事件：公司發佈2022年年報。
多項主營業務處在下行週期，2022 年收入端短期承壓2022 年公司實現營業收入149.61 億元，同比-8.40%；其中Q4 爲43.99億元，同比-0.07%，基本符合我們預期。分業務來看：1）消費電子設備：
2022 年實現收入20.50 億元，同比下降30.13%，主要系消費電子行業需求低迷，設備投資明顯減少；2）PCB 設備：2022 年實現收入27.86 億元，同比下降31.72%，主要系消費電子行業需求的低迷直接帶來 PCB 產業增長幅度的大幅放緩，降低了企業資本開支意願。3）（泛）半導體設備：2022年實現收入20.94 億元，同比增長7.70%，其中LED 市場增長放緩，半導體應用快速突破；4）通用工業激光設備：2022 年實現收入52.68 億元，同比基本持平，受宏觀經濟影響，中低功率市場出現明顯下降。受益於新能源汽車旺盛的市場需求，2022 年公司高功率激光焊接設備實現收入5.60 億元，創歷史新高；5）新能源設備：2022 年鋰電設備和光伏設備分別實現收入25.36 和2.28 億元，分別同比增長27.94%和69.81%，對傳統業務的下滑實現有效對沖。展望2023 年，在製造業開始復甦、消費電子景氣回暖等驅動下，公司多項主營業務有望進入新一輪上行週期，疊加新能源設備、半導體設備持續放量，公司收入端有望重回高速增長通道。
激光設備毛利率下降&加大研發投入，盈利水平出現一定下滑2022 年公司實現歸母淨利潤12.10 億元，同比-39.35%，其中Q4 爲1.96 億元，同比-60.29%。2022 年銷售淨利率爲8.57%，同比-4.17pct，盈利水平出現明顯下滑。1）毛利端：2022 年銷售毛利率爲35.22%，同比-2.33pct，其中PCB 智能製造裝備、其他智能製造裝備毛利率分別爲37.33%和34.74%，分別同比+0.98pct 和-3.21pct。2）費用端：2022 年期間費用率爲26.64%，同比+2.07pct，其中銷售、管理、研發和財務費用率分別同比+0.71pct、+0.84pct、+2.21pct 和-1.69pct，財務費用率下降主要系美元匯率波動所致，研發力度明顯加大，是期間費用率上提的主要原因。3）2022 年公司資產減值損失、信用減值損失分別達到2.09 和1.45 億元，分別同比+177%和+48%，進一步壓制盈利水平。
新老業務有較大成長空間，公司具備中長期成長邏輯1）消費電子設備：公司圍繞大客戶的創新性需求，持續更新產品和工藝，在手機表面處理、手機金屬材料焊接、氣密性檢測等項目上取得主要市場份額，2023 年有望開始受益於消費電子行業景氣回暖。2）PCB 設備：
公司全球龍頭地位穩固，並持續開拓 HDI、IC 封裝基板、撓性及剛撓結合板等高階 PCB 市場，同樣有望受益於景氣復甦。3）新能源設備：鋰電設備與寧德時代、中創新航、億緯鋰能等主流客戶合作不斷深入，市佔率穩步提升；在光伏設備領域，公司 PECVD、擴散爐、退火爐等設備已經 中標行業頭部客戶批量訂單，已逐步具備 TOPCON 全產業鏈設備研發製造能力，HJT 已佈局 PECVD、PVD 等設備產品，鈣鈦礦領域自主研發了鈣鈦礦激光刻劃設備，已實現量產銷售，與協鑫光電等行業頭部客戶保持合作關係。4）泛半導體設備：在面板領域，已獲得Micro-LED 巨量轉移設備訂單，市場驗證反映良好。集成電路領域，公司硅隱形切割設備、前道激光開槽機、晶圓級標記等前道加工設備產品性能不斷完善，已進入封測行業龍頭企業供應鏈並獲得加機復購訂單。此外，公司提前佈局第三代半導體技術，成功研發出碳化硅激光切片設備。5）通用工業激光設備：公司核心部件高自制比例，大功率激光焊接設備市場需求旺盛，具備持續提升市佔率潛力，傳統激光切割、打標業務有望受益於製造業復甦。
盈利預測與投資評級：考慮到公司多項業務下游景氣復甦進程，我們謹慎調整公司2023-2024 年歸母淨利潤預測分別爲14.86 和20.58 億元（原值19.90 和26.59 億元），並預計2025 年歸母淨利潤爲26.77 億元，當前股價對應動態PE 分別爲21、15、12 倍。基於公司不斷擴張的潛力，維持“買入”評級。
風險提示：製造業投資不及預期，行業競爭加劇，新業務拓展不及預期。