯。根據集微諮詢,全球汽車電子行業的CIS 市場規模到2025 年將增長至32.7 億美元,年複合增速達14.3%。公司爲全球CIS芯片封測龍頭,針對汽車電子應用領域的性能提升需求,大力推進車規STACK封裝工藝的開發創新,增加量產規模,持續提升公司在車規CIS 領域的技術領先優勢與業務規模,隨着市場需求的增加,公司汽車CIS 業務有望實現快速增長。

攜手Anteryon深化技術協同創新,微型光學器件業務初具規模:公司近期發佈公告,由晶方光電出資270 萬歐元購買荷蘭Anteryon6.61%股權。公司持續整合荷蘭Anteryon、晶方光電微型光學器件的設計、研發與製造能力,擴大量產與商業化應用規模。得益於半導體設備、智能製造、農業自動化等市場需求的增長,混合鏡頭業務持續穩步增長,盈利能力不斷增強;同時公司積極開展晶圓級光學器件(WLO)的技術開發與市場拓展,Anteryon 具備晶圓級光學組件製造和量產經驗,公司通過此次收購進一步深化了業務技術的協同創新,工藝水平與量產能力不斷增強,相關產品在汽車智能交互領域的商業化規模應用顯著提升,有望助力營收規模持續擴大。

維持“買入”評級:公司是國內CIS 封測龍頭,晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模領先,我們看好公司傳感器封裝業務下游需求多點開花,WLCSP 技術應用逐步拓寬,WLO 技術整合順利。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲4.31 億元、5.35 億元、6.79 億元,EPS 分別爲0.66、0.82、1.04 元,PE 分別爲37X、30X、23X,維持“買入”評級。

風險提示:市場競爭風險;技術突破不及預期;車載CIS 滲透率不及預期;消費電子需求復甦不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論