事件：预计2020年上半年实现归母净利润0.38-0.47 亿元，同比增长30-60%。其中非经常性净收益为700 万元左右；（2）全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司与南京初芯集成电路有限公司、上海华力集成电路制造有限公司签署《战略合作框架协议》，在eSRAM-SDM 等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作。
疫情后经营改善明显，2020H1 业绩符合预期。受疫情的影响，公司今年一季度生产运营有所放缓，营业收入同比略有下滑，扣非归母净利润则同比下滑16.06%，二季度，随着国内的疫情得到控制，公司整体的经营情况明显改善，各项业务对公司整体业绩的推动效应逐渐释放，单季度来看，公司2020Q2 预计实现扣非归母净利润2425.24 万-3299.03 万元，同比2019Q2 增长42.02%-93.18%，这一成长速度符合市场预期，公司下半年的运营状况如能延续二季度的优良表现或得到进一步改善，则较大概率能够完成全年的业绩目标。
三方协同分工明确，光韵达半导体板块步入正轨。此次三方签署战略协议，就eSRAM-SDM 领域展开深度合度，三方的分工极为明确：（1）南京初芯是国内手机OLED 高速缓存芯片方案的设计厂商，代表产品为28nm 高速缓存eSRAM-SDM，此次合作中主要负责相关产品的设计和市场推广；（2）上海华立是上海华宏骨干企业，拥有国内第一条12 英寸全自动集成电路芯片制程生产线，是此次合作的唯一生产方，主要负责工艺平台开发和产线产能保障；（3）光韵达宏芯是光韵达投资设立的全资子公司，且持有南京初芯17.86%的股份，其设立目的为将南京初芯的产品交付至韩国S 客户，此次合作继续承担产品销售和国内市场拓展工作。
公司前序投资公告已经披露，南京初芯成立于2018 年底，主要产品面向终端品牌厂商韩国S 客户，年初已进入小批量生产阶段，南京初芯当前正处于高速发展阶段，2020 年第一季度便已实现705.01 万元营业收入，与2019 年全年收入几乎持平（847.83 万元），此次合作协议中，承诺最大化填充上海华立28nm 产线，2020-2021 年总投片量不低于4 万片，月度投片不低于3000 片，这在很大程度上表明南京初芯对韩国S 客户供货即将进入新的阶段，且对未来的订单具备足够的信心。未来如借助光韵达的渠道，将此类产品导入国内其他核心客户，南京初芯的缓存芯片出货成长若能如期推进，未来可能会成为光韵达投资半导体领域的第一块坚实桥头堡。
激光钻孔业务模式改善，静待5G 换机潮下HDI 需求成长。今年年初，公司先后与东山精密、苏州悦虎等多家国内HDI 厂商签订加工合作协议，将自身HDI 钻孔业务由过去的补充式产能外包模式改善为共同协作的方式，且通过改变募集资金用途积极扩增HDI 激光钻孔产能，这是5G 时代HDI 需求大幅增长且各项参数要求提升下，产线制程难度和投资规模迅速拔高所造就的行业潜在趋势，当前，公司与东山精密、悦虎的协作正有序推进中，若能如期取得积极成效，将形成良好的示范效应，进而有助于在其余重要客户中积极推进，而这将成为光韵达充分享受行业规格和需求提升红利的重要依托，是公司未来两年业绩成长重要的助推引擎。
成都通宇的剩余股权若能年内收入，公司激光智造+军工双板块的辐射布局将全面展开。2019 年全年，成都通宇实现营业收入7493.68 万元，净利润3188.50 万元，超额完成第一期承诺业绩。成都通宇军工渠道与光韵达3D 打印技术完满嫁接所迸发的业绩推动力，给予上市公司壮大航空航天业务充足的信心，在此情况下，公司业已开始积极筹划收购成都通宇航空剩余49%的股权，收购完成后，双方的协同效应有望得到更为有效的释放，应该看到，在当下我国部队装备现代化、高科技化的时代背景下，通宇在机飞零部件与3D 高端组件制程的应用端成长空间非常明确，参考其承诺业绩，未来通宇军工侧的业绩贡献将有望占到光韵达整体利润的三分之一以上，公司激光智造+军工双板块的辐射面已经全面展开。
盈利预测和投资评级：维持买入评级。公司是国内激光智能制造服务与解决方案的核心供应商，HDI 激光钻孔方面，业务模式的改善和产能的扩增有助于公司充分享受行业成长红利，进而实现可观的业绩增量贡献，同时，以金东唐为实施主体的智能装备业务和以成都通宇为核心的军工航天零部件业务未来的成长所带来的复数加成，奠定了光韵达接下来业绩成长的持续性与多板块协同；今年在半导体相关领域的参股与布局其实也是公司在显示类客户下游共通合作方向的一个重要延展，预计公司2020-2022 年的净利润分别为1.52 亿、2.28 亿和3.03 亿元，当前股价对应PE 41.11、27.48 和20.69 倍，维持买入评级。
风险提示：（1）韩国S 客户eSRAM-SDM 订单不及预期或者国内市场开拓受阻；（2）PCB 激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期；（3）5G 终端出货不及预期导致HDI 激光钻孔需求增长不及预期；（4）成都通宇业绩成长低于预期。
事件：預計2020年上半年實現歸母淨利潤0.38-0.47 億元，同比增長30-60%。其中非經常性淨收益為700 萬元左右；（2）全資子公司深圳光韻達宏芯半導體科技有限公司與南京初芯集成電路有限公司、上海華力集成電路製造有限公司簽署《戰略合作框架協議》，在eSRAM-SDM 等相關集成電路芯片的研發和生產、銷售領域展開深度合作。
疫情後經營改善明顯，2020H1 業績符合預期。受疫情的影響，公司今年一季度生產運營有所放緩，營業收入同比略有下滑，扣非歸母淨利潤則同比下滑16.06%，二季度，隨着國內的疫情得到控制，公司整體的經營情況明顯改善，各項業務對公司整體業績的推動效應逐漸釋放，單季度來看，公司2020Q2 預計實現扣非歸母淨利潤2425.24 萬-3299.03 萬元，同比2019Q2 增長42.02%-93.18%，這一成長速度符合市場預期，公司下半年的運營狀況如能延續二季度的優良表現或得到進一步改善，則較大概率能夠完成全年的業績目標。
三方協同分工明確，光韻達半導體板塊步入正軌。此次三方簽署戰略協議，就eSRAM-SDM 領域展開深度合度，三方的分工極為明確：（1）南京初芯是國內手機OLED 高速緩存芯片方案的設計廠商，代表產品為28nm 高速緩存eSRAM-SDM，此次合作中主要負責相關產品的設計和市場推廣；（2）上海華立是上海華宏骨幹企業，擁有國內第一條12 英寸全自動集成電路芯片製程生產線，是此次合作的唯一生產方，主要負責工藝平臺開發和產線產能保障；（3）光韻達宏芯是光韻達投資設立的全資子公司，且持有南京初芯17.86%的股份，其設立目的為將南京初芯的產品交付至韓國S 客户，此次合作繼續承擔產品銷售和國內市場拓展工作。
公司前序投資公告已經披露，南京初芯成立於2018 年底，主要產品面向終端品牌廠商韓國S 客户，年初已進入小批量生產階段，南京初芯當前正處於高速發展階段，2020 年第一季度便已實現705.01 萬元營業收入，與2019 年全年收入幾乎持平（847.83 萬元），此次合作協議中，承諾最大化填充上海華立28nm 產線，2020-2021 年總投片量不低於4 萬片，月度投片不低於3000 片，這在很大程度上表明南京初芯對韓國S 客户供貨即將進入新的階段，且對未來的訂單具備足夠的信心。未來如藉助光韻達的渠道，將此類產品導入國內其他核心客户，南京初芯的緩存芯片出貨成長若能如期推進，未來可能會成為光韻達投資半導體領域的第一塊堅實橋頭堡。
激光鑽孔業務模式改善，靜待5G 換機潮下HDI 需求成長。今年年初，公司先後與東山精密、蘇州悦虎等多家國內HDI 廠商簽訂加工合作協議，將自身HDI 鑽孔業務由過去的補充式產能外包模式改善為共同協作的方式，且通過改變募集資金用途積極擴增HDI 激光鑽孔產能，這是5G 時代HDI 需求大幅增長且各項參數要求提升下，產線製程難度和投資規模迅速拔高所造就的行業潛在趨勢，當前，公司與東山精密、悦虎的協作正有序推進中，若能如期取得積極成效，將形成良好的示範效應，進而有助於在其餘重要客户中積極推進，而這將成為光韻達充分享受行業規格和需求提升紅利的重要依託，是公司未來兩年業績成長重要的助推引擎。
成都通宇的剩餘股權若能年內收入，公司激光智造+軍工雙板塊的輻射佈局將全面展開。2019 年全年，成都通宇實現營業收入7493.68 萬元，淨利潤3188.50 萬元，超額完成第一期承諾業績。成都通宇軍工渠道與光韻達3D 打印技術完滿嫁接所迸發的業績推動力，給予上市公司壯大航空航天業務充足的信心，在此情況下，公司業已開始積極籌劃收購成都通宇航空剩餘49%的股權，收購完成後，雙方的協同效應有望得到更為有效的釋放，應該看到，在當下我國部隊裝備現代化、高科技化的時代背景下，通宇在機飛零部件與3D 高端組件製程的應用端成長空間非常明確，參考其承諾業績，未來通宇軍工側的業績貢獻將有望佔到光韻達整體利潤的三分之一以上，公司激光智造+軍工雙板塊的輻射面已經全面展開。
盈利預測和投資評級：維持買入評級。公司是國內激光智能製造服務與解決方案的核心供應商，HDI 激光鑽孔方面，業務模式的改善和產能的擴增有助於公司充分享受行業成長紅利，進而實現可觀的業績增量貢獻，同時，以金東唐為實施主體的智能裝備業務和以成都通宇為核心的軍工航天零部件業務未來的成長所帶來的複數加成，奠定了光韻達接下來業績成長的持續性與多板塊協同；今年在半導體相關領域的參股與佈局其實也是公司在顯示類客户下游共通合作方向的一個重要延展，預計公司2020-2022 年的淨利潤分別為1.52 億、2.28 億和3.03 億元，當前股價對應PE 41.11、27.48 和20.69 倍，維持買入評級。
風險提示：（1）韓國S 客户eSRAM-SDM 訂單不及預期或者國內市場開拓受阻；（2）PCB 激光鑽孔無人工廠項目建設進度不及預期；（3）5G 終端出貨不及預期導致HDI 激光鑽孔需求增長不及預期；（4）成都通宇業績成長低於預期。
