华为全资子公司哈勃科技投资向鑫耀半导体材料增资3000 万元，拥有23.91%股权。伴随着华为入股，1）将打通材料端与产品端的协作，提高产品的质量；2）拓宽半导体材料的下游渠道，推动产能到销量的达产；3）增强子公司的财务实力，保障现有项目的稳步建设。砷化镓/磷化铟半导体业务料将迎来快速增长期，维持公司“买入”评级。
华为全资子公司入股鑫耀公司。2020 年12 月10 日公告，华为全资子公司哈勃科技投资以货币方式向鑫耀半导体材料增资人民币3,000 万元，且云南锗业放弃优先认购权。增资完成后哈勃科技投资拥有鑫耀半导体材料23.91%的股权，云南锗业对鑫耀半导体材料的股权比例由70%下降至53.26%。
鑫耀公司的产品为砷化镓和磷化铟，华为入股将提升产品质量和推动市场开拓。
鑫耀半导体材料为公司实施砷化镓和磷化铟项目的主体，其中砷化镓的主要下游为手机中的功率放大器芯片（PA）、磷化铟的主要下游主要为光通信的基础芯片，均为海外厂商占比较高的半导体基础材料领域。我们预计伴随着华为入股，1）将打通材料端与产品端的协作，提高产品的质量，逐步完成材料端的自主可控；2）拓宽半导体材料的下游渠道，推动产能到产量到销量的转变；3）增强子公司的财务实力，保障现有项目的稳步建设。
半导体材料销量维持高速增长，为未来驱动公司业绩的主要动力。2020 年前三季度公司砷化镓+磷化铟单晶 (折合4 寸)销量同比上升131.3%，增速维持强劲，我们预计全年销量16 万片，增速在120%以上。公司现有砷化镓产能80 万片(折合4 寸)、磷化铟产能5 万片(折合2 寸)，受益于半导体产业链的自主可控、5G手机带动下砷化镓衬底行业规模的增长，我们预计公司2021/2022 年半导体材料销量32.5/65 万片，对应CAGR 为108%，有望成为未来业绩主要增长点。
风险因素：锗价波动，锗产品销量不及预期，砷化镓半导体销量不及预期。
投资建议：预计锗供需格局将会转好，锗价有望触底反弹。公司砷化镓半导体产能充足，伴随着华为入股，预计产销量呈现快速增长趋势。我们维持公司2020-2022 年归母净利润预测为0.37/1.05/1.96 亿元，对应2020-2022 年EPS预测分别为0.06/0.16/0.30 元。维持公司“买入”评级。
華爲全資子公司哈勃科技投資向鑫耀半導體材料增資3000 萬元，擁有23.91%股權。伴隨着華爲入股，1）將打通材料端與產品端的協作，提高產品的質量；2）拓寬半導體材料的下游渠道，推動產能到銷量的達產；3）增強子公司的財務實力，保障現有項目的穩步建設。砷化鎵/磷化銦半導體業務料將迎來快速增長期，維持公司“買入”評級。
華爲全資子公司入股鑫耀公司。2020 年12 月10 日公告，華爲全資子公司哈勃科技投資以貨幣方式向鑫耀半導體材料增資人民幣3,000 萬元，且雲南鍺業放棄優先認購權。增資完成後哈勃科技投資擁有鑫耀半導體材料23.91%的股權，雲南鍺業對鑫耀半導體材料的股權比例由70%下降至53.26%。
鑫耀公司的產品爲砷化鎵和磷化銦，華爲入股將提升產品質量和推動市場開拓。
鑫耀半導體材料爲公司實施砷化鎵和磷化銦項目的主體，其中砷化鎵的主要下游爲手機中的功率放大器芯片（PA）、磷化銦的主要下游主要爲光通信的基礎芯片，均爲海外廠商佔比較高的半導體基礎材料領域。我們預計伴隨着華爲入股，1）將打通材料端與產品端的協作，提高產品的質量，逐步完成材料端的自主可控；2）拓寬半導體材料的下游渠道，推動產能到產量到銷量的轉變；3）增強子公司的財務實力，保障現有項目的穩步建設。
半導體材料銷量維持高速增長，爲未來驅動公司業績的主要動力。2020 年前三季度公司砷化鎵+磷化銦單晶 (摺合4 寸)銷量同比上升131.3%，增速維持強勁，我們預計全年銷量16 萬片，增速在120%以上。公司現有砷化鎵產能80 萬片(摺合4 寸)、磷化銦產能5 萬片(摺合2 寸)，受益於半導體產業鏈的自主可控、5G手機帶動下砷化鎵襯底行業規模的增長，我們預計公司2021/2022 年半導體材料銷量32.5/65 萬片，對應CAGR 爲108%，有望成爲未來業績主要增長點。
風險因素：鍺價波動，鍺產品銷量不及預期，砷化鎵半導體銷量不及預期。
投資建議：預計鍺供需格局將會轉好，鍺價有望觸底反彈。公司砷化鎵半導體產能充足，伴隨着華爲入股，預計產銷量呈現快速增長趨勢。我們維持公司2020-2022 年歸母淨利潤預測爲0.37/1.05/1.96 億元，對應2020-2022 年EPS預測分別爲0.06/0.16/0.30 元。維持公司“買入”評級。
