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联得装备(300545)公司动态点评:业绩符合预期 业务多点开花助力未来成长

長城證券 ·  2020/04/22 00:00  · 研報

  公司業績符合預期,經營性現金流大幅改善:公司主要從事平板顯示自動化模組組裝設備的研發、生產和銷售。公司設備產品技術含量、自動化程度均較高,主要運用於平板顯示面板後段模組組裝工序,即TDT-LCD、OLED 顯示模組及觸摸屏等相關零組件的模組組裝生產過程。公司發佈2019 年度年報和2020 年度一季報。2019 年公司實現營業收入6.89 億元,同比上升3.77%,主要系下游行業對平板顯示生產設備的需求增加,公司訂單有所增長;歸屬於上市公司股東淨利潤0.81 億元,同比下降5.17%,主要系行業競爭加劇導致的毛利率降低和研發投入增加,且公司對可能發生減值損失的資產計提924.31 萬元減值準備,導致淨利潤有所減少;經營性現金流淨額0.68 億元,同比大增163.83%,主要系公司銷售回款增加以及支付的供應商貨款減少所致;公司投資性現金流淨額爲87.14 億元,同比增加87.14%,主要系公司購買土地使用權及在建工程減小所致;籌資性現金流淨額爲1.64 億,同比增加1479.88%,主要系公司發行2 億元的可轉債所致。公司全年期間費用爲8813.89 萬元,管理費用同比增加2.38%,銷售費用同比減少10.69%,研發費用爲6691.55 萬元,同比增加17.35%,研發費用率爲9.72%,研發投入逐年提升;公司銷售毛利率爲34.37%,較2018 年提升0.13 個pct,分產品毛利率基本保持穩定;銷售淨利率爲11.74%,較去年下降1.11 個pct。公司2020 年一季度實現營業收入1.64 億元,同比減少10.12%,實現歸母淨利潤2191.05 萬元,同比增加35.69%,經營狀況良好;經營性現金流淨額爲-0.17 億元,較去年四季度環比增加42.41%;公司一季度期間費用1583 萬元,其中管理費用同比下降12.17%;公司銷售毛利率爲28.54%,同比下降3.43 個pct,銷售淨利率爲13.38%,同比提升3.4 個pct,考慮到一季度新冠肺炎疫情的影響,公司業績符合預期。 OLED 加速替代LCD,公司積極佈局OLED 後段模組設備領域:因LCD需求疲軟,三星計劃2020 年底前停產所有LCD 並轉型OLED,表明未來LCD 將逐步退出歷史舞臺,OLED 將成爲主流顯示技術。OLED 產值正高速發展,2018 年全球OLED 產值爲255 億美元,預計2020 年將達到500億美元,年均複合增速爲40.0%。我國OLED 產值高速增長,從24.9 億美元增長至131.1 億美元,年均複合增速爲51.48%,預計2019 年將達到162.8 億美元,同比增長24.18%。2021 年智能手機OLED 面板市場空間將達到346.5 億美元,儘管可能由於面板價格下調使得2022 年OLED 面板市場空間較2021 年有所下降,但仍有望達到333.8 億美元。目前國內OLED 投資逐步從面板段轉向MDL 模組段,有望快速提升後段模組設備的需求。據測算,我國內地未來OLED 後段模組加工產線需求爲240 條左右,按照1.5 億每條的建設投入,市場空間將在360 億左右。公司目前OLED 相關設備已有OLED Pol lami 貼合設備、OLED 3D 曲面lami 貼合設備、OLED CO F FOF 綁定設備和OLED pad bending 彎折設備,並且均已實現量產。公司在LCD 領域利用自主研發的基於TFT 技術的FOG 邦定機,進入高端產品領域,成功綁定深天馬、京東方等優質客戶。2019年公司與京東方簽訂的訂單共計3.35 億元,2020 年3 月23 日公司公告稱再度中標成都京東方OLED 大單,含稅金額1 億元,標的爲3D 貼合設備和偏光片貼片機,本次中標充分彰顯公司OLED 設備的競爭優勢,在國產廠商中處於絕對領先地位。隨着設備進口替代的加速推進,爲公司打開進一步成長的空間。 汽車電子設備業務取得突破,積極佈局半導體設備業務:公司於年初公告宣佈取得全球500 強、世界領先的汽車配套產品供應商之一德國大陸集團的供應商資格,正式納入德國大陸集團供應鏈體系,表明公司汽車屏生產模組設備取得突破。2019 年公司與大陸集團累計簽訂銷售訂單7469.58萬元,且均爲高端車型生產線。公司進入全新且市場空間廣闊的汽車電子應用領域,有助於進一步擴展公司產品線的應用範圍和領域,爲未來打造新的業績增長點。同時,公司正積極佈局半導體封裝設備領域。據SEMI統計,2019 年全球半導體設備製造商收入達到598 億美元,今年2 月北美半導體設備製造商出貨金額爲23.7 億美元,較1 月份的23.4 億美元小幅增長1.2%,相較於去年同期的18.8 億美元上升了26.2%。SEMI 預計2020 年和2021 年半導體設備市場銷售規模分別爲608 億美元和668 億美元,隨着5G 及智能應用推動半導體產品需求,半導體設備銷售規模可望持續成長。公司日本全資子公司Liande·J·R&D 株式會社目前研發成果包括半導體倒裝設備和SFO 光學系統檢測機設備,目前產品已完成樣機調試,設備的精密度達到量產標準並得到下游客戶的驗證。 投資建議:公司業績符合預期,進口替代有望加速,新佈局業務快速成長。   我們預計公司2020-2022 年對應EPS 分別爲1.01、1.42、1.87 元,對應PE 分別爲28.17 X、20.03X 和15.13X,維持“強烈推薦”評級。 風險提示:行業競爭加劇,產品研發進度不及預期,訂單情況不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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