IDM 企業，產品主要對應特種領域。燕東微成立於1987 年，是一家集芯片設計、晶圓製造和封裝測試於一體的半導體企業。公司的主營業務可以分爲兩類業務， 分別是產品與方案和製造與服務， 從產品的角度來看，2019~2022H1 期間公司產品下游主要應用於特種應用和消費電子領域，其中特種應用爲主要應用場景，期間銷售收入佔比均超55%；從公司製造與服務業務（晶圓製造、封裝測試）角度，公司下游對應領域主要爲消費電子，2019~2022H1 期間對應收入佔比均超75%。
募資主要投向12 英寸國產線。公司IPO 擬募集資金40 億，募集資金主要用於成套國產裝備特色工藝12 英寸集成電路生產線，該項目計劃總投資75億，計劃投入募集資金30 億，計劃利用現有的淨化廠房和已建成的系統和設施，進行局部適應性改造，同時購置300 餘臺套設備。該項目建成後將形成月產能4 萬片，工藝節點65nm 的產線，產品定位爲高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。項目建設計劃分爲兩個階段，其中第一階段將於2023 年4 月試生產，2024 年7 月產品達產；第二階段計劃將於2024 年4 月試生產，2025 年7 月達產。
6 英寸8 英寸晶圓線生產順利，SiC 積極佈局。晶圓方面，目前公司共有一條8 英寸晶圓生產線和一條6 英寸晶圓生產線已實現量產。其中燕東科技負責8 英寸晶圓生產線運營，位於北京市經濟技術開發區，截至2022 年6 月產能已達4.5 萬片/月。四川廣義負責6 英寸晶圓生產線運營，生產線位於四川省遂寧市，截至2022 年6 月產能已達6.5 萬片/月。在SiC 方面，公司已經建成月產能1000 片的6 英寸SiC 晶圓生產線，已完成SiC SBD 產品工藝平臺開發並開始轉入小批量試產，正在開發SiC MOSFET 工藝平臺。且12 英寸線進展順利，佈局較爲完整。
特種IC：規模穩定提升，門檻要求較高。不同芯片等級可靠性要求不同，其中特種級芯片除了安全性、可靠性、低功耗和其他特殊性能（如抗震、耐腐蝕、耐極端氣溫等），還需要具備較長的生命週期，所以說特種集成電路及器件市場通常更關注產品的質量、可靠性和長期持續穩定供貨能力，且具有定製化程度較高、多品種小批量等特點。根據成都華微招股書，前瞻產業研究院測算，我國特種電子行業預計2021 年市場規模約爲3500 億元，未來仍將呈現增長趨勢，到2025 年市場規模有望突破5000 億元。
盈利預測：公司採用IDM 模式，目前具備6 英寸、8 英寸晶圓生產能力，募集資金投資12 英寸國產設備晶圓製造項目，同時在SiC 領域積極佈局。公司下游主要對應特種IC，行業空間穩步增長同時盈利能力較強，在其他領域中如數字三極管、ECM 前端放大器等細分產品公司同樣具備較強競爭力。
我們預計公司2022E/2023E/2024E 實現營收21.75/28.43/38.09 億，歸母淨利潤實現4.62/4.75/6.68 億，對當前股價PE 69.2/67.3/47.9x，對比行業具有估值優勢，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：12 英寸晶圓製造項目進展不及預期、特種業務增速不及預期、下游需求不及預期。