事件:2022 年10 月28 日,公司发布2022 年第三季度报告。
报告期间,公司实现营业收入3.65 亿元(+21.89%);归母净利润0.45 亿元(+3.55%);扣非归母净利润0.39 亿元(+17.55%)。
事件分析:
1.公司盈利稳定,业绩保持高增长。2022 年前三季度,公司实现营业收入9.99 亿元(+25.46%),归母净利润1.23 亿元(+22.79%);扣非归母净利润1.05 亿元(+19.06%)。其中研发费用1.35 亿元,同比增长32%,受研发费用上升影响,利润增长缓慢。报告期内,公司经营状况良好,各项经营指标保持高增长。公司通信器件用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板等主营业务持续增长。公司积极开拓海外市场,境外业务得到扩展提升。报告期内,公司继续加大研发投入力度,研发资金主要流向消费电子产品等重点领域和核心产品,稳步推进消费电子陶瓷产品生产线建设,系为保持企业竞争力,有利于构筑公司产品的核心竞争优势。随着数字通信、5G 基站建设的需求增长以及电子陶瓷外壳国产替代的趋势,预计公司业绩将保持增长。
2.政策推动产品升级,电子陶瓷外壳需求增长。工信部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》中明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。公司在设计、工艺技术、产能扩张方面都有着绝对的优势。公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可设计开发400G 光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;公司具备电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权;此外,公司还在不断推进自动化生产线建设,消费电子募投项目建设顺利,预计项目建成将达到年产消费电子陶瓷产品44.05 亿只的生产能力。
3.收购方案稳步推进,有望建设一流半导体制造企业。公司于2022 年1 月29 日公告发行股份购买资产公告,并于8 月28 日对方案进行调整,并于2022 年9 月22 日发布关于购买资产募集资金暨关联交易报告书草案(修订稿),拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司 73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债,拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。其中,电科十三所的以上产品属于国内半导体市场引领者,且构筑了稀缺的IDM 模式。公司积极推进氮化镓/碳化硅三代半导体模块的资产注入,本次收购完成后,公司有望成为实现产能扩张,凭借技术和客户优势,发挥协同效应,建设一流半导体制造企业。
投资建议:
在宏观政策推动、数字通信需求增长、主营产品国产替代的多重机遇推动下,公司积极推进各项布局。我们认为在未来公司将继续保持较高成长性。预测公司2022-2024 年收入13.26/17.72/22.76 亿元 ,同比增长30.76%/33.70%/28.43%,公司归母净利润分别为1.71/2.35/3.01 亿元, 同比增长40.48%/37.71%/28.10% , 对应EPS0.82/1.13/1.44 元, PE131.52/95.50/74.55,给予“推荐”评级。
风险提示:
消费电子领域盈利不及预期;国内市场竞争加剧;疫情冲击全球电子行业产业链;政策风险。
事件:2022 年10 月28 日,公司發佈2022 年第三季度報告。
報告期間,公司實現營業收入3.65 億元(+21.89%);歸母淨利潤0.45 億元(+3.55%);扣非歸母淨利潤0.39 億元(+17.55%)。
事件分析:
1.公司盈利穩定,業績保持高增長。2022 年前三季度,公司實現營業收入9.99 億元(+25.46%),歸母淨利潤1.23 億元(+22.79%);扣非歸母淨利潤1.05 億元(+19.06%)。其中研發費用1.35 億元,同比增長32%,受研發費用上升影響,利潤增長緩慢。報告期內,公司經營狀況良好,各項經營指標保持高增長。公司通信器件用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板等主營業務持續增長。公司積極開拓海外市場,境外業務得到擴展提升。報告期內,公司繼續加大研發投入力度,研發資金主要流向消費電子產品等重點領域和核心產品,穩步推進消費電子陶瓷產品生產線建設,係爲保持企業競爭力,有利於構築公司產品的核心競爭優勢。隨着數字通信、5G 基站建設的需求增長以及電子陶瓷外殼國產替代的趨勢,預計公司業績將保持增長。
2.政策推動產品升級,電子陶瓷外殼需求增長。工信部印發的《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023 年)》中明確提出要面向智能終端、5G、工業互聯網、數據中心、新能源汽車等重點市場,推動基礎電子元器件產業實現突破,並增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力。公司在設計、工藝技術、產能擴張方面都有着絕對的優勢。公司擁有先進的設計手段和設計軟件平臺,可設計開發400G 光通信器件外殼,與國外同類產品技術水平相當;公司具備電子陶瓷和金屬化體系關鍵核心材料、半導體外殼設計仿真技術、多層陶瓷高溫共燒關鍵技術三大核心技術領域的自主知識產權;此外,公司還在不斷推進自動化生產線建設,消費電子募投項目建設順利,預計項目建成將達到年產消費電子陶瓷產品44.05 億隻的生產能力。
3.收購方案穩步推進,有望建設一流半導體制造企業。公司於2022 年1 月29 日公告發行股份購買資產公告,並於8 月28 日對方案進行調整,並於2022 年9 月22 日發佈關於購買資產募集資金暨關聯交易報告書草案(修訂稿),擬向中國電科十三所發行股份購買其持有的博威公司 73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債,擬向中國電科十三所、數字之光、智芯互聯、電科投資、首都科發、順義科創、國投天津發行股份購買其合計持有的國聯萬衆94.6029%股權。其中,電科十三所的以上產品屬於國內半導體市場引領者,且構築了稀缺的IDM 模式。公司積極推進氮化鎵/碳化硅三代半導體模塊的資產注入,本次收購完成後,公司有望成爲實現產能擴張,憑藉技術和客戶優勢,發揮協同效應,建設一流半導體制造企業。
投資建議:
在宏觀政策推動、數字通信需求增長、主營產品國產替代的多重機遇推動下,公司積極推進各項佈局。我們認爲在未來公司將繼續保持較高成長性。預測公司2022-2024 年收入13.26/17.72/22.76 億元 ,同比增長30.76%/33.70%/28.43%,公司歸母淨利潤分別爲1.71/2.35/3.01 億元, 同比增長40.48%/37.71%/28.10% , 對應EPS0.82/1.13/1.44 元, PE131.52/95.50/74.55,給予“推薦”評級。
風險提示:
消費電子領域盈利不及預期;國內市場競爭加劇;疫情衝擊全球電子行業產業鏈;政策風險。