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超华科技动态跟踪
国信电子观点：超华科技公司拥有从PCB 原材料到PCB 成品的全产业链生产能力，坚持“纵向一体化”产业链发展战略，拥有一站式服务客户能力。目前公司投建 8000 吨高精度电子铜箔二期项目，其中近 4000 吨为锂电铜箔产能，为布局新能源汽车锂电打下较好基础。同时公司在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板，将来有望进一步拓展5G 高频高速的市场。我们预计公司 2019-2021 净利润分别为0.47/0.71/1.05 亿元，对应PE 100.0/65.6/44.7 倍。
公司努力实现产业升级，定位自身新材料公司，积极布局新能源汽车领域，给予“增持”评级。
评论：
纵向一体化PCB 公司
超华科技成立于1991 年以PCB 起家，并于2009 年在深交所成功上市。2009 年至今，超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，公司进入全产业链布局阶段，公司进行了一系列的PCB 外延并购，先后收购广州三祥、梅州泰华、惠州合正等公司。公司目前拥有铜箔产能为1.2 万吨/年，覆铜板产能为1,200 万张/年，PCB产能为740 万平方米/年，未来产能目标将达铜箔4 万吨/年、覆铜板3200 万张/年。
超华科技于2015 年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域，参股全球领先的G.hn 芯片设计公司芯迪半导体；超华科技重视实业资本和金融资本互融互补，公司发起设立的梅州客商银行已于2017 年正式开业，2018 年控股设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司。
公司主要股东梁健锋先生、梁俊丰先生及其一致行动人合计持有公司股份占总股本的比例为24.95%，是公司的实际控制人。2019 年4 月，公司原董事长、法定代表人，梁健锋卸任，由梁健锋之子梁宏成为董事长及法定代表人。
超华科技产品主要为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）。公司目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局企业。
二、公司营收结构分析，铜箔和覆铜板近年来稳定增长，为公司主要利润来源近年来公司营收及净利润有所波动，扣非净利润呈现小幅增长。2017 年~2018 年以来公司营收约在13~14 亿元左右；净利润于2017 年成功扭亏为盈之后，约在0.35~0.47 亿左右；扣非后归母净利润从2016 年的-0.88 亿元提升至2018 年的0.56 亿元，2019 年前三季度达到0.52 亿元；归母净利润2018 年为0.35 亿元，预计2019 年为0.47亿元，待公司2020 年新建铜箔产能释放之后，有望迎来较好提升。
近年来铜箔和覆铜板营收占比较高，贡献绝大部分利润。铜箔、覆铜板、印制电路板是公司营业收入的主要来源，根据2019 年中报，铜箔与覆铜板业务占比达到70%的水平，其中铜箔营收2.8 亿，占比为40%；覆铜箔板营收2.09亿，占比为30%；印制电路板营收1.94 亿，占比为28%。铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为29.75%、18.20%、8.89%，铜箔贡献毛利较高。
近三年来前五大客户销售占比有所提升。公司客户群覆盖国内大部分PCB、CCL 上市公司和行业百强企业。公司高毛利锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证，实现小批量供货；5G 高频特种板也正积极扩大国内优质客户覆盖；此外，公司PCB 事业部在报告期实现汽车板的生产，并通过客户认证。公司通过高端产品的开发，将进一步扩大公司优质客户群的覆盖面，全面提升公司整体竞争力。
三、公司盈利能力分析，核心盈利指标对比行业显现较弱，主要为毛利率表现一般，且总体费用率显现提升公司核心盈利指标ROE 近3 年低于PCB 行业中位数，通过杜邦分析显现为净利率较低。2016-2018 年，公司ROE显现较低，分别为-5.14%、3.15%、2.26%，低于行业中位数水平。通过杜邦分析比较显现，公司ROE 水平表现一般主要归因于公司近3 年来净利率显现较低，以2018 年财报数据为例，行业净利率中位数为11.59%，公司销售净利率为2.48%，仅为行业中值的21%；公司资产周转率为0.51，为行业中值的66%；权益乘数为1.79 略高于行业中值1.72。
从另一个角度看，公司2018~2019Q3 扣非ROE 年好于ROE 表现，显现为非经常性损失对公司盈利产生一定影响。深入分析后，发现公司常规业务表现有所向好，但财报期非经常性损失发生较多，其中在2018 年及2019Q3 财报期，分别发生为3,323 和3,579 万元非经常性损失，主要原因为公司2014 年年度报告，被广东证监局于2017 年12 月认定为存在虚假记载，部分投资者据此上诉并要求公司赔偿，公司与这些投资者达成和解协议并补偿了相关损失，故而发生此 非经常性损益。我们判断曾经公司财务内控管理存在问题，但随着2018 年7 月公司财务相关负责人替换，以及2019 年3 月公司新董事长任职，公司管理及内控正在进一步规范。
除经常性损益因素外，公司总体费用率升高，导致净利率走低2016 年~2019Q3 年，毛利率显现回升，从初期的9.59%提升至2019Q3 的22.38%，总体上低于行业中位数约5~7 个百分点，但提升速度快于行业中位数表现。显现公司优化营收结构，高毛利的铜箔产品销售增长呈现效果。
投资建议
公司拥有从PCB 原材料到PCB 成品的全产业链生产能力，并坚持“纵向一体化”产业链发展战略，拥有一站式服务客户能力从而牢牢把握优质客户群体。目前公司投建 8000 吨高精度电子铜箔二期项目，其中近 4000 吨为锂电铜箔产能，为布局新能源汽车锂电打下较好基础，并且公司在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板，将来有望进一步拓展5G 高频高速的市场。我们预计公司 2019-2021 净利润分别为0.47/0.71/1.05 亿元，对应PE 100.0/65.6/44.7公司努力实现产业升级，定位自身新材料公司，积极布局新能源汽车领域，给予“增持”评级。
风险提示
1、 公司扣非利润虽显现改善，资产负债表的稳健性仍需要关注，若宏观经济及下游需求不及预期情况下，可能存在营运稳健性风险。
2、 公司2014 年因虚增利润而被广东证监会监管处罚、2017 年年度审计报告审计结果为带保留意见、2018 年10 月公司又发布《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》，参股公司贝尔信涉嫌合同诈骗正在被公安机关立案调查，并对2015 年度~2018 年上半年财务报表进行了追溯调整，显现公司存在管理及财务内控不严的风险。
事項：
超華科技動態跟蹤
國信電子觀點：超華科技公司擁有從PCB 原材料到PCB 成品的全產業鏈生產能力，堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，擁有一站式服務客户能力。目前公司投建 8000 噸高精度電子銅箔二期項目，其中近 4000 噸為鋰電銅箔產能，為佈局新能源汽車鋰電打下較好基礎。同時公司在2018 年成功開發了5G 高頻特種板及超大尺寸特殊板，將來有望進一步拓展5G 高頻高速的市場。我們預計公司 2019-2021 淨利潤分別為0.47/0.71/1.05 億元，對應PE 100.0/65.6/44.7 倍。
公司努力實現產業升級，定位自身新材料公司，積極佈局新能源汽車領域，給予“增持”評級。
評論：
縱向一體化PCB 公司
超華科技成立於1991 年以PCB 起家，並於2009 年在深交所成功上市。2009 年至今，超華科技堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，並持續向上遊原材料產業拓展，公司進入全產業鏈佈局階段，公司進行了一系列的PCB 外延併購，先後收購廣州三祥、梅州泰華、惠州合正等公司。公司目前擁有銅箔產能為1.2 萬噸/年，覆銅板產能為1,200 萬張/年，PCB產能為740 萬平方米/年，未來產能目標將達銅箔4 萬噸/年、覆銅板3200 萬張/年。
超華科技於2015 年成功介入智慧城市和芯片設計及軟件集成產業領域，參股全球領先的G.hn 芯片設計公司芯迪半導體；超華科技重視實業資本和金融資本互融互補，公司發起設立的梅州客商銀行已於2017 年正式開業，2018 年控股設立深圳華睿聚信供應鏈管理有限公司。
公司主要股東樑健鋒先生、樑俊豐先生及其一致行動人合計持有公司股份佔總股本的比例為24.95%，是公司的實際控制人。2019 年4 月，公司原董事長、法定代表人，樑健鋒卸任，由樑健鋒之子樑宏成為董事長及法定代表人。
超華科技產品主要為高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印製電路板（PCB）。公司目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印製電路板、雙面多層印製電路板、覆銅板專用木漿紙、鑽孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，是行業內少有的具有全產業鏈產品佈局企業。
二、公司營收結構分析，銅箔和覆銅板近年來穩定增長，為公司主要利潤來源近年來公司營收及淨利潤有所波動，扣非淨利潤呈現小幅增長。2017 年~2018 年以來公司營收約在13~14 億元左右；淨利潤於2017 年成功扭虧為盈之後，約在0.35~0.47 億左右；扣非後歸母淨利潤從2016 年的-0.88 億元提升至2018 年的0.56 億元，2019 年前三季度達到0.52 億元；歸母淨利潤2018 年為0.35 億元，預計2019 年為0.47億元，待公司2020 年新建銅箔產能釋放之後，有望迎來較好提升。
近年來銅箔和覆銅板營收佔比較高，貢獻絕大部分利潤。銅箔、覆銅板、印製電路板是公司營業收入的主要來源，根據2019 年中報，銅箔與覆銅板業務佔比達到70%的水平，其中銅箔營收2.8 億，佔比為40%；覆銅箔板營收2.09億，佔比為30%；印製電路板營收1.94 億，佔比為28%。銅箔、覆銅箔板、毛利率分別為29.75%、18.20%、8.89%，銅箔貢獻毛利較高。
近三年來前五大客户銷售佔比有所提升。公司客户羣覆蓋國內大部分PCB、CCL 上市公司和行業百強企業。公司高毛利鋰電銅箔產品已通過部分重點客户測試和驗證，實現小批量供貨；5G 高頻特種板也正積極擴大國內優質客户覆蓋；此外，公司PCB 事業部在報告期實現汽車板的生產，並通過客户認證。公司通過高端產品的開發，將進一步擴大公司優質客户羣的覆蓋面，全面提升公司整體競爭力。
三、公司盈利能力分析，核心盈利指標對比行業顯現較弱，主要為毛利率表現一般，且總體費用率顯現提升公司核心盈利指標ROE 近3 年低於PCB 行業中位數，通過杜邦分析顯現為淨利率較低。2016-2018 年，公司ROE顯現較低，分別為-5.14%、3.15%、2.26%，低於行業中位數水平。通過杜邦分析比較顯現，公司ROE 水平表現一般主要歸因於公司近3 年來淨利率顯現較低，以2018 年財報數據為例，行業淨利率中位數為11.59%，公司銷售淨利率為2.48%，僅為行業中值的21%；公司資產週轉率為0.51，為行業中值的66%；權益乘數為1.79 略高於行業中值1.72。
從另一個角度看，公司2018~2019Q3 扣非ROE 年好於ROE 表現，顯現為非經常性損失對公司盈利產生一定影響。深入分析後，發現公司常規業務表現有所向好，但財報期非經常性損失發生較多，其中在2018 年及2019Q3 財報期，分別發生為3,323 和3,579 萬元非經常性損失，主要原因為公司2014 年年度報告，被廣東證監局於2017 年12 月認定為存在虛假記載，部分投資者據此上訴並要求公司賠償，公司與這些投資者達成和解協議並補償了相關損失，故而發生此 非經常性損益。我們判斷曾經公司財務內控管理存在問題，但隨着2018 年7 月公司財務相關負責人替換，以及2019 年3 月公司新董事長任職，公司管理及內控正在進一步規範。
除經常性損益因素外，公司總體費用率升高，導致淨利率走低2016 年~2019Q3 年，毛利率顯現回升，從初期的9.59%提升至2019Q3 的22.38%，總體上低於行業中位數約5~7 個百分點，但提升速度快於行業中位數表現。顯現公司優化營收結構，高毛利的銅箔產品銷售增長呈現效果。
投資建議
公司擁有從PCB 原材料到PCB 成品的全產業鏈生產能力，並堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，擁有一站式服務客户能力從而牢牢把握優質客户羣體。目前公司投建 8000 噸高精度電子銅箔二期項目，其中近 4000 噸為鋰電銅箔產能，為佈局新能源汽車鋰電打下較好基礎，並且公司在2018 年成功開發了5G 高頻特種板及超大尺寸特殊板，將來有望進一步拓展5G 高頻高速的市場。我們預計公司 2019-2021 淨利潤分別為0.47/0.71/1.05 億元，對應PE 100.0/65.6/44.7公司努力實現產業升級，定位自身新材料公司，積極佈局新能源汽車領域，給予“增持”評級。
風險提示
1、 公司扣非利潤雖顯現改善，資產負債表的穩健性仍需要關注，若宏觀經濟及下游需求不及預期情況下，可能存在營運穩健性風險。
2、 公司2014 年因虛增利潤而被廣東證監會監管處罰、2017 年年度審計報告審計結果為帶保留意見、2018 年10 月公司又發佈《關於前期會計差錯更正及追溯調整的公告》，參股公司貝爾信涉嫌合同詐騙正在被公安機關立案調查，並對2015 年度~2018 年上半年財務報表進行了追溯調整，顯現公司存在管理及財務內控不嚴的風險。
