事件：2022 年3 月24 日晚，生益电子发布2021 年年报。公司2021 年实现营业收入36.47 亿元，yoy+0.38%；营业利润2.49 亿元，yoy-49.53%；归母净利润2.64 亿元，yoy-39.83%；扣非归母净利润2.28 亿元，yoy-45.58%。
点评：21 业绩承压，Q4 拐点已至，看好服务器+汽车业务增长产品结构优化。2021年营业收入36.47 亿元，yoy+0.38%；归母净利润2.64 亿元，yoy-39.83%；扣非归母净利润2.28 亿元，yoy-45.58%。Q4 实现营收9.80 亿，yoy+19.14%，qoq+0.21%；归母净利润8172 万元，yoy+76.51%，qoq+52.41%；扣非归母净利润 7841 万元，yoy+56.14%，qoq+71.05%，毛利率21.81%,yoy+1.27pct,qoq+4.53pct,净利率为8.34%，yoy+2.71pct，qoq+2.86pct，Q4 盈利能力同比环比改善。21 年公司PCB 产品销量为117.36 万平方米，yoy+44.67%，ASP 为2994.32 元/平方米，yoy-31.81%，产品单价下滑主要受产品结构调整影响（服务器、汽车电子订单增加）。2021 年公司毛利率为20.29%，yoy-7.01pct，PCB 的毛利率为17.53%，yoy-8.49pct。全年毛利率下滑主要受原材料成本上升+万江分厂停产+子公司吉安生益第一年投产运营的固定成本较高等因素影响。21 年公司销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为2.1%/4%/5.2%/0.5%,yoy+0.5pct/-0.8pct/+0.9pct/-0.9pct。研发投入持续提升，2021年公司的研发投入为1.90 亿元，yoy+21.37%，研发投入占营业收入的比例为5.2%，yoy+0.9pct；公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，2021 年新形成发明专利43 项，有在研项目16 项。
从下游应用需求维度来看，海外5G 建设空间大，汽车+服务器持续增长下游应用结构优化：1）通信：国内5G 平稳建设（22 年计划新建60 万个5G 基站），中长期海外5G 建设空间大（GSMA 预计22-25 年全球运营商用于5G 建设capex 超5000亿美元）+高市占率+手握主流通信设备客户（中兴、华为）；2）服务器：idc 资本开支增加（Dell‘Oro 预计2022 年全球idc capex 为2400 亿美元）+国内“东数西算”工程建设+服务器平台更新换代（x86 服务器向Whitley 平台升级）带动PCB 升级；3）汽车：汽车电子化程度加深带动单车PCB 用量+技术要求提升（单车ASP由500 元提升至1200～3000 元），公司提前布局汽车电子用PCB 业务快速提升，21 年汽车销售额占比从1%提升至8%，汽车PCB 业务体量在～3 亿元。
从产能扩增维度来看，产能有序扩增。21H1 吉安生益（一期）第一阶段投产，21Q3达产，新增月产能3.7 万平方米；21Q3 吉安生益（一期）第二阶段开始建设，预计22H1 投产，预计新增月产能～1.5 万平方米，IPO 募投项目东城（四期）21 年年底完成封顶，预计22Q4 试生产；IPO 募投项目吉安生益二期于21 年底正式筹建，预计23Q4 试生产。
投资建议：考虑到基站方案调整ASP 下降+固定资产投放成本增加等因素，将公司22/23 年净利润由5.48/7.93 亿元下调至3.78/4.97 亿元，维持“买入评级”。
风险提示：技术创新不及预期、下游需求不及预期、原材料成本持续上升、产品平均单价不及预期
事件：2022 年3 月24 日晚，生益電子發佈2021 年年報。公司2021 年實現營業收入36.47 億元，yoy+0.38%；營業利潤2.49 億元，yoy-49.53%；歸母淨利潤2.64 億元，yoy-39.83%；扣非歸母淨利潤2.28 億元，yoy-45.58%。
點評：21 業績承壓，Q4 拐點已至，看好服務器+汽車業務增長產品結構優化。2021年營業收入36.47 億元，yoy+0.38%；歸母淨利潤2.64 億元，yoy-39.83%；扣非歸母淨利潤2.28 億元，yoy-45.58%。Q4 實現營收9.80 億，yoy+19.14%，qoq+0.21%；歸母淨利潤8172 萬元，yoy+76.51%，qoq+52.41%；扣非歸母淨利潤 7841 萬元，yoy+56.14%，qoq+71.05%，毛利率21.81%,yoy+1.27pct,qoq+4.53pct,淨利率為8.34%，yoy+2.71pct，qoq+2.86pct，Q4 盈利能力同比環比改善。21 年公司PCB 產品銷量為117.36 萬平方米，yoy+44.67%，ASP 為2994.32 元/平方米，yoy-31.81%，產品單價下滑主要受產品結構調整影響（服務器、汽車電子訂單增加）。2021 年公司毛利率為20.29%，yoy-7.01pct，PCB 的毛利率為17.53%，yoy-8.49pct。全年毛利率下滑主要受原材料成本上升+萬江分廠停產+子公司吉安生益第一年投產運營的固定成本較高等因素影響。21 年公司銷售/ 管理/ 研發/ 財務費用率分別為2.1%/4%/5.2%/0.5%,yoy+0.5pct/-0.8pct/+0.9pct/-0.9pct。研發投入持續提升，2021年公司的研發投入為1.90 億元，yoy+21.37%，研發投入佔營業收入的比例為5.2%，yoy+0.9pct；公司持續加大對核心技術的深度研究和佈局，2021 年新形成發明專利43 項，有在研項目16 項。
從下游應用需求維度來看，海外5G 建設空間大，汽車+服務器持續增長下游應用結構優化：1）通信：國內5G 平穩建設（22 年計劃新建60 萬個5G 基站），中長期海外5G 建設空間大（GSMA 預計22-25 年全球運營商用於5G 建設capex 超5000億美元）+高市佔率+手握主流通信設備客户（中興、華為）；2）服務器：idc 資本開支增加（Dell‘Oro 預計2022 年全球idc capex 為2400 億美元）+國內“東數西算”工程建設+服務器平臺更新換代（x86 服務器向Whitley 平臺升級）帶動PCB 升級；3）汽車：汽車電子化程度加深帶動單車PCB 用量+技術要求提升（單車ASP由500 元提升至1200～3000 元），公司提前佈局汽車電子用PCB 業務快速提升，21 年汽車銷售額佔比從1%提升至8%，汽車PCB 業務體量在～3 億元。
從產能擴增維度來看，產能有序擴增。21H1 吉安生益（一期）第一階段投產，21Q3達產，新增月產能3.7 萬平方米；21Q3 吉安生益（一期）第二階段開始建設，預計22H1 投產，預計新增月產能～1.5 萬平方米，IPO 募投項目東城（四期）21 年年底完成封頂，預計22Q4 試生產；IPO 募投項目吉安生益二期於21 年底正式籌建，預計23Q4 試生產。
投資建議：考慮到基站方案調整ASP 下降+固定資產投放成本增加等因素，將公司22/23 年淨利潤由5.48/7.93 億元下調至3.78/4.97 億元，維持“買入評級”。
風險提示：技術創新不及預期、下游需求不及預期、原材料成本持續上升、產品平均單價不及預期
