數據中心建設提速和疫情下醫療領域PCB產品需求增長，數據通訊和醫療PCB 領域收入規模和盈利能力有所提升。江蘇博敏產能進一步釋放，實現盈利2912 萬元，同比增長+562.16%。
國信電子觀點：
1、 博敏電子深耕PCB 產業多年，技術和客户資源屬於行業前列，通過再融資解決產能瓶頸後將充分發揮潛能，進入業績增長“快車道”，戰略轉型效果顯著，持續優化產品和客户結構，盈利能力持續增強。
2、積極佈局PCBA 業務，構建解決方案事業羣，實現垂直一體化產業鏈整合增強客户粘性，加深企業“護城河”
3、作為國內PCB 產業HDI 和FPC 核心供應商，長期受益於國產替代趨勢下新能源汽車和5G 建設帶來的成長機會。
評論：
專注PCB 行業多年，產品技術和客户資源積累豐富博敏電子成立於1994 年，2015 年首次發行A 股上市。20 餘年始終專注於生產銷售高端印製電路板的生產與銷售業務。公司旗下有深圳博敏、江蘇博敏、博敏科技（香港）、深圳君天恆訊、深圳博思敏科技、深圳鼎泰浩華科技等六家子公司以及分佈美國、英國、德國 、巴西 、香港等國家和地區的經銷商。根據中國印製電路行業協會的最新數據，公司在全球前五十大PCB 供應商名單中排名49 位。
公司始終堅持以差異化產品競爭策略，以HDI 板、撓性電路板、剛撓結合板以及鋁基板、高頻基板等特殊板為代表的新一代印製電路板行業發展技術為主導方向，形成了分別應用於新能源汽車、5G 通信、小間距LED 燈、攝像頭模組、智能終端、IOT 模塊等六個領域的拳頭產品。憑藉多年持續的研發投入和技術積累，公司已掌握任意階HDI產品生產工藝技術並已實現批量生產。在高階HDI 技術方面，公司實現了任意層互連、線路最小線寬/線距達到50μm/50μm，最小盲孔75μm，電鍍填孔dimple 小於15μm，層間對準偏差小於±25μm 等高端高階HDI 電路板製作關鍵技術指標的突破，併成功應用於智能手機、物聯網模塊等領域；在新能源汽車領域，公司在14 年提出強弱電一體化電路板技術並申請專利，並在18 年公司與比亞迪簽註戰略合作協議，打入新能車汽車市場。另外在攝像頭模組領域，公司在2013 年便開始重點研究剛撓結合板在該領域的應用，目前已與歐菲光、盛泰等行業優質客户深度合作，實現批量供應攝像頭模組產品。
戰略轉型效果顯著。盈利能力持續提升
江蘇博敏因HDI 產能佈局過早、IPO 融資金額不達預期導致產能擴張緩慢等原因，2015-2017 年持續虧損，對公司業績帶來較大拖累。公司通過產線升級，持續優化客户架構等經營改善措施，實現江蘇博敏在2019 年迎來業績拐點，首次實現全年盈利，並帶動公司毛利率和淨利率持續改善。從客户策略上，公司逐步清理中小客户，攻克行業頭部客户，實現規模效應從而提高經營效率。目前公司分別與三星、比亞迪、華勤（華為、OPPO、Vivo 手機代工廠）、信維通信、歐菲光、利亞德、科大訊飛等行業龍頭客户保持良好合作。
聚焦高價值量產品應用領域，構築差異化競爭策略，推動產品毛利率逐年提升。PCB 應用領域最初以消費電子、工控醫療類為主，近年來持續加大對通訊網絡、服務器、汽車電子、HDI 等高附加價值產品的研發與市場開拓力度，不斷優化產品結構，來自數據/通訊、汽車電子等領域的收入佔比顯著提升，已形成以消費電子、數據/通訊、汽車電子、工控醫療為主的層次化產品應用領域佈局。
公司經營效率持續改善。公司近三費控制較好，呈持續下降趨勢。近幾年公司持續投入提高自動化生產能力，產能利用率逐步提升，同時加強員工上崗培訓和日常精細化運營能力，進一步提高經營和管理效率。其中管理費用佔營收比例從2015 年4.79%下降至2019 年3.73%，達到行業第一梯隊水平。人均產出方面，公司從2015 年人均創收31.5 萬元提升至2019 年的70.9 萬元，5 年增長近一倍，複合增速達22.4%。
5G+新能源業務雙輪驅動，業績有望進入增長“快車道”
2019 年全球PCB 產值約為613 億美元，中國PCB 產值約為330 億美元。全球PCB 產業將受益於未來電子產業的持續增長。根據Prismark 的數據，預計未來3 年全球PCB 市場將保持3.9%的複合增速，預計2023 年全球PCB 行業產值將達688 億美元，其中5G、物聯網、汽車電子、工業4.0、雲端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB 需求增長的新方向。國內PCB 產業已走過低端產能擴張的階段，正向高技術附加值的方向轉型。因全球PCB 產業逐步向中國轉移和美國歐洲日本等地區產值的逐步衰退，中國PCB 產值全球佔有率不斷攀升，產業規模增速高於全球平均增速。隨着我國的5G 建設高峯和國產新能源汽車的進一步普及，國內具備核心技術的PCB 廠商將迎來巨大市場與機遇。
5G 的大規模建設有望實現PCB 數據通訊市場呈爆發式增長。因5G 頻段更高，單站覆蓋範圍更小等原因，5G 建設所需的基站和天線的數量將遠高於4G 時期所需基站和天線的數量。其所使用的Massive MIMO（大規模天線技術）是在大幅增加基站的基礎上，大幅增加提供天線的數量來提高頻譜效率、降低時延，因此單站 PCB 數量較 4G 大幅提升。
同時在PCB 產品類型需使用高附加值的多層高頻高速PCB 板以滿足介電常數和介質損耗較低的要求。單個宏基站的PCB 使用數據和單價都將有較大的提升。
公司在數據通訊領域技術積累雄厚。在2016 年公司就啟動了5G 通信行業高頻高速板的研發工作，先已掌握適用於5G場景下的基站天線功分板、耦合校準網絡版、光模塊板及射頻單元等多種印製板的生產能力。累計投入研發費用超3500萬元。2019 年公司5G 基站PCB 銷售額超億元，批量交付通宇、摩比、三維、京信、信維、深大維同等客户的5G 通信PCB 訂單。
隨着新能源汽車和智能駕駛設備滲透不斷提升，高端PCB 市場將深度收益。新能源汽車的三個核心模塊電池、電機和電控系統以及智能駕駛所需的毫米波雷達均需要應用大量PCB。汽車電子所使用的PCB 相比普通PCB 具有硬度和耐熱係數較高等特點，其生產附加值會更高。另外由於智能駕駛設備所使用的毫米波雷達電路頻率高達24\77GHz，對PCB板的高頻特性、介電特性和製造精度都有較高要求，其使用的PCB 平均單價是普通PCB 的3-10 倍。以上趨勢都説明隨着新能源汽車和自動假設的不斷普及，PCB 市場將迎來量價齊升的機遇公司在汽車電子領域較早開始佈局，積累深厚。在2014 年公司在行業內首家推出強弱電一體化路板技術並獲得專利，2017 年成功研發大功率電流嵌銅電路板工程技術，併成功切入部分車企供應鏈，重點卡位電池、電控系統賽道，與寧德時代、比亞迪等公司共同合作研發。同時公司已與比亞迪、國能等客户簽署戰略合作協議並開始供貨。2019 年公司汽車PCB 營收佔比23%。
PCBA 業務承諾持續超額完成，一體化整合加強公司核心競爭力公司在2018 年完成對君天恆訊的收購，佈局產業鏈垂直一體化整合業務。君天恆訊是一家 PCBA 核心電子元器件綜合化定製方案解決商，主要從事PCBA 相關核心電子元器件的失效性分析、定製開發和銷售，已形成以行業龍頭客户為基礎的定製化業務模式，擁有行業領先的定製化方案開發能力和細分領域服務龍頭客户的業務優勢。隨着消費電子行業更新換代週期的持續縮短，PCB 下游客户需要PCB 廠商提供PCB 板+元器件的一體化解決方案以降低管控成本。公司通過收購君天恆訊加強在PCBA 領域的佈局，掌握相應電子元器件開發能力，配合自身主業為客户提供全方位多環節一站式的產品，可進一步增強客户粘性，增強自身的持續盈利能力。同時君天恆訊自身的行業優質客户（格力、美的、九陽、奧克斯、小米等）也可為公司PCB 主業進一步帶來增長空間。
定增加碼剛撓結合板和高階HDI 板，提升產能抓住新一輪週期紅利公司擬通過定增的方式募集資金12.45 億元建設“高精密多層剛撓結合印製電路板產業化項目”和“高端印製電路板生產技術改造項目”。公司在技術研發和客户資源上有較深的積累，但因為早期IPO 募集資金較少等資金受限問題導致產能一直受限，未充分發揮其產品技術上的優勢。此次募集資金擴張產能將充分發揮公司在新能源汽車、5G 數據通信和消費電子上的技術優勢，有助於獲取體量更大的行業龍頭客户的規模訂單，進一步提高經營效率和盈利能力，享受PCB 國產替代趨勢下的成長紅利。
投資建議：
公司成功戰略轉型、產能進一步提升後將充分發揮公司在行業中的技術和客户資源優勢。我們看好公司持續受益於5G建設、新能源汽車普及和國產替代趨勢下的快速成長機遇。預計20-22 年歸母淨利潤2.7/3.2/4.0 億元，對應EPS 為0.62/0.72/0.91 元，對應當前股價PE 為25.0/21.6/17.1X，維持“買入”評級。
風險提示：
再融資延期導致產能釋放延緩、國內新能源汽車市場增速不及預期，各領域新客户拓展不及預期。
