專注無線通訊射頻芯片，極具應用前景 博通集成成立於2004 年12 月1 日，提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設計公司，主要基於世界領先的RF-CMOS 收發器設計技術和富有創新性的數字信號處理系統設計高集成度高性能的半導體產品，專注於無線數傳芯片和無線音頻芯片。根據公司2020 年中報，無線數傳類芯片終端客戶覆蓋了包括金溢科技、雷柏科技、大疆科技、阿里巴巴、美的、小米等國內知名企業，無線音頻類終端客戶包括摩托羅拉、亞馬遜、聯想等。隨着物聯網的發展，爲無線智能終端設計的無線數傳類芯片，將具備廣闊的市場前景。公司2019 年度實現營業收入11.75 億元，同比增長115.09%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2.52 億元，同比增長103.67%。2019 年Q3 和2019 年Q4 收入分別爲4.80 億元、3.94 億元，淨利潤分別爲1.09 億元、0.89 億元，營收和歸母淨利潤均有較大幅度提升，主要系公司緊跟國家政策要求，加大對ETC 產品的升級及備貨力度，以滿足政策及市場需求。2020年以來因ETC 市場需求放緩，相關產品銷售收入2020 年前三季度相比去年同期減少約3.5 億元，對2020 年以來相關收入及利潤產生一定影響。 加大研發投入，技術領先優勢凸顯 公司具備國內領先的芯片設計和研發優勢，截至2020 年6 月30日，公司擁有中美專利超100 項，涵蓋了無線射頻領域能耗、降噪、濾波、喚醒等關鍵領域，體現了公司在技術研發上的實力。 從研發投入角度來看，2020 年以來公司每個季度研發費用佔比均超過10%，2020 年Q3 單季度公司研發費用爲2826 萬元，佔比營收12.28%。我們認爲，對於IC 設計公司而言，核心技術是驅動其快速增長的主要因素，而不斷加強研發投入則爲公司未來長期的發展奠定了充分的產品及技術積累基礎。 投資建議 我們預計2020~2022 年公司營收分別爲8.83 億元、12.67 億元、18.25 億元；預計實現歸屬於母公司股東淨利潤1.04 億元、2.47 億元、4.02 億元。估值角度，我們對比國內IC 設計公司，剔除估值較高的斯達半導、思瑞浦、聖邦股份及新潔能，相對2021 年PE 估值在40~70 倍區間內，鑑於公司ETC 芯片出貨量減少影響，我們首次覆蓋給予“增持”評級。 風險提示 產品研發的風險，行業競爭加劇的風險，人才流失的風險等。