事件：2021 年4 月28 日公司发布2020 年度报告，报告期内，公司实现营业收入2.73 亿元，同比增长22.07%；实现归属于上市公司股东的净利润0.87 亿元，同比增长29.64%。
点评：
下游需求持续释放，半导体硅片市场保持高增。根据统计，2016年至2019 年全球半导体硅片销售金额从72.09 亿美元增长至111.5 亿美元，年均复合增长率约为16%。随着5G、新能源车汽车、物联网等新兴产业的迅猛发展，智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，下游市场的强劲需求将带动半导体硅片市场销售规模的持续扩大。
硅材料产业链完整，满足市场发展需求。国内3-6 英寸硅材料的生产企业数量较大尺寸硅片企业多，且部分企业仅为硅片加工商，需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，公司同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力，并能够进行规模化供应硅材料，产业链整合优势显著，客户覆盖面广，合作紧密，未来市场份额有望提升。
产能持续释放，业绩增长亮眼。报告期内，公司实现营业收入2.72 亿元，同比增长22.07%；实现归属于上市公司股东的净利润0.87 亿元，同比增长29.64%，主要是因为公司管理层把握下游晶圆厂扩产采购需求的机会，在做好疫情防控的同时，全力保障复工复产，不断释放产能，同时销售订单量充足，销售量稳步增长。
扩充+研发投入齐发力，未来发展可期。公司积极扩充现有产品产能，在满足供需关系的基础上，加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入，积极布局大尺寸硅片市场，持续提升公司的创新能力和核心竞争力，降低相关产品应用领域的进口依赖，把握半导体国产化加速的机会，加速公司在半导体硅材料领域的发展。
盈利预测：预计公司2021-2023 年营收3.7/4.9/6.5 亿元，归母净利润1.4/1.7/1.9 亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：（1）市场拓展的风险；（2）行业周期性波动风险；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
事件：2021 年4 月28 日公司發佈2020 年度報告，報告期內，公司實現營業收入2.73 億元，同比增長22.07%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤0.87 億元，同比增長29.64%。
點評：
下游需求持續釋放，半導體硅片市場保持高增。根據統計，2016年至2019 年全球半導體硅片銷售金額從72.09 億美元增長至111.5 億美元，年均複合增長率約為16%。隨着5G、新能源車汽車、物聯網等新興產業的迅猛發展，智能手機、平板電腦、汽車電子等消費類電子產品的功能日益豐富、應用面持續擴大，預計未來幾年內半導體行業的需求將持續增長，下游市場的強勁需求將帶動半導體硅片市場銷售規模的持續擴大。
硅材料產業鏈完整，滿足市場發展需求。國內3-6 英寸硅材料的生產企業數量較大尺寸硅片企業多，且部分企業僅為硅片加工商，需對外採購單晶硅棒進行硅片加工生產。未來隨着半導體分立器件向着小型化、功率化、集成化的發展趨勢，對硅片的技術需求和功能性需求提出了更高要求，公司同時具備硅棒和硅片的技術和生產能力，並能夠進行規模化供應硅材料，產業鏈整合優勢顯著，客户覆蓋面廣，合作緊密，未來市場份額有望提升。
產能持續釋放，業績增長亮眼。報告期內，公司實現營業收入2.72 億元，同比增長22.07%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤0.87 億元，同比增長29.64%，主要是因為公司管理層把握下游晶圓廠擴產採購需求的機會，在做好疫情防控的同時，全力保障復工復產，不斷釋放產能，同時銷售訂單量充足，銷售量穩步增長。
擴充+研發投入齊發力，未來發展可期。公司積極擴充現有產品產能，在滿足供需關係的基礎上，加大對半導體單晶硅拋光片的研發投入，積極佈局大尺寸硅片市場，持續提升公司的創新能力和核心競爭力，降低相關產品應用領域的進口依賴，把握半導體國產化加速的機會，加速公司在半導體硅材料領域的發展。
盈利預測：預計公司2021-2023 年營收3.7/4.9/6.5 億元，歸母淨利潤1.4/1.7/1.9 億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：（1）市場拓展的風險；（2）行業週期性波動風險；（3）盈利預測的不可實現性和估值方法的不適用性。
