核心观点：
燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司成立于1987 年，总部位于北京中关村。公司采用IDM 模式从事产品与方案业务，主要包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件等产品；采用Foundry 模式从事制造与服务业务，主要提供晶圆制造服务和封装测试服务。2022H1 特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务营收占比约88%，是公司主要营收来源，也是公司重要成长驱动力。
特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显。
特种集成电路及器件在仪器仪表、通信传输、遥感遥测等特种领域广泛应用，行业门槛较高。公司在特种光电及分立器件、特种模拟、特种数字、特种混合集成电路等多领域广泛布局，在特种光电耦合器市场取得了较高的市场份额，在高可靠场效应晶体管、特种通用逻辑电路等细分领域也具有一定的产品竞争力，具备了多类产品的国产替代能力。在行业全国产化的大趋势下，公司凭借技术、产品优势，有望提升市场份额。
晶圆制造：行业国产替代需求迫切，募投项目为公司成长注入新动能。
根据IC Insights 数据， 2020 年中国本土企业的集成电路产值仅能满足中国大陆集成电路需求的5.9%，晶圆制造行业国产替代需求迫切。目前行业下游需求旺盛，公司产能利用率维持在较高水平。公司募投项目拟建设12 英寸晶圆产线，募投项目的建设将充分发挥公司在晶圆代工领域上下游产业链、生产管控、人才技术等方面的优势，产能的释放也将为公司成长注入新动能，助力公司实现代工规模、营业收入快速增长。
盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年分别实现营业收入22.43/27.86/39.78 亿元，实现归母净利润5.87/4.45/6.89 亿元。参考可比公司估值，给予公司2023 年剔除IPO 募集资金后2.3~2.5 倍PB 估值，对应合理价值为21.76~23.65 元/股。
风险提示。研发不及需求，下游需求不及预期，客户集中度较高。
核心觀點：
燕東微：國內知名集成電路及分立器件製造和系統方案提供商。公司成立於1987 年，總部位於北京中關村。公司採用IDM 模式從事產品與方案業務，主要包括分立器件、模擬集成電路、特種集成電路及器件等產品；採用Foundry 模式從事製造與服務業務，主要提供晶圓製造服務和封裝測試服務。2022H1 特種集成電路及器件、晶圓製造兩項業務營收佔比約88%，是公司主要營收來源，也是公司重要成長驅動力。
特種集成電路及器件：全國產化大勢所趨，公司技術、產品優勢明顯。
特種集成電路及器件在儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測等特種領域廣泛應用，行業門檻較高。公司在特種光電及分立器件、特種模擬、特種數字、特種混合集成電路等多領域廣泛佈局，在特種光電耦合器市場取得了較高的市場份額，在高可靠場效應晶體管、特種通用邏輯電路等細分領域也具有一定的產品競爭力，具備了多類產品的國產替代能力。在行業全國產化的大趨勢下，公司憑藉技術、產品優勢，有望提升市場份額。
晶圓製造：行業國產替代需求迫切，募投項目爲公司成長注入新動能。
根據IC Insights 數據， 2020 年中國本土企業的集成電路產值僅能滿足中國大陸集成電路需求的5.9%，晶圓製造行業國產替代需求迫切。目前行業下游需求旺盛，公司產能利用率維持在較高水平。公司募投項目擬建設12 英寸晶圓產線，募投項目的建設將充分發揮公司在晶圓代工領域上下游產業鏈、生產管控、人才技術等方面的優勢，產能的釋放也將爲公司成長注入新動能，助力公司實現代工規模、營業收入快速增長。
盈利預測與投資建議。預計公司2022-2024 年分別實現營業收入22.43/27.86/39.78 億元，實現歸母淨利潤5.87/4.45/6.89 億元。參考可比公司估值，給予公司2023 年剔除IPO 募集資金後2.3~2.5 倍PB 估值，對應合理價值爲21.76~23.65 元/股。
風險提示。研發不及需求，下游需求不及預期，客戶集中度較高。
