半导体测试探针：半导体测试关键耗材，中低端市场竞争激烈，国内企业逐步进入高端领域。半导体芯片测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试（CP 测试）以及成品测试（FT 测试），而半导体芯片测试探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片测试的关键耗材，随着芯片制程越来越先进，测试探针的精细化、微型化程度也在持续提升。受益于全球芯片出货量快速增长，半导体测试探针需求同样快速成长，根据VLSI 数据，2019 年全球半导体测试探针系列产品的市场规模达到了11.26 亿美元，占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%，据此我们测算到2022年全球探针市场规模约为16.19亿美元，三年CAGR约13%。半导体探针作为探针领域高端产品，呈现寡头垄断的态势，韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子、和林微纳等少数厂商在国内开设工厂，2019年中国大陆本土厂商和林微纳市场份额仅为0.24%，而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%，探针国产化空间十分广阔。
MEMS精密零部件：万物互联时代推动MEMS行业持续成长，上游零部件充分受益。MEMS系统通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性，应用领域广泛，万物互联大趋势下成长动能充沛，根据Yole 数据，2020年全球MEMS市场规模为121亿美元，预计到2026年，市场规模将达到约182亿美元，CAGR为7%。屏蔽罩、结构件等MEMS精密零部件制造的技术和工艺研发难度较大，行业进入门槛较高，具体到MEMS麦克风零部件方面，2020年全球MEMS麦克风零部件市场空间约为1.16亿美元，下游MEMS麦克风行业寡头垄断明显，歌尔、楼氏、瑞声为主要玩家，上游精密零部件企业需要通过与大客户持续合作的方式进行成长，国内主要企业为瑞声科技、和林微纳、银河机械以及裕元电子，其中瑞声科技为自供。
和林微纳：立足MEMS精密零部件，半导体探针第二增长极迅速成长。公司创办初期以简单声学结构件生产为主，目前主要产品为半导体测试探针和MEMS精密零部件两大块，将立足自身在精密制造领域的技术、客户、产品优势持续成长，MEMS零部件方面，公司MEMS麦克风屏蔽罩产品优秀，深度绑定歌尔股份，获得了终端厂商华为、苹果、三星等消费电子龙头认可，同时持续拓宽品类打开成长空间，与霍尼韦尔、意法半导体深度合作的用于压力传感器、光学传感器的精微零部件新产品正逐渐放量，MEMS零部件业务有望稳健成长，半导体探针方面，公司产品已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用，终端客户包括英伟达、高通、博通、ADI等全球IC设计龙头，业绩规模成长迅速，此外，公司将通过定增进入MEMS工艺晶圆测试探针（60%市场占比，主要用于CP测试）和基板测试探针领域，产品品类大幅提升，进一步打开成长天花板，未来成长可期。我们预计公司2022-2024年收入分别为5.39/7.19/9.01亿元，归母净利润分别为1.54/2.17/2.95亿元，EPS分别为1.93/2.71/3.69元/股，当前股价对应PE分别为27/19/14倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：（1）疫情恶化导致终端需求走弱，进而影响需求不及预期；（2）国内主要晶圆厂产能扩充进度及稼动率不及预期；（3）半导体探针新客户验证及导入不及预期；（4）MEMS零部件行业竞争加剧；（5）中美关系恶化导致上游关键设备断供风险
半導體測試探針：半導體測試關鍵耗材，中低端市場競爭激烈，國內企業逐步進入高端領域。半導體芯片測試主要包括芯片設計驗證、晶圓測試（CP 測試）以及成品測試（FT 測試），而半導體芯片測試探針通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標，是芯片測試的關鍵耗材，隨着芯片製程越來越先進，測試探針的精細化、微型化程度也在持續提升。受益於全球芯片出貨量快速增長，半導體測試探針需求同樣快速成長，根據VLSI 數據，2019 年全球半導體測試探針系列產品的市場規模達到了11.26 億美元，佔半導體封測設備市場規模的比例約爲10.47%，據此我們測算到2022年全球探針市場規模約爲16.19億美元，三年CAGR約13%。半導體探針作爲探針領域高端產品，呈現寡頭壟斷的態勢，韓國LEENO工業佔據全球半導體測試探針市場主要份額，國內僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子、和林微納等少數廠商在國內開設工廠，2019年中國大陸本土廠商和林微納市場份額僅爲0.24%，而中國大陸晶圓產能佔到全球20%-30%，探針國產化空間十分廣闊。
MEMS精密零部件：萬物互聯時代推動MEMS行業持續成長，上游零部件充分受益。MEMS系統通過將微傳感器、微執行器、微電源、機械結構等子系統集成在一個微米甚至納米級的器件上，從而達到電子產品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易於集成和高可靠性，應用領域廣泛，萬物互聯大趨勢下成長動能充沛，根據Yole 數據，2020年全球MEMS市場規模爲121億美元，預計到2026年，市場規模將達到約182億美元，CAGR爲7%。屏蔽罩、結構件等MEMS精密零部件製造的技術和工藝研發難度較大，行業進入門檻較高，具體到MEMS麥克風零部件方面，2020年全球MEMS麥克風零部件市場空間約爲1.16億美元，下游MEMS麥克風行業寡頭壟斷明顯，歌爾、樓氏、瑞聲爲主要玩家，上游精密零部件企業需要通過與大客戶持續合作的方式進行成長，國內主要企業爲瑞聲科技、和林微納、銀河機械以及裕元電子，其中瑞聲科技爲自供。
和林微納：立足MEMS精密零部件，半導體探針第二增長極迅速成長。公司創辦初期以簡單聲學結構件生產爲主，目前主要產品爲半導體測試探針和MEMS精密零部件兩大塊，將立足自身在精密製造領域的技術、客戶、產品優勢持續成長，MEMS零部件方面，公司MEMS麥克風屏蔽罩產品優秀，深度綁定歌爾股份，獲得了終端廠商華爲、蘋果、三星等消費電子龍頭認可，同時持續拓寬品類打開成長空間，與霍尼韋爾、意法半導體深度合作的用於壓力傳感器、光學傳感器的精微零部件新產品正逐漸放量，MEMS零部件業務有望穩健成長，半導體探針方面，公司產品已經實現在泰瑞達（TERADYNE）以及愛得萬（ADVANTEST）等主流半導體檢測設備中的應用，終端客戶包括英偉達、高通、博通、ADI等全球IC設計龍頭，業績規模成長迅速，此外，公司將通過定增進入MEMS工藝晶圓測試探針（60%市場佔比，主要用於CP測試）和基板測試探針領域，產品品類大幅提升，進一步打開成長天花板，未來成長可期。我們預計公司2022-2024年收入分別爲5.39/7.19/9.01億元，歸母淨利潤分別爲1.54/2.17/2.95億元，EPS分別爲1.93/2.71/3.69元/股，當前股價對應PE分別爲27/19/14倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：（1）疫情惡化導致終端需求走弱，進而影響需求不及預期；（2）國內主要晶圓廠產能擴充進度及稼動率不及預期；（3）半導體探針新客戶驗證及導入不及預期；（4）MEMS零部件行業競爭加劇；（5）中美關係惡化導致上游關鍵設備斷供風險
