事件：近期资源品煤炭、铁矿石、钢材、锌等品种陆续涨价，根据7 月8 日晚，隔夜LME 期铜报每吨6232 美元，飙升至1 月以来的最高水平，建议关注布局高精度铜箔厂商超华科技。
点评如下：
布局高精度锂电铜箔，受益IDC、新能源汽车放量。根据CCFA 和新视界工作室预测PCB 用铜箔2020 年有望达到47 万吨，锂电铜箔有望达18.9 万吨，但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中，目前国内12um 电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产，根据公告，超华科技已具备目前最高精度6um 锂电铜箔的量产能力，公司年产8,000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000 吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到2 万吨，而下游随着云计算、存储、新能源汽车对于PCB、铜箔等带来大量需求：以IDC 需求为例，据Prismark 预测，IDC 使用PCB 未来5 年的复合增长率为5.8%，预计带来251 亿的高速覆铜板需求；铜箔作为覆铜板重要原材料，占到覆铜板成本的30%-50%，将伴随高频高速覆铜板快速成长，公司扩充铜箔坐享发展红利。
5G 高频高速铜箔加快释放。5G 技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求，传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求，高频高速板讲带来大量需求，公司持续大幅增加研发投入，2018 年研发投入金额约6,783 万元，同比增长约94%，且公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。2019年，公司成功开发了可用于5G 通讯的RTF 铜箔，并已完成出货。同时根据公告，目前公司6μm 锂电铜箔已批量供货，并已成功开发4.5μm 锂电铜箔。
公司将持续推进高端HDI 用铜箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔、极薄铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。
盈利预测：我们预测公司2020/2021 年营收分别12.90/16.22 亿元，归母净利润0.22/1.00 亿元，对应PE 48/35，总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期：覆铜板等客户认证不及预期；产能扩张放缓
事件：近期資源品煤炭、鐵礦石、鋼材、鋅等品種陸續漲價，根據7 月8 日晚，隔夜LME 期銅報每噸6232 美元，飆升至1 月以來的最高水平，建議關注佈局高精度銅箔廠商超華科技。
點評如下：
佈局高精度鋰電銅箔，受益IDC、新能源汽車放量。根據CCFA 和新視界工作室預測PCB 用銅箔2020 年有望達到47 萬噸，鋰電銅箔有望達18.9 萬噸，但由於銅箔的配方、工藝、設備等主要在國外手中，目前國內12um 電解銅箔也僅蘇州福田、安徽銅冠銅箔、靈寶華鑫、超華科技等量產，根據公告，超華科技已具備目前最高精度6um 鋰電銅箔的量產能力，公司年產8,000 噸高精度電子銅箔工程二期項目投產後將新增8,000 噸銅箔產能，屆時公司銅箔產能將達到2 萬噸，而下游隨着雲計算、存儲、新能源汽車對於PCB、銅箔等帶來大量需求：以IDC 需求為例，據Prismark 預測，IDC 使用PCB 未來5 年的複合增長率為5.8%，預計帶來251 億的高速覆銅板需求；銅箔作為覆銅板重要原材料，佔到覆銅板成本的30%-50%，將伴隨高頻高速覆銅板快速成長，公司擴充銅箔坐享發展紅利。
5G 高頻高速銅箔加快釋放。5G 技術下高頻化、高速化傳輸對特殊材料覆銅板帶來更高的要求，傳統的覆銅板在介電常數、損耗因子、熱膨脹係數等難以滿足要求，高頻高速板講帶來大量需求，公司持續大幅增加研發投入，2018 年研發投入金額約6,783 萬元，同比增長約94%，且公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研製出“納米紙基高頻高速基板技術”帶來一定的技術儲備。2019年，公司成功開發了可用於5G 通訊的RTF 銅箔，並已完成出貨。同時根據公告，目前公司6μm 鋰電銅箔已批量供貨，並已成功開發4.5μm 鋰電銅箔。
公司將持續推進高端HDI 用銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔、極薄銅箔的研發進度，進一步豐富高端電子電路銅箔領域的產品。
盈利預測：我們預測公司2020/2021 年營收分別12.90/16.22 億元，歸母淨利潤0.22/1.00 億元，對應PE 48/35，總體上公司看點在於公司擴產的高精度銅箔以及高頻覆銅板受益國產替代、下游需求，維持“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期：覆銅板等客户認證不及預期；產能擴張放緩
