事件：1Q22 公司实现收入5.95 亿美金，同比增长95%，环比增长13%，大幅高于此前收入5.6 亿美金、环比增长6%的指引，主要由于8 寸ASP 环比提升11%超出预期。从产品结构来看，收入超预期主要由模拟与电源管理、独立NVM 收入超预期拉动，二者环比分别增长24%/50%，占收入比重为20%/10%。1Q22 公司整体毛利率26.9%，环比下滑5.6 个百分点，不及指引区间28%-29%，主要由于一项政府补助的审计调整以及奖金增加。实现经营利润0.85 亿美金，环比增长11%；实现归母净利润1.03 亿美金，同比增长211%，环比下降23%，对应净利率17%。
公司产能持续满载，ASP 大幅提升：1Q22 公司8 寸产线实现收入3.33 亿美金，同比增长33%，环比增长3%；公司8 寸厂房空间接近饱和，1Q22 产能利用率108%继续维持高位，因此收入增长主要得益于季度调价和产品组合改善带来的ASP 环比提升。公司12 寸产线目前产能65K/m，1Q22 顺利上量实现满产，产能利用率达到104%，晶圆出货量环比增长20%；同时12 寸ASP环比提升6%，对应公司12 寸产线实现收入2.62 亿美金，环比增长27%，收入占比扩大至44%。12 寸顺利上量驱动其经营亏损进一步收窄，12 寸经营利润率从4Q21 的-5%提升至-1%。
产品组合优化下ASP 有望进一步提升，长期看好公司产能的持续扩张：受益于下游MCU、IGBT、超级结等需求旺盛，我们预计2Q22 公司产能利用率仍将维持高位，但将一定程度受到疫情影响；公司指引2Q22 收入6.15 亿美金，对应同比增长78%，环比增长3.4%，我们认为主要由ASP 进一步小幅提升拉动。同时涨价有利于公司盈利能力的提升，公司指引2Q22 公司毛利率区间28%-29%。公司预计22 年底12 寸将扩产至94.5K/m，新扩产能预期于4Q22或23 年初正式投产。同时公司于3M22 发布公告拟发行人民币股份于科创板上市，我们认为公司有望启动新厂华虹九厂的建设，进一步增加12 寸产能。
长期来看，公司持续扩产有望打开新一轮成长空间。
盈利预测、估值与评级：维持看好公司基本面强劲增长势头，8 寸基本面稳定、12 寸积极上量。基于下游需求强劲、公司产能利用率维持高位、公司8 寸涨价超预期，上调22-23 年归母净利润预测9%/29%至3.33/4.38 亿美元，新增24 年归母净利润预测4.71 亿美元，对应同比增长27%/31%/8%。晶圆代工行业产能紧张持续，驱动涨价逻辑兑现，代工价值再次提振，有望驱动公司估值提升。当前股价24.6 港币对应12 倍PE，处于公司历史估值底部，维持“买入”评级。
风险提示：新建12 寸产能上量不及预期；半导体板块估值系统性波动。
事件：1Q22 公司實現收入5.95 億美金，同比增長95%，環比增長13%，大幅高於此前收入5.6 億美金、環比增長6%的指引，主要由於8 寸ASP 環比提升11%超出預期。從產品結構來看，收入超預期主要由模擬與電源管理、獨立NVM 收入超預期拉動，二者環比分別增長24%/50%，佔收入比重爲20%/10%。1Q22 公司整體毛利率26.9%，環比下滑5.6 個百分點，不及指引區間28%-29%，主要由於一項政府補助的審計調整以及獎金增加。實現經營利潤0.85 億美金，環比增長11%；實現歸母淨利潤1.03 億美金，同比增長211%，環比下降23%，對應淨利率17%。
公司產能持續滿載，ASP 大幅提升：1Q22 公司8 寸產線實現收入3.33 億美金，同比增長33%，環比增長3%；公司8 寸廠房空間接近飽和，1Q22 產能利用率108%繼續維持高位，因此收入增長主要得益於季度調價和產品組合改善帶來的ASP 環比提升。公司12 寸產線目前產能65K/m，1Q22 順利上量實現滿產，產能利用率達到104%，晶圓出貨量環比增長20%；同時12 寸ASP環比提升6%，對應公司12 寸產線實現收入2.62 億美金，環比增長27%，收入佔比擴大至44%。12 寸順利上量驅動其經營虧損進一步收窄，12 寸經營利潤率從4Q21 的-5%提升至-1%。
產品組合優化下ASP 有望進一步提升，長期看好公司產能的持續擴張：受益於下游MCU、IGBT、超級結等需求旺盛，我們預計2Q22 公司產能利用率仍將維持高位，但將一定程度受到疫情影響；公司指引2Q22 收入6.15 億美金，對應同比增長78%，環比增長3.4%，我們認爲主要由ASP 進一步小幅提升拉動。同時漲價有利於公司盈利能力的提升，公司指引2Q22 公司毛利率區間28%-29%。公司預計22 年底12 寸將擴產至94.5K/m，新擴產能預期於4Q22或23 年初正式投產。同時公司於3M22 發佈公告擬發行人民幣股份於科創板上市，我們認爲公司有望啓動新廠華虹九廠的建設，進一步增加12 寸產能。
長期來看，公司持續擴產有望打開新一輪成長空間。
盈利預測、估值與評級：維持看好公司基本面強勁增長勢頭，8 寸基本面穩定、12 寸積極上量。基於下游需求強勁、公司產能利用率維持高位、公司8 寸漲價超預期，上調22-23 年歸母淨利潤預測9%/29%至3.33/4.38 億美元，新增24 年歸母淨利潤預測4.71 億美元，對應同比增長27%/31%/8%。晶圓代工行業產能緊張持續，驅動漲價邏輯兌現，代工價值再次提振，有望驅動公司估值提升。當前股價24.6 港幣對應12 倍PE，處於公司歷史估值底部，維持“買入”評級。
風險提示：新建12 寸產能上量不及預期；半導體板塊估值系統性波動。
